关于邀请参加中国高等教育博览会两岸融合发展成果展竞赛专区的函
经教育部批准，第61届中国高等教育博览会（以下简称高博会）将于2024年4月中旬在福建福州举办。为推进两岸高等教育融合发展，促进闽台经贸深度融合，深化闽台社会人文交流，本届高博会拟举办两岸融合发展成果展并设立竞赛专区，通过各类竞赛展示海峡两岸暨港澳青年以赛交友，以赛促融，融合发展的良好局面和在促进两岸融合发展方面取得的巨大成就。
竞赛专区计划邀请全国涉及两岸融合发展的竞赛组委会参展。竞赛专区将以竞赛为媒介，反映两岸优秀青年融合创新发展，重点展示在各领域两岸融合的优异表现和成绩；以竞赛为主干，展示两岸在人才培养、企业合作、成果转化等方面取得的成绩；以竞赛为桥梁，展示两岸融合竞赛在政策宣传、社会影响、国际传播等全方位取得的成效。
鉴于贵赛在两岸融合发展方面进行的探索和取得的成绩，特邀请大赛参与第61届高博会竞赛专区，展示竞赛成就，推进两岸更深入的合作。
及电话：余晓霞
附件：1.第61届中国高等教育博览会竞赛专区参展方案
2.中国高等教育博览会简介
3.竞赛专区展位合同模板
中国高等教育学会
2024年2月29日
附件1：
第61届中国高等教育博览会两岸融合发展建设成果展示竞赛专区参展方案
一、
参展时间
1.参展报名时间： 即日起至2024年3月10日；
2.竞赛展位设计及报馆时间： 2024年3月中旬至3月25日；
3.搭建时间： 2024年4月13-14日
4.展示时间： 2024年4月15-17日
4.撤展时间： 17日下午
二、
参展地点
福建福州海峡国际会展中心（福建省福州市仓山区城门镇南江滨西大道198号）
三、
展览方式
本次展览分为线上线下两种方式，以第61届高博会期间开展线下展览为主，进驻线上平台，开展在线展览为辅。
（一）线下展示：
1.围绕两岸优秀青年融合发展、人才培养、企业合作、成果转化、社会服务、文化传播上的成果和特色做好线下展示。
2.线下展览形式包含但不限于：展板、视觉交互、实物展陈、项目推介、现场交流、舞台展示等形式。
（二）线上展示：
线下参展的竞赛可同时入驻由中国高等教育学会指导建设的“高校学生竞赛与教师发展数据平台（rank.moocollege.com）”，以竞赛展示名片方式宣传竞赛，面向入驻平台的2000多所高校进行宣传。
四、
展览受众
每届高博会的嘉宾及观众均来自政府、高校、企业及相关领域，以上一届高博会为例，参观人数逾十万人，竞赛专区将由高博会组织引流，重点参观交流。
1.教育部、中国科协等部委领导；
2.部分省（自治区、直辖市）领导；
3.各省教育行政主管部门领导；
4.相关行业学会、协会，科研机构领导和相关人员；
5.全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员；
6.全国高等学校国资管理、实验室、发规、宣传、教务、信息化、科技、后勤、装备管理等部门负责人和工作人员；
7.教育、科技等相关企业、投资公司等负责人和工作人员；
8.代理商、经销商及贸易商。
五、
参展优势
1.择优支持参加中国高等教育学会“竞赛质量提升行动”，开展面向高校的竞赛推介、竞赛交流；
2.择优推荐参与巡馆展示、现场专访和会后总结宣传；
3.展厅主屏播放竞赛宣传视频；
4.制作竞赛专区参展竞赛宣传册。
六、
展位费用
详情见参展手册
※ 注：竞赛参展方与高博会承办单位国药励展展览有限责任公司签订合同，向国药励展展览有限责任公司指定账号转账缴费，相关发票由国药励展展览有限责任公司开具。（发票内容：展位费）
七、
相关事项
1.参展流程
1）填写合同附件，签字盖章寄给指定负责人（合同扫描件同步发送到指定邮箱wu784@126.com）
※ 注：合同邮寄地址—浙江省杭州市西湖区石祥西路紫金创业园B座11层
2）参展手册
3）根据要求，竞赛方自行设计展板内容，将定稿发送到指定邮箱644196513@qq.com
4）根据合同文本，缴纳参展费用，组委会统一布展
5）参展单位根据付款顺序选择展位
6）参展证件，现场参展
2.时间节点
报名截止日期： 2024年3月25日；
协议签订与 缴费截止日期： 2024年3月25日
展板喷绘内容（电子版） 提交截止日期： 2024年3月25日；
3.
：余晓霞
：
邮箱：wu784@126.com
邮寄地址：浙江省杭州市西湖区石祥西路紫金创业园B座11楼
附件2：
中国高等教育博览会简介
中国高等教育博览会（HIGHER EDUCATION EXPO CHINA，简称高博会）是由教育部批准，中国高等教育学会主办的世界领先的集现代教育装备展示、高等教育学术交流、教学改革成果推介、教师专业化发展培训、科研成果转化、科技创新企业孵化、技术服务、人才服务、贸易洽谈等为一体的高品质、综合性、专业化的著名品牌活动。
高博会创立于1992年秋，前身为原国家教委主办的全国高教仪器设备展示会，每年举办两届（春、秋各一次），已成功举办60届。2020年9月，“云上高博会”开幕，开启线上、线下综合发展。目前，高博会已成为高等教育领域的综合性品牌展会，展示我国高等教育发展成就的重要窗口，政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要平台，推进高等教育现代化的国家名片。
每届高博会展览展示面积约12万平米，参与企业8000余家（其中参展企业近千家），参会高校1500余所，举办论坛40余场，现场观众15万人次，线上参会1500余万人次；中央电视台CCTV1、CCTV13频道，新华社，光明日报，中国教育报，中国青年报，人民网等媒体进行报道，百度搜索相关词条超1亿条。
2015年，该展会被纳入“商务部引导支持展会”。
2017年，中国高等教育学会入选“商务部首批展览业重点联系企业”（展览组织单位）。
2018年1月，经教育部批复同意，展会正式更名为“中国高等教育博览会”。
2018-2019年，展会先后荣膺“2017-2018年度中国会展品牌百强”“2019年度（教育）行业最具影响力会展项目”。
2020-2023年，展会连续4年被评为年度“中国会展品牌展览会”称号。
登录中国高等教育学会官网（www.cahe.edu.cn）、中国高等教育博览会官网（heec.cahe.edu.cn/heexpochina）、云上高博会官网（heec.cahe.edu.cn）或中国高等教育博览会了解展会更多动态。
