首页 展会资讯 焊接切割资讯 镓未来全系列TOLL&TOLT封装氮化镓功率器件 | 助力98%超高效率钛金能效技术平台

镓未来全系列TOLL&TOLT封装氮化镓功率器件 | 助力98%超高效率钛金能效技术平台

来源: 聚展网 2024-04-10 17:45:46 257 分类: 焊接切割资讯

SEMI-e 深圳国际半导体展

图片

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿,向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

图片 图片 图片 图片 图片 图片 图片 图片 图片
图片

珠海镓未来科技有限公司是行业领先的高压氮化镓功率器件高新技术企业,致力于第三代半导体硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 研发与产业化。产品具有易于使用、可靠性高、性能参数领先等优点,可提供全系列贴片和插件封装,为市场提供高效、节能环保的下一代功率器件。产品覆盖小功率至大功率范围,广泛应用于消费电子、电动工具、数据中心等领域。公司自成立以来,已申请和获得多项专利,并荣获多项奖项。总部位于横琴深合区,设有深圳子公司和上海、杭州分公司,为客户提供全方位支持。

演讲嘉宾介绍 - 珠海镓未来科技有限公司

张大江 - 技术与IP部研发总监

图片

毕业于清华大学电子工程系,拥有多年电源研发和市场经验,现任珠海镓未来技术与IP部研发总监,负责氮化镓产品组合技术平台规划及知识产权保护。珠海镓未来致力于功率氮化镓器件的设计与制造,提供高效率高功率密度解决方案。

演讲主题:未来已来----氮化镓器件在大功率应用的发展

SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心(宝安)举行,展会主题为【“芯”中有“算”·智享未来】,展示面积60,000平方米,汇聚800余家展商,集中展现我国半导体企业的自主创新实力。展会由深圳市中新材会展有限公司联合多家行业协会共同主办,聚焦半导体产业链各个环节,展示从设计到封装的全产业链技术,引领行业新趋势。同期还将举办多场细分行业论坛,预计吸引60,000+观众参与。

图片 图片 图片

同期高峰论坛

  • 第五届第三代半导体产业发展高峰论坛
  • 2024汽车半导体产业大会暨展示会
  • 2024第二届人工智能——算力、算法、存储大会暨展示会
  • 第六届半导体产业技术高峰会

SEMI-e诚邀全球半导体行业同仁共赴盛会,共享行业盛况。展会期间,珠海镓未来科技有限公司将在展位号6N32展出其最新技术和产品,期待您的莅临参观交流。

声明:文章部分图文版权归原创作者所有,不做商业用途,如有侵权,请与我们联系删除。
来源:聚展网
展位咨询
焊接切割行业展会
北京·埃森焊接与切割展览会
2026.06.16-06.19
BEIJING ESSEN WELDING&CUTTING FAIR
中国(上海)国际连接焊接展览会
2026.06.24-06.27
JointWeld China
德国埃森焊接切割展览会
2025.09.15-09.19
SCHWEISSEN & SCHNEIDEN
无锡太湖线材制品、弹簧及加工设备展
2025.09.12-09.14
无锡线材弹簧展
墨西哥金属加工及焊接技术展览会
2026.05.12-05.14
FABTECH MEXICO
广州国际激光及焊接工业展览会
2026.03.04-03.06
Laser&Welding
日本国际焊接技术展览会
2026.09.16-09.19
Japan Welding Show

焊接切割行业资讯

  • icon 电话
    展位咨询:0571-88560061
    观众咨询:0571-88683357
  • icon 客服
  • icon 我的
  • icon 门票
  • 展位
    合作