尚积半导体已确认参与即将于2024年8月举行的elexcon2024深圳国际电子展。展会期间，欢迎各位莅临参观，共同探索电子科技的最新发展。
关于elexcon深圳国际电子展
elexcon深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）举办，此次展会将继续聚焦“芯、车、碳”三大领域，深入探讨AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等热点议题。
同期重要会议
- SiP China第八届中国系统级封装大会·深圳站
- 2024第六届中国嵌入式技术大会
- 2024第二届第三代化合物半导体与应用论坛
- 第三届国际电动汽车智能底盘大会
- 智电汽车先进技术创新大会
- 第六届智能座舱与自动驾驶创新技术论坛
- 2024第八届人工智能大会
- 2024存储技术论坛
- 新能源数字电源技术发展论坛
- AI PC领域的未来趋势：个人电脑、数据中心与服务器的挑战和机遇
- 电子元器件供应链发展趋势论坛
- 2024 FPGA生态峰会
现场热门活动
- 新品/产品发布演讲
- 年度奖项评选
- 工程师嘉年华赞助/拆解秀展示
参考资料：
WSCE
举办地区：广东
展会日期：2025年08月27日-2025年08月29日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展览面积：60000
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国汽车工程学会
