先进材料论坛
日期：2025年3月26日
时间：09:30-12:10 地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3半导体材料作为电子和AI产业发展的基石，在过去十年的大量投入下得到了快速发展。据预测，2024年全球半导体材料市场规模将超过700亿美元，中国大陆是全球第二大的半导体材料市场。半导体制造材料和封装材料的产业的技术和市场现状如何？上游供应链发展如何？在未来不确定的环境下还有哪些机会？在本届先进材料论坛（AMC）中，全球产业领袖和专家将分享自己的行业见解，欢迎产业同仁参与交流。
会议议程
09:00-09:30Registration 来宾登记09:30-09:45 Opening Remarks 开幕致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 09:45-10:10Foundry Keynote Speech（Reserved）代工厂主题演讲 10:10-10:30Dr. Lijun Yao, President and CTO, KFMI姚力军，宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官 10:30-10:50Resonac Corporation10:50-11:10 Development Trends of Semiconductor Packaging Materials半导体封装材料发展趋势Dr. Tim Chen, CEO, Darbond Technology Co.,Ltd.陈田安，烟台德邦科技总经理11:10-11:30Hubei Dinglong Holding Co., Ltd.湖北鼎龙科技11:30-11:50TBD11:50-12:10 Market and Technology Trends of Semiconductor Process Materials半导体工艺材料的市场与技术趋势Michel Walden, Head of Market Research & Analytics, TECHCET LLCMichel Walden, TECHCET LLC市场研究首席分析师 12:10-12:15Closing remark 闭幕致辞* Agenda is subject to change* 会议议程更新中，以会议现场资料为准。
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China Hannah zhaoTel: 021-60278571Email:hzhao@semi.org
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SEMICON China 2025同期会议
2025年3月7日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。
会议报名请登录：
http://www.semiconchina.org/zh/28
集成电路科学技术大会(CSTIC)
3月24-25日
SEMI U Tutorial
3月25日
异构集成（先进封装）国际会议
3月25日
亚洲化合物半导体大会 Day1
3月25日
SEMI中国Micro LED专业委员会会议（特邀）
3月25日
开幕主题演讲
3月26日
中国元宇宙显示大会-硅基显示
3月26日
先进材料论坛
3月26日
亚洲化合物半导体大会 Day2
3月26日
EHSS 专业委员会会议（特邀）
3月26日
2025全球半导体产业战略峰会:SEMI产业创新投资论坛(SIIP China)
3月27日
IC产业链国际论坛
3月27日
亚洲化合物半导体大会 Day3
3月27日
新技术发布会
3月27日
半导体智能制造 - 未来工厂
3月27日
设计创新论坛-汽车芯片高峰论坛
3月27日
SCC可持续发展与ESG高峰论坛
3月28日
绿色厂务国际创新论坛
3月28日
SEMI中国英才计划领袖峰会
3月28日
（扫码免费自助发产品）SEMI
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
参考资料：
SEMICON CHINA
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
展览面积：90000㎡
观众数量：101500
举办周期：1年1届
主办单位：中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心
