2026北京半导体展(IC China)将于2026.11.12-11.14在北京国家会议中心举办，为半导体行业100000名观众与800家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供北京半导体展展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在北京半导体展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 立刻获取北京半导体展会刊
获取会刊的方式通常有以下几种：
通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过北京半导体展展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。
中国（北京）国际半导体博览会
- 展会时间：
- 2026.11.12-11.14
- 举办展馆：
- 北京国家会议中心
- 展馆地址：
- 北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号
- 展览面积：
- 50000㎡
- 观众人数：
- 100000 人
- 参展商：
- 800 家
- 主办单位：
- 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
知名展商
- 中国半导体设备企业：北方华创、中微半导体、盛美半导体、上海微电子、凯世通、中科飞测、睿励科学仪器、华海清科、拓荆科技、芯源微、至纯科技、万业企业
- 晶圆制造与IDM企业：华虹宏力、华润微电子、长鑫存储、武汉新芯、士兰微、闻泰科技、长江存储、晶合集成、比亚迪半导体
- 封装测试企业：长电科技、通富微电、华天科技、伟测科技、利扬芯片、气派科技
- IC设计及EDA/IP企业：华为海思、华大九天、龙芯中科、紫光国微、兆易创新、复旦微电、国芯科技、芯原股份、概伦电子、广立微、思瑞浦、纳芯微、圣邦股份
- 化合物半导体及功率器件：三安光电、闻泰科技（安世半导体）、华润微电子、士兰微、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、东微半导
- 材料企业：沪硅产业、中环股份、立昂微、江丰电子、安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、神工股份
- 国际巨头：泛林半导体、科天国际贸易、迪思科科技、东京精密、三星半导体、SK海力士、美光半导体、赛默飞世尔、是德科技、魏德米勒、基恩士
- 地方产业展团：陕西半导体协会展团（西安紫光国芯、龙腾半导体、派瑞股份、博瑞集信等）、山东半导体商会展团、江苏展团、浙江展团
- 科研院所及高校：中国电科、中科院微电子所、中科院半导体所、北京科技大学、清华大学、北京大学、复旦大学、西安电子科技大学
北京半导体展展品范围：
半导体设备展区：展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备、介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果
半导体材料展区：展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料
半导体协同服务展区：主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采、促进产业合作和资源配套整合
特色工艺展区：涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS制造工艺等特色领域，以及特色工艺在5G通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用
逻辑和存储：展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程、包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术
化合物半导体展区：展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体
半导体元器件展区：重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新
半导体产业链展区：内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区、全面展示半导体产业链上下游创新产品和前沿技术设备
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