日本嵌入式展2026展商名录与会刊
来源: 聚展网2023-12-19 00:00:00 58分类: 嵌入式资讯 2026.01.21-01.23，2026日本大阪嵌入式系统展览会计划在日本大阪国际会展中心举办。这是一场嵌入式行业优质资源的盛会，预计将吸引超过19870名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过325家，展出面积达到16000㎡平方米。这场博览会是嵌入式行业的重要风向标，为嵌入式企业提供了一个开放和高效的交流平台。 日本大阪嵌入式系统展览会电子会刊 电子会刊是展会的重要资料，通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：列出所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的位置。 同期活动：介绍在展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 获取会刊的方式通常有以下几种： 通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。 日本大阪嵌入式系统展览会 展览规模：展览面积16000㎡平米、观众人数19870名、参展商325家 展览时间：2026.01.21-01.23 举办展馆：日本大阪国际会展中心 ![]()
日本大阪嵌入式系统展览会展品范围： 微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等
软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等
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参考资料：
日本大阪嵌入式系统展览会
Embedded Systems Expo Osaka
举办地区：日本
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展览面积：16000㎡
观众数量：19870
举办周期：1年3届
主办单位：励展集团
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来源：聚展网
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