9 月 23 日，作为第 25 届中国国际工业博览会的重要组成部分，由上海市经济和信息化委员会指导，上海市集成电路行业协会、东浩兰生会展集团联合主办，国家高新区集成电路产业协同创新网络、上海华大九天信息科技有限公司支持的第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛在国家会展中心上海洲际酒店隆重召开。
本次论坛以 “‘芯’智驱动，‘链’接未来” 为主题，汇聚政府领导、院士专家、企业领袖及产业链上下游代表，围绕EDA 工具、集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等核心领域展开深度研讨，共话产业发展新趋势，共探技术创新新路径，为长三角乃至全国集成电路产业高质量发展注入新动能。
上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃，上海市集成电路行业协会会长张素心，中国科学院院士褚君浩，工信部电子司集成电路处处长郭力力，东浩兰生（集团）有限公司总裁李栋，上海市工业经济联合会会长管维镛，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，交通银行上海分行副行长董怡蓓，格科微电子（上海）有限公司董事长赵立新，上海华大九天信息科技有限公司总经理郭继旺等领导和嘉宾出席了本届论坛。
上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃致辞中谈到，上海始终贯彻国家战略部署，将集成电路作为重点产业培育，产业基础持续夯实.此外，上海还积极推动产业生态建设，组建 IP 产业合作体系、成立千亿元级集成电路行业基金，为产业发展注入资本动力。面向 “十四五” 收官与未来规划，汤文侃明确上海将锚定 “打造世界级智能电子产业集群” 目标，从三方面发力：一是提升产业综合效率，发挥链主企业牵引作用，提升先进工艺水平与产能规模，加快零部件、材料等战略平台建设，推动关键装备与 IP 系统突破；二是优化产业协同平台，抢抓 AI 发展机遇，支持 IC 企业与大规模模型矩阵、智能算法、智能网联汽车等领域团队深化合作，加速新产品研发与规模化应用；三是深化高标准开放合作，加强区域协同（如联动长三角资源），依托工博会、进博会等平台促成全球资源对接，通过一体化招商服务推动技术与产业融合，助力企业国际化发展。
在开幕式致辞中，上海市集成电路行业协会会长张素心指出，集成电路产业作为战略性、基础性、先导性产业，正引领新一轮科技革命与产业变革。上海积极落实国家战略，将其列为重点发展的三大先导产业，已形成技术先进、产业链完整、配套齐全的产业体系。针对产业未来发展，张素心会长提出三点思考：一是坚持产业集聚，打造发展高地，加速关键核心技术攻关与产业规模化发展，发挥上海创新引领与辐射带动作用；二是推动产业链协同创新，强化芯片设计、先进封装、晶圆制造与 EDA 工具、半导体设备、关键材料等领域的联动，构建安全稳定、共生共赢的产业生态；三是深化高水平开放合作，面对复杂国际环境，坚持开放包容理念，支持企业参与全球供应链分工与技术创新合作，构建韧性安全的供应链体系。
在院士演讲环节：中国科学院院士褚君浩带来《智能时代背景下的集成电路产业》主题演讲，从技术演进与产业变革的双重维度，剖析集成电路产业的发展机遇与挑战。褚院士指出，集成电路业务已深度渗透新能源领域，且产业对核心材料、整体性能、器件可靠性提出极高要求。针对产业面临的挑战，褚院士直言：一是设备成本高企，制造设备、工装设备成本惊人，设备占比及链路稳定性需持续优化；二是供应链难题突出，供应链数据打通、自动报备机制完善等问题亟待解决”；三是人才需求紧迫，集成电路产业涉及材料、物理、化学、机械、软件等多学科，人才量化培养体系需加速建立。
论坛现场举行了 “2025 集成电路创新成果奖” 颁奖仪式。这是经国务院批准的工博会奖项，对在集成电路技术创新、产品研发、应用推广等方面取得突出成绩的企业和项目进行表彰。本次评选共涵盖 EDA 工具、芯片设计、设备材料、封装测试等多个领域，旨在激励行业创新活力，推动更多优质成果落地转化。
随后，举行了《上海汽车芯片产业发展白皮书》发布仪式。该白皮书由上海市经信委汽车处、半导体处、上海汽车芯片联盟联合编制，系统梳理了我国和上海汽车芯片产业的发展现状、产业链布局及政策环境，分析了汽车电动化、智能化趋势下芯片的需求变化，并提出未来发展目标与重点任务。
会上还举行了长三角集成电路融合创新发展产业联盟交接旗仪式。会上安徽半协张秘书长和上集协荣秘书长进行了盟旗交接，中半协王秘书长、浙江半协丁秘书长、江苏半协张副秘书长见证。作为首轮联盟执行单位，上海市集成电路行业协会在过去四年中积极推动区域资源整合、技术交流与项目合作。此次盟旗交接后，上海协会将将继续发挥联盟平台作用，深化四地产业协同，助力长三角打造世界级集成电路产业集群，企业领袖共探创新路径
企业领袖共探创新路径
在主题演讲环节，来自集成电路产业链各环节的龙头企业负责人分享了最新技术成果与实践经验，为行业发展提供前瞻洞察和实践借鉴。
华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺以《AI 赋能 EDA，引领芯片设计未来》为题，深入解读 AI 技术在 EDA 领域的应用前景与实践案例。他指出，EDA 作为芯片设计的 “工具软件”，是集成电路产业的核心支撑之一。当前，AI 技术正重塑 EDA 工具的研发与应用模式，从单元库特征化、电路性能预测到全流程设计优化，AI 赋能有效提升了芯片设计效率与性能。华大九天已推出多款 AI 驱动的 EDA 工具，如基于机器学习的单元库特征化工具 Liberal、异构 GPU 仿真工具 Alps-GT 等，在模拟电路、数字电路、先进封装等设计领域实现应用突破。未来，公司将持续加大 AI 技术研发投入，构建全流程智能化 EDA 解决方案，助力我国芯片设计产业突破先进制程瓶颈。
格科微电子（上海）有限公司董事长赵立新围绕《中国芯片设计公司 Fabless 向 Fab-lite 转型的思考》展开分享。他介绍，格科微作为国内 CMOS 图像传感器（CIS）与显示驱动芯片（DDIC）领域的领军企业，2024 年营业收入达 63.83 亿元，产品广泛应用于手机、汽车、智慧物联等领域。面对全球供应链不确定性与技术创新需求，公司从传统 Fabless 模式向 Fab-lite 模式转型，通过自建晶圆制造、封装测试基地，实现设计、制造、封测一体化布局。目前，格科微上海临港晶圆厂已实现量产，浙江嘉善封测基地二期及 OCF 特色工艺晶圆厂正在建设中。赵立新强调，Fab-lite 转型需应对团队建设、稳定量产、成本控制等多重挑战，企业需在工艺创新明确的前提下稳步推进，同时加强产业链协同，提升供应链韧性。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁张晓燕带来《新格局下国产装备突围：技术创新与新路径探索》主题演讲。她指出，我国半导体设备市场规模持续增长，2024 年中国大陆半导体设备销售额达 1167 亿元，CAGR（2008-2024）超 30%，但在光刻、量测等高端设备领域仍存在 “卡脖子” 问题。盛美半导体聚焦清洗设备、电镀设备等关键领域，通过技术创新打破国外垄断，自主研发的 SAPS 兆声波清洗技术、TEBO 兆声波清洗技术、Ultra C Tahoe 单片 + 槽式清洗设备等产品，已应用于全球主流晶圆厂，助力提升芯片良率与生产效率。张晓燕表示，国产设备企业需坚持原始创新与集成创新，加强与晶圆厂、设计企业的协同，同时依托政策支持，加快构建自主可控的设备产业链。
意法半导体有限公司战略市场副总裁王健敏以《“芯” 驱汽车变革，“链” 筑本地化生态》为题，分享了汽车半导体领域的发展趋势与企业实践。作为全球汽车半导体三大供应商之一，意法半导体 2024 年汽车半导体营收达 60.36 亿美元，市场份额 8.0%。王健敏指出，汽车电动化、智能化推动半导体含量持续提升，电驱系统、电池管理、ADAS（高级驾驶辅助系统）等领域对功率半导体、MCU、传感器的需求激增。意法半导体深耕中国市场 40 年，通过 “中国设计、中国创新、中国制造” 战略，组建本地研发团队，建立 7 个技术创新中心与 1 个封测创新中心，并与三安光电合资成立重庆安意法 8 英寸碳化硅晶圆厂，构建本地化供应链。未来，公司将持续加大在汽车半导体领域的投入，助力中国新能源汽车产业高质量发展。
本次主论坛由上海市集成电路行业协会秘书长荣毅主持。
最后进行了圆桌论坛。以 “AI 算力新范式：从芯片架构到产品、应用落地的协同创新” 为主题的圆桌论坛顺利举行。上海人工智能研究院副院长杨浩担任主持人，曙光信息产业股份有限公司智能计算事业部总经理杜夏威、上海燧原科技有限公司副总裁陈超、上海曦智科技有限公司副总裁朱剑、时擎智能科技（上海）有限公司总裁于欣围绕 AI 算力芯片技术创新、产业链协同、应用场景拓展等话题展开深入讨论。
协同创新启新程，共筑发展新未来
第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛的成功举办，不仅为集成电路产业链上下游搭建了高效的交流合作平台，更凝聚了行业共识，明确了发展方向。当前，集成电路产业正处于机遇与挑战并存的关键时期，需以技术创新为核心，以产业链协同为支撑，以区域协同为抓手，加快突破关键核心技术，构建自主可控的产业生态。
未来，上海将持续发挥产业集聚优势，深化长三角区域协同，推动集成电路产业向更高质量、更高水平发展，为我国实现高水平科技自立自强贡献重要力量。同时，期待更多企业、高校、科研机构加入产业创新阵营，共同书写集成电路产业发展的新篇章。
本次活动得到了交通银行科技金融中心（张江）、中国银行上海市分行、中国建设银行上海张江分行、中信银行上海分行、交银金融租赁有限责任公司和中电二公司等单位大力支持。
参考资料：
上海工博会-中国国际工业博览会
CIIF
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市青浦区徐泾镇崧泽大道333号
展览面积：300000㎡
观众数量：181346
举办周期：1年1届
主办单位：工业和信息化部、商务部、中国科学院、中国国际贸易促进委员会
