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【论坛议程】高交会亚洲半导体与集成电路产业展论坛活动议程出炉!
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第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展将于2025年11月14日-16日在深圳国际会展中心(宝安)14号馆举办。作为高交会的“明星板块”,将聚焦产业核心需求,规划7大专业展区,全面覆盖IC设计、集成电路制造、先进封测、半导体设备、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链关键环节,构建“从技术研发到生产应用”的闭环生态,为采购双方搭建高效对接的产业平台。
本届论坛活动构建“1+N”论坛体系,即1个主论坛+ N个细分领域专题论坛,包括半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛暨颁奖典礼、半导体项目推介发布会、半导体全产业链生态建设论坛等。此次论坛活动将汇聚政府领导、行业领袖、顶尖企业及科研机构代表,共同探讨关键技术突破、产业链协同与国际合作新路径。立足深圳、辐射全国、链接全球,旨在打造高水平、高规格、高实效的产业盛会。
从技术攻坚到商机对接,从资本赋能到生态共建,2025亚洲半导体与集成电路产业展论坛将汇聚政府领导、行业领袖、顶尖企业及科研机构代表,打造一场兼具思想高度与实践价值的产业盛会。11月14-16日,深圳国际会展中心(宝安)14号馆活动区,诚邀您共赴 “芯” 征程,共探产业高质量发展新路径!

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来源:聚展网
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共建·共栖·共享!CADE建筑设计博览会2025(上海)圆满落幕,2026年北京续写新篇章!
2025-11-11 13:15:4566
2025年11月5-8日,上海新国际博览中心灯光渐息,BAU China国际建筑科技博览会、CADE建筑设计博览会、FBC中国国际门窗幕墙博览会圆满落下帷幕! 作为亚洲规模最大、影响力最广的建筑系统解决方案平台,本届展会以 “共建・共栖・共享” 为核心主题,构建起覆盖设计、建造、材料、科技全价值链的行业交流生态。 展会总规模达9万平米,汇聚720家参展企业;












