2022年中国新能源汽车销量达到688万辆,占比超全球60%。中国成为全球最大的汽车市场和新能源汽车市场,吸引了全球芯片厂商的同时也赋予了新兴供应链更多机会。
本届“设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛”,将邀请汽车芯片的行业领袖们共聚一堂,分享最新的汽车芯片设计发展和应用趋势,以及如何合作抓住市场发展机会。
会议日期
2023年6月30日 周五
会议时间
15:30-17:00
会议地点
上海卓美亚喜玛拉雅酒店,三楼,欢2厅
Agenda会议日程: | |
15:30-15:40
| Welcome Remarks/欢迎致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
| Moderator /主持人 Dr. Xiaoning Qi, Vice President, Alibaba Group 戚肖宁,阿里巴巴集团副总裁 |
15:40-16:00
| Transforming China Semiconductor Industry with accelerated innovation 加速创新,同塑中国半导体产业未来 Danny Perng, Senior Vice President PacRim, Siemens EDA 彭启煌,西门子EDA全球资深副总裁、亚太区总裁 |
16:00-16:20
| Building Domestic EDA Automotive Electronics Solutions 打造国产EDA汽车电子解决方案 Liu Weiping, Chairman of the Board, Empyrean Technology Co., Ltd. 刘伟平,华大九天董事长 |
16:20-16:40
| Rosemary W.Ho, Founder, Chairman & CEO, CIP United Co. 何薇玲,上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官 |
16:40-17:00
| The automotive-grade SoC IP technology drives automotive intelligence 核心车规级SoC IP技术推动汽车智能化发展 郑魁,Imagination中国汽车产品市场副总裁 |
Agenda is subject to change 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 |
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China | Hannah Zhao
Tel: 021-60278571
Email: hzhao@semi.org
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SEMICON China 2023 同期会议
2023年6月2日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。
会议报名请登录:
http://www.semiconchina.org/zh/28
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6月26日-6月27日 |
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