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功率半导体封装国产化现状几何？轩田科技副总经理刘用文分享封装装备行情｜第三代半导体大会重磅来宾

来源: 聚展网2023-07-27 17:20:06 486分类: 电动车资讯

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8月24日至25日，“绿色能源智慧交通”2023深圳国际第三代半导体与应用论坛即将在elexcon 2023深圳国际电子展现场举行。

作为国产功率半导体封装设备领域的佼佼者，轩田科技受邀参加2023深圳国际第三代半导体与应用论坛。本次，我们还采访到轩田科技副总经理 刘用文先生。他在访谈中提到最看好的新一代半导体材料技术发展和应用趋势，以及对功率半导体封装领域智能制造、国产化现状及发展的见解。最后，还与我们分享了他最期待在本次论坛上听到的主题分享。

刘用文

轩田科技副总经理

刘用文副总经理，中国台湾国立交通大学控制工程专业硕士，拥有超过 25 年半导体行业自动化经验，曾作为英飞凌自动化团队核心成员，参与和规划了多个半导体晶圆和封装测试的建厂计划。

问题1：近年来，在新能源车、数据中心、光伏等市场需求的驱动下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代宽禁带功率半导体迅猛发展。另一方面，氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带半导体材料也开始受到。对此，您最看好哪项技术发展或应用趋势？

中短期之内（15 年以内），碳化硅和氮化镓会是未来发展的主流，虽然已经有产品使用这两种技术，但依然是高端产品，主要还是国外大厂为主。这两种材料依然是在探索的阶段，其他的材料要做到弯道超车，估计还需很多的努力。在应用上，新能源汽车和电子产品依然是主要的应用市场。这次和上一次技术革命不一样的是，国内出现了第一梯队的原料供应商，同时国内也是世界主要的应用先行者（电子产品和新能源汽车），这个局势，有机会让中国厂商在功率半导体领域从快速追随者，未来变成领导者。

问题2：功率半导体封装领域智能制造现状及未来趋势？

中国在功率半导体封装领域智能制造方面，已经逐渐追上了国外，甚至在自动化上已经有了更先进的方案。透过先进的自动化方案，减少人员的操作，提升了生产效率，大幅度的提高了产能，大幅度缩短新工厂达到稳定生产所需要的时间。下一步就是结合软件系统，大数据分析和先进程序控制（APC），进一步提升产品的良率，在问题还没有出现的时候，能够快速的锁定问题，进一步解决。

问题3：功率半导体封装领域装备国产化现状及发展建议？

目前国内的厂商已经能够生产 90% 的功率半导体封装领域装备，而且功能和性能都不会输给国外的厂商。但是只有少数的装备商能够提供满足半导体协会标准的通讯和自动化标准（例如 SECS/GEM），这部份依然是短板。只有满足标准的通讯协议，设备才能够达到更优秀的自动化能力，才能让智能工厂的功能进一步发挥、放大。针对关键设备（例如键合，炉）依然需要更多的努力。国内的功率半导体生产商需要和设备商在产品研发的时候就开始紧密的合作，只有这样才能够相辅相成，一起进步。

问题4：您最期待在本次论坛上听到哪些主题分享？

先进程序管控（APC），自动化物流，生产效率提升。

绿色能源智慧交通

2023深圳国际第三代半导体与应用论坛

随着碳中和的推进，新能源产业和半导体产业开始更多交汇点，采用性能上更优异的第三代半导体材料，可以提升能源转换效率，有望成为绿色经济的中流砥柱。目前，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体触角已延伸至新能源汽车、数据中心、光伏等多个关键领域，整个行业渐入佳境，未来可期。

在这波市场风口下，elexcon 2023深圳国际电子展特别打造了“绿色能源智慧交通”2023深圳国际第三代半导体与应用论坛，将于2023年8月23日至24日在深圳会展中心（福田）举行。大会拟邀学术界、产业界、研究及投资机构的多方第三代半导体产业链专业精英，针对SiC、GaN的技术进展与应用现状，囊括车规级功率半导体、能源电子、绿色数据中心等热点话题进行深入分析讨论，共同加速下一代宽禁带半导体材料研发与应用落地。

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