2027东京嵌入式展(Embedded Systems Expo Spring)将于2027.04.07-04.09在日本东京有明国际会展中心举办,为嵌入式行业23000名观众与418家参展企业提供了一个宝贵的交流平台,探索最新技术、洞察行业趋势,并与行业领袖进行深入交流。 点击立即申请东京嵌入式展展位点击购买东京嵌入式展展商名录(会刊)东京嵌入式展门票预约(含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票)
日本东京嵌入式系统展览会春季
展会时间:
2027.04.07-04.09
举办展馆:
日本东京有明国际会展中心
展馆地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
20000㎡
观众人数:
23000 人
参展商:
418 家
主办单位:
励展集团
东京嵌入式展介绍:
日本东京嵌入式系统展览会春季(Embedded Systems Expo Spring简称:ESEC Spring)是日本最权威的嵌入式系统展览会。为与会者提供了一个探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展览的机会。