2025日本东京嵌入式系统展览会春季将于2025.04.23-04.25在日本东京有明国际会展中心举办，为嵌入式行业23000名观众与418家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，探索最新技术、洞察行业趋势，并与行业领袖进行深入交流。
日本东京嵌入式系统展览会春季
展览规模：展览面积20000㎡平米、观众人数23000名、参展商418家 举办时间：2025.04.23-04.25 举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 举办展馆：日本东京有明国际会展中心 主办单位：励展集团展会介绍：
日本东京嵌入式系统展览会春季（Embedded Systems Expo Spring简称：ESEC Spring）是日本最权威的嵌入式系统展览会。为与会者提供了一个探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展览的机会。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
日本东京嵌入式系统展览会春季ESEC Spring上届展会总面积20000平方米，参展企业418家均来自中国、韩国、中国香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度等，参展人数达23000人。
日本东京嵌入式系统展览会春季ESEC Spring来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。
展品范围：
微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等
软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等
其他：相关的产品/服务
参考资料：
Embedded Systems Expo Spring- 举办地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 20000㎡
- 观众数量：
- 23000人