IoT数智化为数字经济提供了丰富的数据资源，推动经济的发展和创新；同时，数字经济的发展也为物联网数智化提供了更多的应用场景和商业机会。IOTE 2023 第二十届深圳国际物联网展将以“IoT构建数字经济底座”为主题，特邀行业巨擘，共享物联网产业盛典，届时杭州地芯科技有限公司（简称：地芯科技）将携其特色产品与优秀方案精彩亮相展会现场！
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等技术人才，具有完备的芯片研发与量产能力。
作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业，杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心，地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。
地芯风行系列收发机芯片是地芯科技完全自主研发的国产芯片，有着高集成度，超宽频、超宽带的突出优势，能够覆盖30MHz至6GHz的各类应用，涵盖绝大部分通信频段，带宽范围则覆盖了12K到100M，特别适合4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布等产品的应用需求。其中，T/R数量覆盖1T1R、2T2R，集成12bit高速高精度ADC/DAC，集成了所有VCO和环路滤波器器件，以及集成宽频，低相位噪声PLL及小数N分频频率综合器，接口覆盖LVDS/CMOS。同时，芯片可重构、可配置特性，包括搭载可重构、高动态范围ADC，支持TDD和FDD可配等，可以灵活地满足“差异化”的客户需求，持续助力客户的技术创新和产品创新。
地芯云腾是地芯科技完全自主创新的CMOS工艺技术平台，包含多项前沿专利技术，GC0643是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），特别适合于Cat.1物联网模组及其相关产品，支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。
GC0643基于低成本的CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路，保证了芯片天然具备“低成本”的属性。同时，采用创新型开关设计思路，实现了多频多模单片Die集成，降低了芯片的面积，进一步降低了芯片成本，此外，产品Flip chio封装工艺方案，在批量一致性上也优于传统的wire bond封装工艺方案。
以上仅是部分产品展示，更多特色产品和优秀解决方案尽在IOTE 2023深圳站。届时，地芯科技与您相约深圳国际会展中心宝安新馆10号馆（展位号：10B53）开展进一步交流合作！
