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降本——产品大规模应用的必然趋势
图源：UDE2023 利亚德展台
在利亚德对此问题的回复中，“降本”是他们的核心要义。利亚德方指出，“目前两种方式都可以实现Micro LED的生产，但两者在设备和工艺上有很大不同。我们采用MiP方式最核心的一个考虑就是以Micro LED降本为目标。”
对于Micro LED来说，原材料成本中占比最高的是芯片，芯片越小理论上其成本越低，而对于更小尺寸的芯片，MiP的良率优势更加明显。
此外，利亚德还认为从长期来看，Micro LED要想实现大规模的应用，降本是唯一的方式，因此芯片小型化则成为必然趋势，为更快提升Micro LED的良率，公司战略性选择了MiP并持续提升MiP工艺技术。
今年以来利亚德通过多个方面对Micro LED成本进行优化，有效降低了Micro LED显示屏的成本，目前P1.2~P1.5 Micro LED成本已低于金线灯LED价格。
MiP封装技术的降本优势
图源：UDE2023 晶台展台
随着小微间距LED市场的需求增加，从长期来看，LED直显行业的市场扩大，特别是超微间距的市场发展必须以“成本下降”为前提。
在这方面，MiP有着以下几大优势：
1.MiP可以覆盖当前P0.9、P1.2、P1.5小间距产品，甚至可以向上覆盖至P3.0间距指标内的产品。更广泛的产品覆盖范围可以使其不必为每一个间距指标推出一个“封装规格”，因此通过在成熟间距线上的规模应用，MiP能够快速的降低成本。
2.MiP技术在晶圆检测、封装的巨量转移、终端的设备和工艺通用，检测与修复等方面都具有“工艺更友好、难度更低、良率需求更低”的优势。结合在点像素晶圆成本上，Micro LED技术比Mini LED和常规LED颗粒具有的制造效率优势，MiP很可能表现出“逐产业链环节累计的成本优势”。
3.在终端厂商的“产线”改造方面MiP也具有优势。无论终端企业此前产线布局是面向COB还是SMD、IMD封装，M都可以低成本的衔接MiP封装器件。这为行业下游节约了大量重复投资，并有利于中小企业集中一种工艺，实现全产品线布局。
因此从成本优势看，MiP竞争力明确。目前在2021-2023年的发展速度看，MiP已经表现出“更多的友好性”、“更快的进步趋势”，以及率先解决成本问题的可能性，也获得了更迅猛增加的行业支持力量。
往届UDE展会已有多款MiP及COB封装一体化产品亮相现场，为我们带来了丰富的产品生态。致力于Mini/Micro LED商业化进程加速，打通Mini/Micro LED全产业链，助力上中下游协同一体化发展，UDE2024第五届国际半导体显示博览会将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心盛大举办。本届展会规模升级至80000㎡，集结Mini/Micro LED上中下游全产业链行业标杆，融汇产业创新，包括上游关键设备、半导体材料、芯片、中游显示面板及封装模组、下游终端应用等领域，届时预计将有超千家品牌展商和60000+观众到达展会现场，为您带来全新“声光视讯显”生态盛会。
往届现场Mini/Micro LED产业链产品
UDE历时五载，积累海量行业资源，集结行业标杆企业，TCL、海信、三星、利亚德、TCL华星、BOE、天马、晶台、沃格、大族激光、海目星、小米、海尔、创维、诺瓦星云、惠科、芯视元、镭昱、鸿利显示、广东中强精英、瑞丰光电、南京惠华、维斯特、盟拓、海拓、柯尼卡美能达、华源智信、万福达、广晟德、道达、纳晶、康美特、德莎、大为新材料、晶能、福英达等一系列Mini/Micro LED产业链上中下游企业来到UDE展会现场，展示涵盖检测修复设备、巨转设备、驱动IC芯片、性能材料、面板模组、终端应用等产品，为您呈献了解Mini/Micro LED产业的一站式前沿技术展示平台。
Mini/Micro LED作为本届UDE2024的聚焦点，针对Micro LED巨量转移、全彩化难题，整合Mini/Micro LED显示全产业链，集Mini/Micro LED检测修复设备、巨量转移设备、关键性能材料、芯片、驱动IC、面板、封装模组、终端应用于一展，广邀行业龙头企业，致力于推动Mini/Micro LED实现商用化落地。
往届现场盛况
2024年2月26-28日 深圳福田会展中心
期待与您明年相见！
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021-33361013
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关于UDE2024
由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展有限公司主办的UDE2024第五届国际半导体显示博览会（简称：UDE2024）吹响半导体显示产业开年大展的号角，将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心拉开帷幕，新年伊始，提前把握国内外商机。
五年之际，UDE2024展会规模再度升级至80000㎡，预计观众数量逾60000名、超千家参展品牌，高举“前沿技术风向标、中外商贸互通桥”旗帜，搭建起海内外商贸互通桥梁。聚焦智慧显示、创新应用、 Mini/Micro LED、关键设备、性能材料、泛半导体智慧工厂六大主题，纵向打通半导体显示上中下游全产业链和国内外商业买家，展示范围涵盖上游关键设备、半导体材料、芯片、中游显示面板及封装模组、下游终端应用等领域，为全球半导体显示产业的最新技术、产品和解决方案提供展示舞台。
展会主要信息
时间：2024年2月26-28日
地点：深圳福田会展中心
展馆：1号馆、2号馆、6号馆、7号馆、8号馆、9号馆
主办方
电话：021-33361013
电话：021-33361050
邮箱：ude@scilinksgroup.com
网址：www.udexpo.com
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参考资料：
UDE
举办地区：广东
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市福田区福华三路
展览面积：80000㎡
观众数量：80000
举办周期：1年1届
主办单位：UDE组委会
