近日，柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司(下称：思摩威)成功获得近亿元B轮融资，由TCL产投领头，容亿投资、瑞联新材等参与投资。本轮融资将用于产能扩张和研发投入。思摩威成立于2017年11月，专注于柔性有机发光材料和封装材料的研发、生产和销售，产品涵盖封接材料、PI、光学胶和粘合胶等多种类型。公司于2017年进入OLED封装材料市场，是西安交通大学在西咸新区沣西新城落地的首个科技成果产业化项目。思摩威的目标是打破海外厂商的技术垄断，通过降低成本和提高技术水平，开发出更具竞争力的有机薄膜封装胶水，适用于可折叠、可弯曲的电子产品。
容亿投资总监严伟亮表示：“在全球OLED市场，中国起步较晚，但经过十多年的资本和研发投入，国内产品能力和技术储备与韩日企业的差距逐年缩小，未来市场占有率将持续提升。面板企业近年来面临经营压力，因此对供应链的国产化和成本降低有迫切需求。西安思摩威团队在OLED结构性材料领域积累了丰富的研发经验，人才结构完善，属于落地能力强的教授创业团队。我们看好思摩威现有的产品布局和持续的研发能力，相信思摩威未来将在国产OLED材料领域占据领先地位，成为具有国际竞争力的企业。”
TCL产投项目总监陈昊伟指出：“思摩威的核心产品TFE INK是被韩国三星化学垄断的OLED显示面板关键上游材料。思摩威的出现，打破了该领域国外厂商的长期垄断，对TCL华星的产业链布局和供应链稳定性、成本控制具有重要意义。公司是目前唯一通过TCL华星以及终端品牌商验证的国产企业，并正逐步扩大市场份额。TCL产投将以增资入股的方式与思摩威建立长期稳定的合作关系，助力公司的长远发展。”
参考资料：
DIC EXPO
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
展览面积：50000㎡
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国光学光电子行业协会液晶分会
