“芯”力量正在全面崛起！国产AI芯片越来越有看头

近日，有消息称，英伟达将推出三款针对中国市场的最新改良版AI芯片，以应对美国最新的芯片限售令。三款芯片的详细规格分别为HGX H20、L20 PCle、L2 PCle，适用于云端训练、云端推理以及边缘推理，预计在今年11月至12月送样，量产时间为今年12月至明年1月。其中，用于AI模型训练的HGX H20在带宽、计算速度等方面均有所限制，理论上整体算力要比英伟达H100 GPU芯片降80%左右。

芯片作为科技发展道路上必不可少的部分，在各个领域中发挥着至关重要的作用。一段时间以来，美国针对中国芯片领域不断进行加码、打压。今年10月17日，美国再次更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，把性能密度作为出口管制标准，即高于一定数值的芯片会受到出口管制。美国的这一举措，显然对英伟达造成了一定的经济影响。有消息称，由于受到出口管制的影响，迫使英伟达取消价值50亿美元的芯片订单。要知道，中国芯片市场巨大。

根据有关数据显示，预计2023年-2027年，中国人工智能芯片市场规模将持续上涨，到2024年，中国人工智能芯片市场规模将突破1000亿元；到2027年，中国人工智能芯片市场规模达到2881.9亿元。中国市场可谓是英伟达最关键的市场。根据英伟达2023财年年报显示，其在中国市场（含大陆、香港和台湾）实现营收占英伟达全球营收的比例高达47%。英伟达的首席财务官科莉特·克雷斯曾表示，从长远来看，美国限制人工智能芯片对华出口将导致美国该行业在世界最大市场之一的竞争和领先机会永久丧失，并影响英伟达未来业务和财务业绩。

如此一看，中国市场对于英伟达而言的确是一块不可轻易放弃的蛋糕，英伟达向中国提供特供芯片也完全是在情理之中的。不过，面对当下日趋激烈的国际竞争以及不稳定、不确定等因素明显上升的外部环境，唯有牢牢掌握发展主动权、创新主动权，努力实现关键核心技术的自主可控，进一步推进国产自主化，才是走向科技强国的“王道”。近年来，随着人工智能技术的不断发展，中国AI产业呈现出蓬勃的发展态势，加上近段时间以来，AIGC产业进入快速发展期，作为核心的AI芯片发挥着关键的底层基础性作用，其需求也在大大激增。

在此背景下，一大批中国AI芯片企业正在快速崛起，不断进行自主研发创新，为我国争取高计算领域的制高点。对此，笔者整理了部分相关国产AI芯片的主要信息：

• 麒麟9000系列芯片：这是目前全球工艺最复杂、性能最强悍的5G手机芯片，也是一款基于AI技术的芯片，其采用了华为自主研发的达芬奇架构，并且集成了NPU（神经处理单元），实现了更快的AI计算速度和更低的功耗。
• 昇腾310芯片：最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗的AI芯片，采用了华为自主研发的DaVinci架构，集成了丰富的计算单元，提高AI计算完备度和效率，进而扩展该芯片的适用性，大幅提高AI全系统的性能，有效降低部署成本。
• 昇腾910芯片：目前单芯片计算密度最大、算力最强、训练速度最快的AI芯片，计算力远超谷歌和英伟达。该芯片基于自研华为达芬奇架构3D Cube技术，实现业界最佳AI性能与能效，架构灵活伸缩，支持云边端全栈全场景应用。昇腾910半精度（FP16）运算能力为256TFLOPS，比NVIDIA的Tesla V100要高一倍，整数精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清视频解码（H.264/265），最大功耗350W。
• 思元290芯片：寒武纪首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，满足云、边、端三个场景的算力需求，并且全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
• 天垓100芯片：国内第一款7nm云端训练通用GPU产品，采用2.5DCOWOS封装技术，丰富的自研指令集全方位支持标量、矢量、张量运算，提供业界领先的高算力和高能效比。目前已有200多个通用计算及人工智能应用落地，数量持续增加，为人工智能及通用计算和相关垂直应用行业提供匹配行业高速发展的计算力。
• MXN系列GPU（曦思）：面向云端数据中心应用的人工智能推理产品，采用高带宽内存，提供强大的AI算力和领先的视频编解码能力，可广泛应用于智慧城市、公有云计算、智能视频处理、云游戏等场景。
• 天玑9300芯片：凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。除此之外，这款芯片还能跑330亿参数大模型……