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中国无锡半导体设备年会展览会展商名录/电子会刊
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展会基本信息
展商行业
晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它
高峰论坛
1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、我国零部件产业发展现状和前景分析
专题论坛
专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛
专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛
专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展
专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
专题五：化合物装备与材料发展论坛
专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛
专题七：二手设备产业交流合作论坛
专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛
专题活动：新品发布、企业专场
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