中国无锡半导体设备材料及核心部件展展商名录/电子会刊

• 国内设备与材料企业：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、晶盛机电、沈阳富创、中电科四十八所、三环集团、新凯来、同飞股份、芯源微、至纯科技、精测电子、长川科技、华峰测控
• 国际知名企业：BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS、Coherent高意、ACS运动控制、alimex ACP亚洲、US CONEC、SilcoTek、德国诺盟集团、大金清研先进科技
• 核心部件与材料品牌：北京科仪、北京华卓精科、北京华林嘉业、北京通嘉宏瑞、北京亦盛精密、北京中科科仪、长春光华微电子、常州铭赛机器人、常州容导精密、大连佳峰自动化、上海陛通、沈阳科仪、托托科技、无锡邑文、中电科第四十五所
• 高校及科研机构：清华大学、复旦大学、浙江大学、江南大学、东南大学、中国电子科技集团

晶圆制造端：单晶炉、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等加工与检测设备，覆盖晶圆从加工、光刻、热处理到精密检测的全环节技术

核心部件与耗材：EFEM、真空产品、精密传动部件、光学镜头、光刻机核心组件等关键配套

封测环节：涵盖减薄、划片、键合、测试等封测设备

材料体系：从前道的硅片、光刻胶、电子气体、到后道的封装基板、键合丝、封装树脂等

配套支撑：照相制版设备、洁净工程、自动化系统等产业支撑类设备与软件