日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）将于2023年12月13-15日在日本东京有明国际会展中心举办。由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。 随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan 2023将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。 日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）展位如何申请 填写预登记，在您提交表单后，我们将及时与您联系。 日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）门票、会刊、展商名录如何申请 在线预约展会门票、会刊、展商名录 SEMICON Japan是业界最大的半导体供应链活动之一，在2022年是第46届，这是日本首相第一次在该活动上发表讲话。岸田文雄首相向半导体产业传达的信息引起了广泛关注。 日本向全球半导体制造业供应了三分之一的半导体设备和超过一半的材料。SEMICON Japan位于半导体供应链的核心位置，来自日本和其他地区的750多家参展公司云集于此，为您的技术挑战和业务成功展示创新的解决方案。 知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。 SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。 其在SEMICON半导体系列展每年定期在美国、德国、日本、中国、韩国、中国台湾等国家和地区举行，在半导体行业具有举足轻重的作用。 中国半导体及芯片企业想要进军日本乃至亚洲市场，那么SEMICON JAPAN 2023是最重要渠道。

备受瞩目的日本东京半导体展览会 将于2024.12.11-12.13在日本东京有明国际会展中心隆重举办，为半导体业界67613名观众与752家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，目前线上门票申请，门票购买火热进行中~ 日本东京半导体展览会 展览时间：2024.12.11-12.13 举办展馆：日本东京有明国际会展中心 举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 展览规模：展览面积35000㎡平米、观众人数67613名、参展商752家 主办单位：SEMI 展期票 2024.12.11-12.13 300.00元 门票预约指南： 1. 访问聚展网相关展会页面或日本东京半导体展览会 官网。 2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。 3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。 4. 确认信息无误后提交申请。 5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。 参观须知： （1）参观当日持本人居民身份证直接刷卡入馆； （2）持其他有效证件的需扫预约二维码入馆； （3）没有身份证的儿童须由成人带领入馆。 本资讯由聚展网整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点信息、门票购买、展位申请、展商名录及会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

日本东京半导体展览会 2024将于2024.12.11-12.13在日本东京有明国际会展中心举办，聚展网为意向参展的企业提供展会的展位预订、展位申请等服务。 展位类型及价格 标准展位：提供基本的展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。 光地展位：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算，同样根据位置不同而有所变化。 预订流程 填写申请表：在线填写展位申请表，提供企业基本信息及展位需求。 选择展位：根据展位布局图选择心仪展位位置，确认展位类型及面积。 提交申请：提交展位申请表及相关资料，等待组委会审核。 签订合同：审核通过后，组委会将与申请企业签订展位租赁合同，明确双方权利与义务。 支付定金：根据合同要求支付展位定金。 支付尾款：按照合同约定的时间支付展位尾款。 展位确认：支付完成后，展位预订正式确认，您将收到展位确认函及参展指南。 标准展位：请询价 注意事项 尽早预订：遵循先到先得的原则，建议尽早提交申请，以获得更优的展位。 阅读合同：仔细阅读展位租赁合同，确保了解所有条款及条件。 遵守规则：遵守展会的各项规则与指导，包括搭建规定、安全要求等。 日本东京半导体展览会 是展示产品、拓展市场的平台，诚邀半导体行业同仁及企业参与，共同打造一场行业盛宴。通过本指南，希望参展商能够顺利预订展位，为2024的展会做好充分准备。 日本东京半导体展览会 日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发） 展览时间：2024.12.11-12.13 举办展馆：日本东京有明国际会展中心 展览面积：35000㎡平米、 观众人数：67613名 参展商：752家 主办单位：SEMI 展品范围： 半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等 日本东京半导体展览会 2024在线预定展位 聚展为您呈现展位图、展位价格、参展商名录、会刊申请、邀请函申请、门票购买、签证服务、展位搭建等。想了解更详细资料，请联系聚展~ 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，我们是一家汇集全球展会时间地点、门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台。

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）将于2023年12月13-15日如期举办，举办地址是东京有明国际会展中心。日本半导体展门票官网预定、门票如何获取？门票多少钱 门票价格-门票地址 日本半导体展在线预定门票 SEMICON JAPAN由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。 随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan 2023将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。 日本东京半导体展位于半导体供应链的核心，上届展会有752家来自日本和其他地区的参展公司，为您的技术挑战和商业成功展示了创新的解决方案，为您的成长和繁荣提供动力。 知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。  门票价格-门票地址 日本半导体展在线预定门票 日本东京半导体展旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。

日本东京半导体展览会SEMICON JAPAN 2024展会时间：2024年12月11-13日展会地址：日本东京有明国际会展中心组展单位：聚展日本东京半导体展2024主办展位预定、会刊申请渠道、门票官网预约、展位报价、展位图、参展商名单、主办电话日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。日本东京半导体展2024黄金展位预定中！想了解更多信息，请联系聚展~

日本东京半导体展2024参展商名单、电子会刊一册会刊申请-会刊购买-主办官网预约日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。日本东京半导体展览会SEMICON JAPAN 2024展会时间：2024年12月11-13日展会地址：日本东京有明国际会展中心组展单位：聚展日本东京半导体展2024主办展位预定、会刊申请渠道、门票官网预约、展位报价、展位图、参展商名单、主办电话日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。展位预定-展位报价-摊位费用日本东京半导体展在线预定展位随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。展位预定-展位报价-摊位费用日本东京半导体展在线预定展位

2024年12月11日至13日日本东京有明国际会展中心门票购买通道已开启！日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan 2024将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）是全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。以下是关于2024年SEMICON JAPAN的一些详细信息：展会周期：一年一届展会面积：35000平方米参展观众：67613人展品范围半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件半导体设备：工厂监控系统、MEMS设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等参展流程及服务组展单位：聚展网提供良好的摊位位置和价格优势，境外行程和酒店食宿安排，以及专业带团人员。参展优势：包括从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理的一条龙专业服务。市场情况日本向全球半导体制造业供应了三分之一的半导体设备和超过一半的材料。近年来，随着日本经济开始出现好转，半导体行业设备投资迅速增长，产业呈现复苏迹象。展会补贴参加展会并符合中小企业国际市场开拓资金条件的参展企业，均有机会获得国家中小企业国际市场开拓资金补贴。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。展位预定-展位报价日本东京半导体展在线预定展位SEMICON2024日本半导体展、东京半导体展12月11-13日举办，展位报价、门票购买、展位图

2024日本东京半导体展览会 将于2024.12.11-12.13在日本东京有明国际会展中心举办，为半导体行业67613名观众与752家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，是半导体行业的重要风向标。 日本东京半导体展览会 展商名录 对于想要获取展商名录的观众，可以通过展会的官方网站或者相关的展会服务网站（聚展网）进行预订，以确保信息的准确性和完整性。展商名录会包含展商的名称、展位号、联系方式等信息，方便参观者在展会前做好充分的准备和规划。如果您需要进一步的信息，建议联系聚展网的工作人员。 日本东京半导体展览会 展览时间：2024.12.11-12.13 举办展馆：日本东京有明国际会展中心 举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 展览规模：展览面积35000㎡平米、观众人数67613名、参展商752家 主办单位：SEMI 展品范围： 半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等 本资讯由聚展网整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点信息、门票购买、展位申请、展商名录及会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

2024日本东京半导体展览会 将于2024.12.11-12.13在日本东京有明国际会展中心举办，为半导体行业67613名观众与752家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 展览时间：2024.12.11-12.13 举办展馆：日本东京有明国际会展中心 举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 展览规模：展览面积35000㎡平米、观众人数67613名、参展商752家 主办单位：SEMI 展品范围： 半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等 日本东京半导体展览会 集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，我们是一家汇集全球展会时间地点、门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。