日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）将于2023年12月13-15日如期举办，举办地址是东京有明国际会展中心。日本半导体展门票官网预定、门票如何获取？门票多少钱
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SEMICON JAPAN由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。
随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan 2023将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。
日本东京半导体展位于半导体供应链的核心，上届展会有752家来自日本和其他地区的参展公司，为您的技术挑战和商业成功展示了创新的解决方案，为您的成长和繁荣提供动力。
知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。
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日本东京半导体展旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。
参考资料：
SEMICON JAPAN
举办地区：日本
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：35000㎡
观众数量：67613
举办周期：1年1届
主办单位：SEMI
