2月23日消息，英伟达在本周向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为列为包括人工智能芯片在内的多个领域的最大竞争对手。 英伟达指出，华为在专为人工智能设计的芯片方面与其存在竞争关系，这些芯片包括图形处理单元（GPU）、中央处理器（CPU）和网络芯片。此外，英伟达还将华为视为一家云服务公司，因为华为正设计自己的硬件和软件以优化人工智能计算。 作为英伟达AI芯片系列的竞争者，华为开发了Ascend系列芯片。其中，华为的主要产品910B芯片被视为英伟达A100芯片的主要竞争对手。 华为于2018年首次推出Ascend 910，并于2019年正式推出，作为构建全线 AI 产品组合并成为算力提供商战略的一部分。同年，华为成为美国出口管制的目标。 除了华为，英伟达还指出其他竞争对手，包括英特尔、AMD、博通和高通等。此外，英伟达还指出几家大型云计算公司，如Amazon.com和Microsoft，作为其在云服务领域的竞争对手。 据分析师预测，中国的人工智能芯片市场将高达70亿美元，这一庞大的市场规模突显了国内芯片产业的重要性。 在缺乏英伟达等国际芯片供应商的情况下，中国的人工智能公司将不得不更加倚重于国产芯片产品。尽管国产芯片在某些性能上可能暂时无法与国际顶尖产品相媲美，但随着持续的研发投入和政府的扶持政策，缩小这一技术差距只是时间问题。英伟达此次明确将华为列为竞争对手，也从侧面证明了国产芯片产业的潜力和发展势头。

Tenstorrent 和 LSTC 共同创建基于小芯片的边缘 AI 加速器，这是半导体行业首个跨组织小芯片开发的开创性尝试。 Tenstorrent与日本前沿半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，LSTC选择Tenstorrent的RISC-V和Chiplet IP作为其全新的边缘2nm AI加速器。此外，LSTC 将与美国初创公司Tenstorrent携手，共同研发首款尖端人工智能（AI）芯片。Tenstorrent公司，由特斯拉和苹果资深技术专家吉姆·凯勒（Jim Keller）领导。长期以来，Tenstorrent 以提供市场上性能最高的 RISC-V CPU 技术而闻名，它将利用其 Ascalon RISC-V CPU 核心技术，为 LSTC 的新边缘 AI 加速器共同开发 RISC-V CPU 小芯片。 Tenstorrent 和 LSTC 有着相同的愿景，即硅的未来将由异构计算驱动——RISC-V CPU 和 AI 内核的结合，以处理任何工作负载。此次合作基于开源RISC-V标准，旨在为客户提供不同于市场领导者Nvidia和Arm Holdings的替代方案。RISC-V是一种开放的指令集架构，用于在硬件和软件之间进行通信。 Tenstorrent RISC-V 产品首席架构师 Wei-Han Lien 表示：“Tenstorrent 和 LSTC 共同创建基于小芯片的边缘 AI 加速器，这是半导体行业首个跨组织小芯片开发的开创性尝试。” LSTC 董事长 Tetsuro Higashi 表示：“Tenstorrent 是我们在这个后 5G 项目中的完美合作伙伴”，“作为下一代半导体设计技术，我们将通过国际合作，推动致力于边缘推理处理应用（包括生成式人工智能）的边缘AI加速器的发展。边缘 AI 加速器可实现低功耗的高速算术处理。” 日本政府正大力推动半导体产业的发展，投资高达670亿美元，旨在重新确立在全球半导体行业的核心地位。Tenstorrent的参与有望加速这一目标的实现，计划中的AI芯片将由日本政府支持的初创公司Rapidus Corp负责生产。 Rapidus公司的首席执行官Atsuyoshi Koike与Tenstorrent的CEO Jim Keller在活动中共同表示：“对于AI消耗全球电力的担忧使得降低功耗的技术变得至关重要。通过与Tenstorrent的合作，我们希望能够以最快的速度推出AI加速器。” Bennett透露，Tenstorrent在日本拥有数亿美元的业务，并与日本政府和企业建立了紧密的合作关系。该公司全球范围内拥有400名员工，分布在美国、加拿大、塞尔维亚、印度、韩国和日本等地。 除了Keller之外，Tenstorrent的核心团队还包括曾在Advanced Micro Devices工作13年的Keith Witek担任首席运营官，以及曾在苹果公司负责推进内部芯片设计的Lien Wei-han担任首席芯片架构师。在日本，该公司将与政府研究小组——前沿半导体技术中心（LSTC）——紧密合作，共同推进AI芯片的设计工作。 LSTC的主席Tetsuro Higashi在公告中表示，该中心将寻求并推广致力于“边缘推理处理应用，包括生成式AI”的先进技术。

Cerebras Systems has announced the launch of Wafer Scale Engine 3 (WSE-3), a groundbreaking AI wafer-scale chip with 4 trillion transistors, 900,000 AI cores, 44GB on-chip SRAM, and peak performance of 125 FP16 PetaFLOPS. This new device is twice as powerful as its predecessor, the WSE-2, and is manufactured using TSMC's 5nm process technology. WSE-3 powers the CS-3 supercomputer, which can train AI models with up to 24 trillion parameters - a significant leap compared to supercomputers driven by WSE-2 and other modern AI processors. The supercomputer supports external memory ranging from 1.5TB to 1.2PB, allowing it to store large models in a single logical space without partitioning or restructuring, simplifying the training process and enhancing developer efficiency. (Cerebras image) In terms of scalability, the CS-3 can be configured in clusters of up to 2048 systems. This scalability enables it to fine-tune a 70 billion parameter model in one day through a four-system setup and fully train the Llama 70B model within the same timeframe. The latest Cerebras software framework provides native support for PyTorch 2.0 and accelerates training with dynamic and unstructured sparsity, which is eight times faster than traditional methods. (Cerebras image) Cerebras highlights the superior power efficiency and ease of use of the CS-3. Despite doubling its performance, the CS-3 consumes the same amount of power as its predecessor. It also simplifies the training of large language models (LLMs), requiring up to 97% less code compared to GPUs. For instance, a GPT-3-sized model requires only 565 lines of code on the Cerebras platform. The company has received considerable interest in the CS-3, with a backlog of orders from various sectors including enterprise, government, and international cloud providers. Cerebras collaborates with institutions such as Argonne National Laboratory and Mayo Clinic, demonstrating the potential of the CS-3 in healthcare. Cerebras' strategic partnership with G42 will expand with the construction of Condor Galaxy 3, an AI supercomputer featuring 64 CS-3 systems with up to 57,600,000 cores. Together, the companies have already created the world's two largest AI supercomputers, CG-1 and CG-2, located in California with a combined performance of 8 ExaFLOPs. This collaboration aims to provide global AI computing at dozens of exaFLOPs. Kiril Evtimov, CTO of G42 Group, said, "Our strategic partnership with Cerebras plays a crucial role in driving innovation at G42 and contributing to the acceleration of the global AI revolution. The upcoming Condor Galaxy 3, with 8 exaFLOPs, is currently under construction and will soon increase our system's total AI computing capacity to 16 exaFLOPs."

距离开展仅剩4周 MediaTek将在2024年4月9-11日第十二届中国电子信息博览会上展出。 MediaTek 天玑 9300、MediaTek Pentonic 700等热门展品，诚邀您莅临CITE品牌创新主题馆1号馆1B027展位参观、沟通交流和洽谈合作。 关于 MediaTek MediaTek 是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市。25年以来，MediaTek 一直力求技术创新并赋能市场，为智能手机、Chromebook、智能电视、无线通信产品、物联网设备、语音助手设备（VAD）与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek 致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。 部分热门产品抢先看 MediaTek 天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，高智能、高性能、高能效、低功耗。 MediaTek Pentonic 700 高端 4K 电视平台，MediaTek Pentonic 700 是面向高端 4K120Hz HDR 智能电视而设计的芯片，集成了 4K120Hz 运动补偿技术（MEMC）、4K120Hz 时序控制器（TCON）和强劲的 AI 引擎，支持杜比视界 IQ 精准细节（Dolby Vision IQ with Precision Detail）与杜比全景声（Dolby Atmos）功能，以及全球通用规格的解调器，助力智能电视厂商打造引人入胜的视听盛宴。 MediaTek 天玑 8300 天玑 8300 沿袭了天玑 8000 系列的诸多先进技术，将 Armv9 CPU 架构引入到 5G 智能手机中。相比前代，天玑 8300 的 CPU 峰值性能提升超过 20%，峰值功耗节省 30%；GPU 峰值性能提升 60%，峰值功耗节省 55%。 更多热门展品内容尽在2024CITE电博会，欢迎莅临参观。 CITE品牌创新主题馆1号馆1B027

要闻列表 大平台动作 马斯克开源Grok-1：3140亿参数数量成为最大的开源大语言模型 英伟达发布全新旗舰AI芯片Blackwell GPU 谷歌推出AI足球教练模型TacticAI 三星成立AGI计算实验室，专注于研发 满足未来需求的下一代半导体 腾讯联合清华、港科大推出全新图生视频大模型 新力量崛起 月之暗面Kimi模型升级：支持200万字上下文 百川智能与北大成立"通用人工智能联合实验室"，共同推动大模型技术创新 上海AI实验室发布自动驾驶视频生成模型GenAD 国内首个AI导演上岗，进一步探索新商业模式 投融资风向 沙特计划设立400亿美元基金投资AI 01 马斯克开源Grok-1：3140亿参数数量成为最大的开源大语言模型 大平台动作 3月18日凌晨，马斯克旗下大模型公司xAI宣布正式开源3140亿参数的混合专家（MoE）模型Grok-1，以及该模型的权重和网络架构，使得Grok-1成为当前参数量最大的开源大语言模型。 xAI表示，Grok-1是一个基于JAX和Rust的自定义训练堆栈、从头开始训练的3140亿参数的混合专家（MOE）模型。此次开源的模型是Grok-1预训练阶段的原始基础模型，没有针对任何特定应用（例如对话）进行微调。 此外，项目说明中明确强调，由于Grok-1是一个规模较大的模型，因此需要有足够GPU内存的机器才能使用示例代码测试模型。 02 英伟达发布全新旗舰AI芯片Blackwell GPU 大平台动作 当地时间3月18日，在GPU技术大会（GTC）上，英伟达发布了全新旗舰AI芯片Blackwell GPU，被称为是英伟达史上最成功的产品。 据介绍，Blackwell GPU从外观来看，体积明显大于2022年发布的H100芯片。Blackwell GPU中包含2080亿个晶体管，可以支持多达10万亿个参数的AI模型。除了芯片本身之外，这一架构还采用了第五代NVLink高速互联、第二代Transformer引擎，多方位全面升级。 目前，亚马逊、戴尔、谷歌、Meta、微软、OpenAI、特斯拉都已经计划使用Blackwell GPU。 03 谷歌推出AI足球教练模型TacticAI 大平台动作 近日，谷歌和利物浦球队合作打造了一个足球战术AI助手TacticAI。据了解，该模型拥有为专家提供战术见解的AI系统，尤其擅长在角球方面的战术。 调查结果显示，利物浦足球俱乐部的专家在 90% 的时间里会选择TacticAI的建议，而不是来自人类教练的现有战术。研究团队表示，该研究或为下一代足球AI助手奠定基础，帮助教练确定最佳球员配置，并制定最有利于获胜的反击战术。此外，该成果已于3月19日发表在Nature子刊Nature Communications上。 04 三星成立AGI计算实验室，专注于研发 满足未来需求的下一代半导体 大平台动作 3月19日，三星宣布在美国和韩国成立三星半导体AGI计算实验室。实验室由前谷歌开发人员禹东赫（Dong Hyuk Woo）领导，致力于开发一种能满足未来通用人工智能计算需求的全新半导体。 AGI计算实验室最初将开发用于大语言模型LLM的芯片，专注于推理与服务应用。为了开发能大幅降低运行LLM所需功耗的芯片，三星半导体正在重新审视芯片架构的各个方面，包括内存设计、轻量级模型优化、高速互连、先进封装等。 三星表示，希望通过AGI计算实验室的建立，能够解决通用人工智能固有的复杂系统级挑战，为下一代的先进AI / ML模型提供可负担、可持续的解决方案。 05 腾讯联合清华、港科大推出全新图生视频大模型 大平台动作 近日，腾讯联合清华大学、香港科技大学推出图生视频模型“Follow-Your-Click”。据介绍， “Follow-Your-Click”可以通过用户的点击和简短动作提示生成局部图像动画。用户只需点击对应区域，加上少量提示词，就可以让图片中原本静态的区域动起来，一键转换成视频，比如让物体微笑、跳舞或飘动。除了能够控制单个对象的动画，这个框架还支持同时对多个对象进行动画处理，增加了动画的复杂性和丰富性。 06 月之暗面Kimi模型升级：支持200万字上下文 新力量崛起 3月18日，AI创企月之暗面（Moonshot AI）宣布其智能助手Kimi在长上下文窗口技术上取得突破，无损上下文长度提升至200万字，目前已开启内测。 据了解，为了达到更好的长窗口无损压缩性能，月之暗面的研发和技术团队从模型预训练到对齐、推理环节均进行了原生的重新设计和开发，不走“滑动窗口”、“降采样”等技术捷径，攻克了很多底层技术难点。 月之暗面还提出了“Kimi 10分钟速成定律”，即无关领域大众小众，也无关资料或多或少，只要把资料一股脑丢给模型，10分钟内，Kimi都能快速入门一个新领域。比如德州扑克、中医内科、开（某个特定型号的）飞机、大模型推理等。 07 百川智能与北大成立"通用人工智能联合实验室"，共同推动大模型技术创新 新力量崛起 3月19日，百川智能宣布与北京大学成立“通用AI联合实验室”，共同推动大模型技术创新。双方的合作将聚焦于研究和开发先进的大模型对齐技术，确保AI系统的行为与人类意图目标相一致。在技术创新和研究方面，将致力于在机器学习、自然语言处理、强化学习等领域进行技术创新；在大模型对齐研究方面，将专注于大模型的通用能力提升，确保AI系统的安全使用。 08 上海AI实验室发布自动驾驶视频生成模型GenAD 新力量崛起 近日，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合香港科技大学、德国图宾根大学、香港大学推出首个大规模自动驾驶视频生成模型GenAD，通过预测和模拟真实世界场景，为自动驾驶技术的研究和应用提供支撑。 视频生成模型GenAD进一步拓宽了自动驾驶技术的研究路径，结合此前推出的端到端自动驾驶模型UniAD、“语言+自动驾驶”全栈数据集DriveLM，上海AI实验室从多个技术维度对自动驾驶技术进行探索，以多方位提升其智能性。 同时，联合团队构建了包含1747小时驾驶视频的数据集OpenDV-YouTube，现已开源。 09 国内首个AI导演上岗，进一步探索新商业模式 新力量崛起 3月15日，湖南广电集团首个AI导演爱芒（英文名AIM）正式以助理导演的身份和观众、网友们见面。这也是国内首个正式上岗的AI导演。 据介绍，爱芒的相貌是由湖南卫视、芒果TV双平台制片人的人像合成而来，声音则是采集了双平台“95后”、“00后”年轻导演的声音合成。 事实上不仅是湖南卫视，最近一段时间多个地方广电机构都在加速布局AIGC。通过引入先进的人工智能技术，提升内容生产的智能化水平，进一步探索新的业务模式和商业模式。 10 沙特计划设立400亿美元基金投资AI 投融资风向 据《纽约时报》报道，沙特阿拉伯政府近期计划创建一支约400亿美元的基金，用于投资AI技术。最近几周，沙特公共投资基金（PIF）的代表已经与硅谷风投公司Andreessen Horowitz（a16z）等金融机构讨论了潜在的合作伙伴关系，议题包括这支科技基金需要如何运作，以及a16z可以在其中发挥的作用。 据悉，沙特很可能会在今年下半年启动这支科技基金。沙特代表向潜在合作伙伴提到，该国想要支持一系列与AI相关的科技初创公司，包括芯片制造商和数据中心，此外还有创办AI公司的想法。 信 息来源：WAIC综合整理 WAIC 2024已开启申报 扫码获取申请表或垂询 抢先预约2024不容错过的AI盛会 点击回顾WAIC2023精彩

当地时间4月9日，英特尔CEO帕特·基辛格亮出了最新AI芯片——Gaudi 3。目前，人工智能市场主要由Nvidia、AMD主导，英特尔正积极寻求突破，期望抢占市场份额。 图片来源：英特尔 英特尔表示，Gaudi 3 AI加速器可通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。与上一代产品相比，英特尔Gaudi 3将带来4倍的BF16 AI计算能力提升，以及1.5倍的内存带宽提升。该加速器将为寻求大规模部署生成式AI的企业带来AI训练和推理方面的重大飞跃。 英特尔Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型，以及1750亿参数GPT-3模型的训练时间。 据英特尔称，Gaudi 3芯片训练性能比Nvidia的H100芯片高1.7倍，推理能力提高50%，能效提高40%，但成本低很多，将于2024年第三季量产并全面上市，价格未知。 基辛格在现场表示，Gaudi 3的性能将与英伟达H200相当，在某些领域的性能甚至会更好。但是他没有给出具体数据。 图片来源：英特尔 值得注意的是，外媒指出，H100是英伟达Hopper产品线中的老款芯片，在2022年发布。英伟达在去年又发布了H200，将于今年二季度正式开售，2024年3月英伟达展示了新的Blackwell B100和B200芯片。 英特尔表示，Gaudi 3已经在Meta大模型Llama上做了测试，可以有效地训练或部署AI大模型，包括文生图的Stable Diffusion和语音识别的Whisper等等。 在现场，基辛格也展示了集成最新英特尔芯片的AI PC，能够快速处理的多项任务，例如快速处理邮件、语音处理、图像渲染等。 据了解，英特尔Gaudi 3采用台积电5纳米工艺制造。英特尔Gaudi 3将于2024年第二季度面向OEM厂商出货，包括戴尔、惠普和超微电脑在内的公司将使用该芯片。 当天，英特尔还分享了企业AI各细分领域的下一代产品和服务的最新信息。英特尔为面向数据中心、云和边缘发布了下一代处理器英特尔至强6。配备能效核（E-cores）的英特尔至强6处理器将于2024年第二季度推出，配备性能核（P-cores）的英特尔至强6处理器将紧随其后推出，带来更高的AI性能。 英特尔想要打造一个广泛的AI生态联盟，推动企业在AI领域创新。 英特尔概述了面向开放的、可扩展的AI系统的战略，其中包括硬件、软件、框架和工具。当天，英特尔联合多家公司宣布，将创建一个开放平台助力企业推动AI创新。这一计划旨在开发开放的、多供应商的生成式AI系统，通过RAG（检索增强生成）技术，提供部署便利性、性能和价值。RAG可使企业在标准云基础设施上运行的大量现存专有数据源得到开放大语言模型（LLM）功能的增强，加速生成式AI在企业中的应用。 免责声明：文章内容由微电子制造综合，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流拓宽人脉认识更多行业大咖

点击上方 蓝字 CPCA 目 录 一、行业 国家统计局：一季度国民经济实现良好开局 工信部：进一步加强部门协同、央地联动，加快打造低空经济增长新引擎 印度3月贸易逆差收窄至156亿美元创11个月低 韩国3月ICT出口同比增长19.4%，芯片出口飙升33.9% 二、市场 工信部：1—2月全国光伏产业继续保持高位运行 中汽协：1-3月，新能源汽车出口同比增长23.8% IDC：2024年Q1全球智能手机出货量2.894亿部，同比增长7.8% 三、企业 OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购高性能芯片 DeepMind CEO：谷歌将在人工智能上投入超过1000亿美元 微软据悉计划年底前囤积180万枚AI芯片，至2027年在GPU及数据中心上支出1000亿美元 苹果拟投资超2.5亿美元扩建新加坡宏茂桥园区 特斯拉上海储能超级工厂今年5月开工，预计明年一季度实现量产 东山精密：拟向Thailand公司增资5000万美元 生益电子：AI配套的主板及加速卡项目进入量产阶段 日本名幸电子集团举行越南工厂奠基 深联电路落户泰国曼谷 一、 行 业 1 国家统计局：一季度国民经济实现良好开局 4月16日,据国家统计局，中国2024年第一季度国民经济实现良好开局。据国家统计局初步核算，一季度国内生产总值（GDP）296299亿元，按不变价格计算，同比增长5.3%，环比增长1.6%；全国规模以上工业增加值同比增长6.1%；服务业增加值增长5.0%，现代服务业较快增长；社会消费品零售总额120327亿元，增长4.7%；全国固定资产投资（不含农户）100042亿元，增长4.5%；就业形势总体稳定，全国城镇调查失业率平均值为5.2%，同比下降0.3个百分点；全国居民人均可支配收入11539元，同比名义增长6.2%，扣除价格因素实际增长6.2%。（国家统计局） 2 工信部：进一步加强部门协同、央地联动，加快打造低空经济增长新引擎 4月18日，在国新办举行的新闻发布会上表示，低空经济是新质生产力的典型代表，更是培育发展新动能的重要方向，具有创新引领、绿色低碳、数实融合等特点。下一步将加强部门协同、央地联动，围绕加快装备创新、加强应用牵引、增强技术贯通、强化标准支撑四个方面重点发力，加快打造低空经济增长新引擎。今年政府工作报告提出，“积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎”。近日，工业和信息化部联合科技部、财政部、中国民航局印发《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》，加快实现以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备商业应用，推动“低空+物流配送”、“低空+城市空中交通”、“低空+应急救援”等规模化发展。（新华网） 3 印度3月贸易逆差收窄至156亿美元创11个月低 4月15日，据印度贸易部数据，印度3月贸易逆差收窄至156亿美元，创11个月低，亦好过市场预期的逆差184.02亿美元。印度3月进口按年跌6%至572.8亿美元，出口微跌0.7%至416.8亿美元。印度贸易部长Sunil Barthwal在新德里向记者称，印度出口正迈向正面循环。印度今年3月底止全财年经济有望增长逾8%，成为全球经济增长最快经济体。而印度贸易逆差收窄有助该国管理经常账；截至去年12月底止季度，经常账赤字收窄至相当于GDP的1.2%。（AASTOCKS） 4 韩国3月ICT出口同比增长19.4%，芯片出口飙升33.9% 4月15日消息，韩国科学和信息通信技术部周一公布的数据显示，3月份信息和通信技术(ICT)产品出口同比增长19.4%，至188亿美元，连续第五个月实现增长。其中，芯片出口同比增长33.9%，达到117亿美元，连续五个月录得两位数增幅，并创下自2022年6月以来新高。（钛媒体） 二、 市 场 1 工信部：1—2月全国光伏产业继续保持高位运行 4月16日，据中国工业和信息化部15日发布的数据显示，2024年1-2月，我国光伏产业继续保持高位运行。根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国晶硅组件产量同比增长近40%，光伏产品出口总额超过62亿美元。多晶硅环节，1-2月全国产量约33万吨。硅片环节，1-2月全国产量130GW；出口量达9.3GW，同比增长7.4%。 电池环节，1-2月全国晶硅电池产量100GW，出口量达9.5GW。 组件环节，1-2月全国晶硅组件产量76GW,同比增长39.4%；出口量达40.1GW，同比增长41%。（中国新闻网） 2 中汽协：1-3月，新能源汽车出口同比增长23.8% 4月16日，据中国汽车工业协会统计分析，2024年3月，汽车出口持续快速增长。2024年3月，汽车出口50.2万辆，环比增长33%，同比增长37.9%。2024年1-3月，汽车出口132.4万辆，同比增长33.2%。2024年3月，新能源汽车出口12.4万辆，环比增长52%，同比增长59.4%。2024年1-3月，新能源汽车出口30.7万辆，同比增长23.8%。（金融界 ） 3 IDC：2024年Q1全球智能手机出货量2.894亿部，同比增长7.8% 4月15日，根据国际数据公司（IDC）全球移动电话季度跟踪报告的初步数据，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%，达到2.894亿部。虽然由于许多市场仍面临宏观经济挑战，该行业尚未完全走出困境，但连续第三个季度的出货量增长，有力地表明复苏正在顺利进行。（IDC） 三、 企 业 1 OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购高性能芯片 4月15日，OpenAI首席运营官布拉德·莱特凯普接受采访称，该公司将在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购人工智能所需的高性能芯片。当日早些时候，OpenAI宣布在日本东京设立该公司在亚洲的首个办事处，将业务扩展到亚洲，并将发布针对日语优化的GPT-4定制模型。（日经新闻） 2 DeepMind CEO：谷歌将在人工智能上投入超过1000亿美元 4月16日，谷歌旗下AI研究部门DeepMind首席执行官Demis Hassabis表示，随着时间的推移，该公司将花费超过1000亿美元开发人工智能技术——这是硅谷投资AI竞赛的另一个迹象。他还表示，谷歌拥有比微软等竞争对手更强大的计算能力。“这是我们在2014年与谷歌合作的原因之一，因为我们知道，为了实现通用人工智能，我们需要大量算力。OpenAI的ChatGPT引发的全球兴趣表明，公众已经准备好接受人工智能系统，即使它们仍然存在缺陷、容易出错。”（彭博） 3 微软据悉计划年底前囤积180万枚AI芯片，至2027年在GPU及数据中心上支出1000亿美元 4月18日，据Business Insider，微软据悉正在大规模囤积人工智能（AI）芯片，内部目标为在2024年底确保有180万枚AI芯片，将图形处理器（GPU）数量增加两倍。此外，微软据悉从这一财年到2027财年将在GPU及数据中心上支出约1000亿美元。（Business Insider） 4 苹果拟投资超2.5亿美元扩建新加坡宏茂桥园区 4月18日，苹果公司宣布计划投资超过2.5亿美元扩建位于新加坡的宏茂桥园区。这一举措将为人工智能和其他关键职能部门的发展提供新空间，同时创造新的职位机会。 据了解，苹果公司早在1981年就在新加坡设立了其首个工厂，当时仅有72名员工，主要负责生产Apple II电脑。 经过多年的发展，新加坡现已成为苹果在该地区的运营中心，承担着软件、硬件、服务和支持等关键部门的枢纽角色。（界面新闻） 5 特斯拉上海储能超级工厂今年5月开工，预计明年一季度实现量产 4月17日，据特斯拉中国，特斯拉上海储能超级工厂计划于今年5月在上海临港新片区开工，并于2025年第一季度实现量产，这也是特斯拉在美国本土以外的首个储能超级工厂项目。2023年12月22日，特斯拉在上海临港新片区举行了特斯拉上海储能超级工厂项目的土地出让签约仪式，标志着该项目正式启动。（第一财经） 6 东山精密：拟向Thailand公司增资5000万美元 4月17日，东山精密公告，公司全资子公司香港控股及其子公司新加坡东山以自有资金向Thailand公司增资5000万美元，增资完成后Thailand公司仍为公司全资子公司，注册资本将由5000万美元增加至1亿美元。本次增资有利于Thailand公司资金实力，满足其经营发展需要，符合公司战略发展规划。同时，本次增资Thailand公司不会导致公司合并报表范围发生变化，不会对公司财务及经营状况产生重大影响。（财联社） 7 生益电子：AI配套的主板及加速卡项目进入量产阶段 4月17日，生益电子在互动平台表示，公司在智能终端领域有一定的客户积累。2023年，公司紧抓AI、高性能计算机等领域相关产品研发，目前已经成功开发了多家客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。公司保持在通讯网络高端产品上的研发投入，持续与业内头部企业紧密合作，目前正积极配合客户进行5.5G、6G、卫星通讯、800G交换机、光模块等应用领域PCB产品的开发工作，预计2024年能够陆续实现批量生产。（证券之星） 8 日本名幸电子集团举行越南工厂奠基 4月13日，日本名幸电子集团举行位于和平省大江左岸工业园区的电子印刷电路板（PCB）工厂项目奠基仪式。该项目将生产电子电路，用于开发外围设备、计算机、家用电子产品、视听设备、太阳能电池、微处理器芯片和控制器。这是Meiko在越南的第五家PCB制造和组装工厂。该项目占地9.2公顷，总投资额为2亿美元（超过4.6万亿越南盾），在和平建设第二工厂时将增加至5亿美元。Meiko计划于2024年第二季度开始生产，预计到2030年将雇用3000名工人，每年为预算贡献2000亿越南盾，相当于整个和平省预算收入的4%。（AI电子） 9 深联电路落户泰国曼谷 4月17日，深联电路官微发布消息称，深联电路（泰国）有限公司正式成立了。据悉，深联电路海外订单占据了公司总业务量的40%，是“AEO高级认证企业”。深联电路表示，此次公司在海外投资建厂，是企业迈向全球化的重要一步，有助于扩大市场份额。根据公告，深南电路泰国工厂总投资127,418万元人民币（或等值外币），包括设立泰国公司、 购买土地、工厂建设及设备投资等。投资拟选址泰国洛加纳工业园内 ，主要涉及印制电路板的制造和销售。实际投资金额以相关主管部门批准金额为准。本次投资资金来源于公司自有资金及自筹资金。（深联电路官微） 撰稿：张国旗 更多信息请点击 2023年中国电子电路行业经济运行分析 2023年中国印制电路板进出口情况 第六届中国电子电路行业优秀企业评选活动正在火热报名中 2024年一季度电子信息制造业经济运行分析座谈会在京召开 CPCA2024日本考察团

近日消息，苹果公司一直在开发一款自家设计的芯片，用于在数据中心运行人工智能（AI）工具，但目前尚不清楚该芯片是否会得到部署。 据知情人士称，这一努力将建立在苹果公司之前制造内部芯片的基础上，这些芯片运行在苹果iPhone、Mac和其他设备上。据悉，该苹果新服务器项目的内部代号为ACDC，即苹果数据中心芯片(Apple Chips in Data Center)。 知情人士称，苹果一直在与为其生产芯片的台积电密切合作，设计并推动此类芯片的生产，但目前尚不清楚是否取得明确成果。 苹果一直在生成式人工智能领域追赶科技同行，生成式人工智能是聊天机器人和其他流行新工具的基础技术。但该公司正准备在6月的WWDC全球开发者大会上公布一项新的人工智能战略。 苹果预计将重点可以帮助用户日常生活的新主动功能。苹果还与Alphabet旗下谷歌和OpenAI等潜在合作伙伴进行了谈判，以提供生成式人工智能服务。 如果苹果继续推出自己的服务器芯片，这将效仿几家最大的科技公司的做法。亚马逊AWS、谷歌、微软和Meta公司都在一定程度上运营着采用内部设计芯片的数据中心。这些努力已经削弱了英特尔组件的传统主导地位。

6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表了主题演讲。演讲中，黄仁勋宣布了公司将在2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片。此外，他还透露了下一代AI平台的名称——“Rubin”，该平台基于3nm制程打造，配备8层HBM4内存，采用CoWoS-L封装技术，预计于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra则将支持12层HBM4内存，计划于2027年推出。 据悉，英伟达的首款Blackwell芯片名为GB200，官方宣称这是目前“全球最强大的芯片”。目前，Blackwell架构的GPU产品正处于生产阶段，有望成为英伟达2024、2025年的重要营收来源。 Rubin平台的一大亮点是其与名为“Vera”的CPU的结合。黄仁勋透露，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望替代现有的Grace Hopper超级芯片。除了内存和CPU的升级，Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度，以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件，确保数据传输的高效性。 黄仁勋表示，未来英伟达在数据中心业务中将采用全新的战略，包括采用统一结构的GPU，以更高效地处理大量任务。AI芯片的迭代更新周期将缩短至“一年一次”，这标志着AI技术发展的新趋势。

据彭博社报道，美国政府正考虑进一步限制中国获得用于人工智能（AI）的技术。报告称，正在讨论的措施将限制中国使用GAA的尖端芯片架构的能力。GAA是一种晶体管架构，有助于提高芯片性能并降低功耗。 消息人士称，目前尚不清楚官员何时会做出最终决定，并强调他们仍在确定潜在规则的范围。他们说，美国的目标是让中国更难组装构建和运行人工智能模型所需的复杂计算系统，并在商业化之前封锁仍处于萌芽状态的技术。 英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和 AMD 等公司，以及制造合作伙伴台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing）和三星电子（Samsung Electronics）都希望在明年内开始大规模生产采用GAA设计的半导体。 华盛顿律师凯文沃尔夫说：“新的控制措施是盟国各自实施各自控制措施的一部分，这些控制措施是几年前在瓦森纳安排多边制度会议上同意的，但最终没有获得批准，因为俄罗斯阻止了基于共识的制度公布控制措施。” 沃尔夫指出，今年3月，英国对采用“栅极全方位场效应晶体管”（GAAFET）结构的集成电路技术实施了控制，这些结构通常用于先进节点集成电路。沃尔夫说：“因此，预计美国和其他盟国将在今年夏天实施GAAFET和许多其他先前商定的控制措施。” 报道称，该规则尚未最终确定，目前尚不清楚该禁令是否会限制中国开发自己的GAA芯片的能力，或者试图阻止美国芯片制造商和其他海外公司向中国公司出售其产品。