英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，加速迭代进程

6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表了主题演讲。演讲中，黄仁勋宣布了公司将在2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片。此外，他还透露了下一代AI平台的名称——“Rubin”，该平台基于3nm制程打造，配备8层HBM4内存，采用CoWoS-L封装技术，预计于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra则将支持12层HBM4内存，计划于2027年推出。

据悉，英伟达的首款Blackwell芯片名为GB200，官方宣称这是目前“全球最强大的芯片”。目前，Blackwell架构的GPU产品正处于生产阶段，有望成为英伟达2024、2025年的重要营收来源。

Rubin平台的一大亮点是其与名为“Vera”的CPU的结合。黄仁勋透露，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望替代现有的Grace Hopper超级芯片。除了内存和CPU的升级，Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度，以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件，确保数据传输的高效性。

黄仁勋表示，未来英伟达在数据中心业务中将采用全新的战略，包括采用统一结构的GPU，以更高效地处理大量任务。AI芯片的迭代更新周期将缩短至“一年一次”，这标志着AI技术发展的新趋势。

参考资料：

上海国际半导体展览会SEMICON CHINA

SEMICON CHINA

举办地区：上海

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号

展览面积：90000㎡

观众数量：101500

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心