日本东京曲面柔性材料展览会

JFLEX Japan

素材：柔性底板(树脂、布料、纸、玻璃等)、导电材料(金属微粒分散墨水、碳系导电浆料)、绝缘材料、封装材料、半导体(有机半导体、化合物半导体等)、其他功能性材料(荧光、磷光色素、压电材料、热电材料等)、粘合剂、其他涂层剂

工艺技术：丝网印刷、照相凹版印刷、胶印印刷、喷墨印刷、真空蒸镀、表面改质等、干燥、烧结等

设备：显示器、传感器、照明、太阳能电池、柔性电池(一次电池、二次电池、固体电池等)、物理传感器(压力加重传感器、温度传感器、湿度传感器、失真、振动加速度传感器、光传感器等)、生物测定、无线设备(RFID、无线供电等)、其他（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

测量和分析：网站测量·分析、嵌入式测量·分析、新测量·分析法、显微镜·探针、耐久性·可靠性评价、其他

软件：可视化软件、ai(云、边缘)、安全、服务、开发工具、其他