中国（上海）半导体产业与应用博览会

中国上海半导体产业与应用博览会（IC EXPO）为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展。始于1964年的中国电子展主办方，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。

半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。中国上海半导体产业与应用博览会（IC EXPO）助力半导体行业产学研高效协同，长三角半导体产业强链补链延链。

随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。

随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国半导体产业市场规模显著增长。

中国（上海）半导体产业与应用博览会门票为电子门票，中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息，国外观众办理需实名制绑定护照信息，港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证，现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。

中国（上海）半导体产业与应用博览会的展商名录、参展商名单部分如下:无锡邑文微电子科技股份有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、广州域盾科技有限公司、华大半导体有限公司、南京滨正红仪器有限公司、北京元六鸿远电子科技股份有限公司等。2026年展会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。