为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年11月上海举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力长三角半导体产业强链补链延链。
随着中国对5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G 网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应 将达到5385 亿美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等 应用领域。
展会时间：2026年11月10-12日
展会地址：上海新国际博览中心
门票登记：线上提前预登记，免排队入场
上海已成为长三角乃至全国半导体产业的重心和引领城市以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、 苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地 理位置和政策、人才、技术等优势，半导体产业规模持续增长。上海是全国集成电路 的核心引领城市，集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、 设备原料和封装协同发展。
同期展会
第108 届中国电子展（CEF-2026 Autumn）将于2026 年11 月10-12 日在上海新国际博览中心举办。自1964年创办，是国内历史悠久、权威性突出的电子信息产业综合 B2B 专业大展，本届以创新强基、应用强链为主题。
展会规划八大核心展示板块，覆盖核心电子元器件、集成电路、半导体设备与核心部件、电子制造装备、特种电子与军民两用技术、汽车电子、AI 智能终端、电力电子与能源系统，完整串联上游电子材料、元器件至下游终端应用全产业链。本届展览面积30000㎡，汇聚海内外500余家优质企业，预计吸引3万名来自汽车电子、算力、电力、军工、工业制造、人工智能等领域研发、采购、技术决策者到场参观洽谈。
展会同期举办2026 中国集成电路应用博览会（ICEXPO），配套多场行业高端论坛，围绕产业链国产替代、新质生产力落地、半导体装备创新、车规电子等热点议题深度研讨。展会集新品展示、技术发布、商贸配对、产业研讨于一体，助力电子企业挖掘长三角市场商机，加速电子产业链供应链自主可控升级。