NEPCON ASIA 2024将于11月6日在深圳国际会展中心（宝安）举办2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会，以功率半导体技术及应用为主题，汇聚行业精英与顶尖学者，深入探讨功率半导体的未来发展、技术创新与应用前景，分享IGBT、SiC/GaN等新型材料器件的突破成果，及其如何赋能绿色能源转型与智能制造升级。通过多维度交流，促进产学研深度融合，共谋功率半导体技术的未来发展蓝图，引领行业迈向更加智能、绿色、可持续的新时代。
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会议介绍
功率半导体器件行业是近年来发展迅速的新兴产业，广泛应用于新能源汽车、光伏、轨道交通等领域。其中，SiC产业作为一个快速成长的市场，2024年以来已有超过35个项目披露了新进展，各个项目都在积极推进中。车用场景目前仍然是SiC最大的应用市场，扬杰科技、斯达半导、重庆三安都在加快SiC产品国产替代进程。
本次论坛聚焦新能源汽车、消费电子、高性能计算、高端通信及新能源等，这些领域对功率半导体的需求日益增长。特别是在新能源汽车领域，功率半导体的应用推动了汽车电动化的发展，预计到2025年，国内新能源汽车渗透率将达到20%。此外，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新型材料器件的突破，为绿色能源转型与智能制造升级提供了强有力的支持。
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汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
参展联系：谷冰蓉 女士
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参观联系：李海宾 女士
电话: 400 650 5611
邮箱: haibin.li@rxglobal.com
参考资料：
NEPCON China
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：60000㎡
观众数量：45000
举办周期：1年1届
主办单位：中国贸促会电子信息行业分会
