中国电子信息博览会、中国电子展、深圳电子展
CITE 2024
展会时间：2024年4月9-11日
展会地址：深圳会展中心（福田）
展会详情：聚展
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第103届中国电子展CITE将于2024年4月9-11日在深圳会展中心（福田）隆重举办。同期还将举办2024中国汽车电子与智慧移动展、新型显示及应用展、第三届国际电子贸易展和国际电竞数字科技产业博览会。
展会涵盖电子信息产业上中下游，展示涵盖范围涵盖电子元器件、半导体、集成电路、显示材料及设备、信息安全、大数据与存储、数据中心、智慧家庭、智能终端、新能源、汽车电子、消费类电子、AR/VR、生产制造设备、智能制造等，展示面积达10万平米，汇聚海内外超1500家参展企业，超10万名专业观众，50+同期精彩会议活动，探讨行业最新技术、洞察行业趋势，攻克技术难点。
半导体技术是现代科技和智能化发展的核心部分，应用广泛，涵盖了通信、新能源、电动车、消费电子、智能制造、机器人、数字经济等多个领域，并不断渗透到各大领域。中国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的芯片进口国，半导体作为国家战略性产业受国际形势影响迎来了发展的关键期，必须有效地克服外部环境的不利影响，“创新、开放、绿色、融合”既是半导体产业的发展方向，也是谋求新的转型升级的重要机遇和策略，“推进高水平对外开放，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”不仅是政府的策略与号召，更是中国半导体企业的实际行动。
我国大力支持半导体产业的发展，积极推动半导体国产化替代。“中国制造2025计划”中明确提到把升级国内制造业作为长期计划，重点支持半导体行业，提供国内半导体材料、设备和制造环节的自主可控力。在“十四五”规划中，将半导体产业作为国家战略产业进行重点发展，聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，提出了一系列发展目标和政策措施。此外，各省市还推出各项支持政策、资金扶持及奖励政策，各项措施及政策其目的是提升我国半导体产业的核心竞争能力，突破关键领域“卡脖子”难题。
第103届中国电子展将在1号馆特别设立“半导体与集成电路产业展区”，展区将聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、半导体设备和应用等新产品、新技术，推动半导体国产化替代的进程，展示我国的前沿科技力量。往届部分参展企业有中芯国际、联发科技、ITE、中国电子、中电科、华虹、华星光电、上海微电子、中微半导体、晶盛机电、ADT、特思迪、迈为、和研科技、宇晶股份、是德科技、大族、华峰测控、长川科技、精测电子、中科科仪、三环集团、长春半导体、飞虹、中电港、国微电子、英麦科、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所、国芯晶源、津上智造、美矽微、瑞霏光电、砂电半导、中晟等，在展会现场精彩亮相，并带来了新产品、新技术的首发。
为进一步加强半导体及集成电路产业界交流合作，促进产业链、供应链、价值链协同创新与发展，同时布局未来技术，抢占发展制高点，同期还将举办以“国器芯装备、奋进芯征程”为主题的2024中国半导体制造供应链创新发展大会，围绕晶圆制造装备、先进封装技术与系统集成、半导体先进材料、新器件新工艺等行业热点展开深入探讨，将邀请行业领导、专家学者和产业链上下游优秀企业高层与国内外领先业者同场对话，在新业态下让业界同仁了解全球半导体产业格局、前沿技术与市场走势，分享业界领袖智慧和视野，并与他们面对面交流。
