作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会预计汇聚来自全球600家海内外展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。
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2024
现场展区布局图
9号馆
展商平面图
11号馆
展商平面图
13号馆
展商平面图及参展名录
前沿
IGBT&SiC模块封测工艺示范线
四大
特色展区
七大
核心论坛活动
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汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
参展联系：谷冰蓉 女士
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参观联系：李海宾 女士
电话: 400 650 5611
邮箱: haibin.li@rxglobal.com
参考资料：
NEPCON China
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：60000㎡
观众数量：45000
举办周期：1年1届
主办单位：中国贸促会电子信息行业分会
