第三十二届中国上海国际电子生产设备展-上海微电子工业展（NEPCON China）将于2024年4月24-26日在上海世博展览馆举办。汇聚高端电子制造领域买家资源、提供精准对接服务，帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展人脉、获取商机、提升品牌价值，成为行业引领者。
同时，展会继续战略布局汽车电子板块，同期举办新能源及汽车电子相关的技术研讨会及采配活动。此外，展会将为您展示面向医疗、汽车、通信、服务器、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案，您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
中国国际电子生产设备展-上海微电子工业展（NEPCON China）展位如何申请
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展品范围包括：半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务（EMS)等。
NEPCON China2023秉持“智造连芯”的创新理念，将最新的“先进封装+PCBA”技术趋势和首发产品一站式创新呈现。
半导体封装 IC Packaging展区
迎合高端电子制造企业日益增长的“先进封装”需求
集中展示“SiP、3D封装等”技术方案
与全球领先的先进封装及电子制造技术供应商并肩
有序高效的商贸配对及买家导览团服务
中国国际电子生产设备展-上海微电子工业展（NEPCON China）展会吸引了来自华东、华中及华北地区的各类电子制造企业高端买家，行业覆盖EMS/OEM/ODM、消费电子、通信电子、计算机、汽车电子和医疗电子等行业。
通过加入这个专业的展示平台，参展商能够以非常便捷和高效的方式维护客户关系，获取销售线索，推广新产品，树立企业品牌形象并进一步增强市场竞争优势。
