随着我国5G通信、半导体封装、IGBT及大功率LED、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对各种电子功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）等各类基板及陶瓷覆铜板，成为半导体模块及功率器件的主要封装材料，已逐步形成完整的产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔。
第四届陶瓷基板及产业链应用发展高峰论坛
往届精彩回顾
“第四届陶瓷基板及产业链应用发展高峰论坛”将于2023年8月28日在深圳隆重举办，同期举办“2023深圳国际先进陶瓷展览会”。本届陶瓷基板及产业链应用高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题，邀请知名大学和中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。围绕高导热陶瓷基板粉体、流延成型工艺与设备进展、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与新型烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、半导体封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链的盛会，促进和推动我国陶瓷基板产业的高质量发展。
论坛时间及地点：
报到时间：2023年8月27日
报到时间：2023年8月28日
会议地点：中国·深圳
主办单位：
中国硅酸盐学会陶瓷分会
中国先进陶瓷产业联盟
新之联伊丽斯（上海）展览有限公司
热陶瓷基板粉体
高纯度、低氧含量、粒径均匀且具有良好成型性和烧结性能的AlN、Si3N4粉体对高导热陶瓷基板性能至关重要，本届论坛报告将全面分析近几年国内外在陶瓷基板粉体品质及制备方法方面取得的新成果。
二
流延成型工艺与设备最新发展
流延成型是薄至几微米的陶瓷膜带和厚至1毫米的陶瓷基板的主流成型方法，无论是Al2O3、ZrO2等氧化物陶瓷基板还是当下市场上供不应求的AlN、Si3N4基板，其流延坯片质量对后续基板烧结十分关键。因此，陶瓷基板流延工艺技术及流延设备最新发展是本届论坛重点之一。
三
高导热陶瓷基板烧结技术
氮化铝和氮化硅基板的致密化烧结技术及烧结炉，既是行业内普遍关注的焦点，又是高导热基板制备工艺中最为关键的一个环节，本届论坛报告将分析国内外高质量氮化铝和氮化硅基板的烧结技术与烧结设备的最新进展状况。
四
陶瓷基板金属化工艺
高导热AlN、Si3N4基板主要采用的活性金属键合法（AMB）和直接电镀铜 (DPC)与直接敷铜（DBC）；此外，陶瓷基板的金属化工艺包括低温共烧（LTCC）和高温共烧（HTCC）等技术，本届论坛报告将对上述金属化工艺方法及应用进展进行深入的分析与阐述。
五
IGBT与陶瓷覆铜板
高导热高强度陶瓷基板广泛应用于IGBT和大功率LED半导体封装，特别是有关AlN和Si3N4陶瓷覆铜板的半导体封装与应用及其热稳定性和可靠性，本届论坛资深行业专家将做系统深入的分析报告。
六
低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷
LTCC通过陶瓷和金属导体共烧实现互联，将阻容感元件、滤波器/巴伦/耦合器/功分器等器件埋置在一个3D封装中，也可以通过SMT/FC集成有源芯片形成微系统，在5G、智能手机、物联网等领域广泛应用，也是本届论坛的关注重点之一。
七
半导体封装陶瓷材料及性能评价
半导体封装领域中陶瓷基板材料的制备工艺、显微结构、力学热学电学性能的相互关联性，以及后续陶瓷覆铜板的各项性能的检测评价非常关键，是本届论坛的一个重要关注点。
八
陶瓷基板应用状况与未来发展趋势
5G通信、IGBT及大功率LED、新能源汽车，轨道交通、风力发电、光伏产业、人工智能等行业对电子封装陶瓷基板的需求巨大，其市场状况及未来发展趋势，是本届论坛的重点之一。
聚焦前沿
赋能高端制造业革新
/ 2023.8.29-31
论坛同期将在深圳国际会展中心举办 2023深圳国际先进陶瓷展览会。展会以科技创新激发市场活力为主旋律，以先进陶瓷原材料、设备、部件和产品、检测设备和技术、3D打印材料和设备等行业领先的产品、服务和解决方案为展览重点，推动产业链上下游企业精准衔接、高效联动、开拓视野、繁荣发展。
原材料：氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等
机械设备：备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、 实验设备等
部件/产品：结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、 陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等
3D 打印设备/材料：3D 打印设备、3D 打印材料（高分子粉末材料、金属粉末材 料、陶瓷粉末材料等）
检测仪器：粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、 合金微观组织分析仪器等
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论坛主题涵盖先进陶瓷全产业链
