展会回顾篇
深圳国际电子展暨嵌入式展
8月28日，为期三天（8月26日-28日）的深圳电子展暨嵌入式展在深圳会展中心（福田）圆满落幕，作为电子行业的年度大展，elexcon汇聚了全球400+家顶尖技术巨头，探讨从AI芯片、存算一体、RISC-V生态，到第三代半导体、绿色能源电子等一系列议题。
值此初秋之际，真茂佳半导体（ZMJSEMI）携中低压MOSFET、SiC MOSFET、IGBT系列产品、封装与解决方案精彩亮相1号馆1C18号展位，为现场观众展示了真茂佳的车规和工业级产品特性与技术实力，真茂佳展台成为展会上备受瞩目的焦点。
一、 重磅产品，解决方案全解析
本次展会，真茂佳携多款中低压MOSFET、SiC MOSFET和IGBT产品和封装方案亮相，吸引众多客户和同行来到展位现场参观交流。
- 车规&工规产品 本次展会我们一共带来了13款功率产品，涵盖中低压MOSFET、SiC MOSFET和IGBT系列。
- 车用电子解决方案 在汽车电子领域，我们展示了车载EPS、水泵、油泵、雨刮、车灯、无线充电、BMS及DC-DC转换等关键应用解决方案。从动力系统到舒适配置，真茂佳芯片为新能源汽车的蓬勃发展提供可靠“芯”动力。
- 工业控制解决方案 在工业领域，我们的产品广泛应用于储能锂电保护、各类功率主控板及保护板、筋膜枪、鼓风机、吸尘器等场景。以其高可靠性、高效率的特点，助力客户打造更具市场竞争力的终端产品。
- 先进封装方案 产品的卓越性能离不开先进的封装工艺。本次展会，我们重点展示了包括双面散热封装、双芯半桥封装、顶部散热封装、LFPAK/LFPAKD封装、STOLL封装、DFN8*8封装在内的多种方案，吸引了大量工程师驻足咨询。
二、 现场盛况，人气聚焦
三天展期，真茂佳展台始终人流如织，气氛火热。我们的销售、产品、应用团队，始终以饱满的热情和极高的专业素养，接待来自世界各地的客户与合作伙伴。
三、 感恩相遇，期待再聚
每一次展会都是新的起点。我们珍视与每一位客户、朋友面对面交流的机会，您的每一份认可与建议都是我们前进的动力。
展会落幕，服务不歇。如果您在展会期间意犹未尽，或未能亲临现场，欢迎随时通过我们的官方渠道（0755-21006030）联系我们，获取最新产品资料与技术方案！
真茂佳半导体，持续专注功率半导体的设计与开发，与您携手，共创智能未来！
关于真茂佳半导体
真茂佳产品系列
LV/MV MOSFET
真茂佳汽车级功率MOSFET主要包含RobustFETTM SpeedFETTM和BPFETTM三大系列，击穿电压涵盖-100V~300V，具有高可靠性及出色性能，内阻最低达到0.4mΩ。
其低导通电阻和针对应用而优化的动态参数带来损耗小、效率高、低EMI等优点，目前已有超过20多种封装形式，300多款车规产品，主要应用于热管理（引擎冷却风扇&水泵&油泵）、传统动力系统、底盘（EPS&i-Boost&、ESC&One-Box）、电动化（逆变器&DC-DC&OBC）、车身电子、网联化（T-box等）和智能驾驶&智能座舱等，真茂佳通过器件结构创新和工艺开发，提升功率密度和封装小型化，节省系统空间，增强散热能力，提高器件可靠性。
SiC MOSFET
真茂佳同样专注于高性能第三代功率半导体技术，并开发出可靠、稳健的SiC供应链，为国内电源、动力驱动及能源转换行业提供从分立器件到模组级解决方案。
主打产品为SiC MOSFET，产品电压涵盖 650V~4000V，电阻涵盖15mΩ~1.5Ω，现已量产。
真茂佳半导体公司完全按照高标准技术和工艺要求生产 SiC产品，使其具有优异的FOM特性和高可靠性。产品除了车用也适用于工业及新能源行业的充电桩、光伏逆变器、储能逆变器、工业电机驱动和高性能辅助电源等应用场景。
IGBT
真茂佳有IGBT芯片、成品及模块等，已量产产品电压涵盖650V~1200V，其VCESAT典型值为1.57V和 1.67V。
真茂佳IGBT产品具有超低饱和压降、超低的动态损耗、更优的折中曲线及高达200A/cm²的电流密度等优点。真茂佳根据不达同应用及市场需求开发了系列产品：H系列(高频)、T 系列(最佳性能+低损耗)、S 系列等，为客户提供高质解决方案。
*本文转自 真茂佳半导体
elexcon2026展位预定已启动，期待与各位行业伙伴再度携手，抢占未来先机，链接全球电子与嵌入式生态圈！
第23届深圳国际电子展暨嵌入式展
参考资料：
ELEXCON
举办地区：广东
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市福田区福华三路
展览面积：30000㎡
观众数量：60000
举办周期：1年1届
主办单位：博闻集团
