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次日会议活动 | 半导体制造&先进封装会议,展会最后一日,抓紧时间来参会!

来源: 聚展网2025-09-12 10:03:17 58分类: 半导体资讯

9月12日 会议&活动

01, 半导体制造

半导体装备国产化的机遇与挑战

时间:2025年9月12日 上午 10:00-12:05

地点:14号馆馆内会议室

02, 先进封装

光电合封CPO及异构集成技术研讨会

时间:2025年9月12日 上午 10:00-11:45

地点:13号馆馆内会议室

03, 活动

CICD-IC制造与生态发展论坛

时间:2025年9月12日 上午 

地点:13号馆二楼13C

CICD-IC设计与制造协同论坛

时间:2025年9月12日 上午 

地点:13号馆二楼13B


详细议程:

半导体制造

图片

先进封装

图片

明天最后1天,错过等1年!

抓紧最后时间参与这场盛宴半导体盛宴!


参考资料:

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区:广东

开闭馆时间:09:00-17:00

举办地址:深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积:60000㎡

观众数量:50000

举办周期:1年1届

主办单位:中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)、集成电路创新联盟

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来源:聚展网
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