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次日会议活动 | 半导体制造&先进封装会议,展会最后一日,抓紧时间来参会!
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9月12日 会议&活动
01, 半导体制造
半导体装备国产化的机遇与挑战
时间:2025年9月12日 上午 10:00-12:05
地点:14号馆馆内会议室
02, 先进封装
光电合封CPO及异构集成技术研讨会
时间:2025年9月12日 上午 10:00-11:45
地点:13号馆馆内会议室
03, 活动
CICD-IC制造与生态发展论坛
时间:2025年9月12日 上午
地点:13号馆二楼13C
CICD-IC设计与制造协同论坛
时间:2025年9月12日 上午
地点:13号馆二楼13B
详细议程:
半导体制造
先进封装
明天最后1天,错过等1年!
抓紧最后时间参与这场盛宴半导体盛宴!
参考资料:
SEMI-e举办地址:深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积:60000㎡
观众数量:50000
声明:文章部分图文版权归原创作者所有,不做商业用途,如有侵权,请与我们联系删除
来源:聚展网
半导体行业展会
半导体行业资讯
2025-10-29 09:46:4360
商务部官网,10月21日,王文涛部长应约与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇举行视频会谈,就出口管制、欧盟对华电动汽车反补贴案等中欧经贸重点议题深入交换意见












