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秋季论坛 | AI赋能PCB!2025秋季论坛“PCB设计/CAM”分论坛嘉宾+议程一览 同期精彩不停歇
当AI服务器、高密度布局难、高频高速信号易损耗、高可靠性要求难满足 的三重挑战——如何突破高速信号阻抗瓶颈?怎样适配112Gb/s超高速设计需求?如何用智能化工具提升PCB设计效率?这些行业核心诉求,即将在10月28-29日深圳举办的2025中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛(点击查看详情)上找到答案!
这场由中国电子电路行业协会CPCA与一般社团法人日本电子回路工业会JPCA主办的行业盛会,以“AI 赋能,智领新质”为主题,聚焦“技术突破+产业升级”,而10月29日全天开启的“PCB 设计/CAM”分论坛,正是破解当前PCB设计制造痛点的“核心战场”——6位来自行业企业的技术专家,将围绕高速信号、阻抗仿真、智能软件开发等关键领域,分享最新研究成果与实战经验,为参会者解锁PCB设计与制造的前沿思路。
日程抢先看:直击行业痛点,每一场都是 “刚需课”
PCB设计/CAM 10月29日展馆H6·2层6A馆间会议室
09:30-09:55《高速过孔阻抗仿真研究》杨帆 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
09:55-10:20《面向112Gb/s设计低粗糙度棕化对插损影响研究》石敬扬 广州广合科技股份有限公司
10:20-10:45《面向PCIe 6.0+的服务器PCB插入损耗研究》陈春华 崇达技术股份有限公司
10:45-11:10《PCB智能阻抗计算软件开发》胡明贤 江西威尔高电子股份有限公司
11:10-11:35《基于压接金属基工艺的PCB大载流方案研究》谢占昊 深南电路股份有限公司
11:35-12:00《PCB走线方式对毫米波信号的影响探讨》姚俊雄 广州兴森快捷电路科技有限公司
这场分论坛既有“高速、高频、智能”的前沿技术剖析,也有“大载流、毫米波”的实战方案,妥妥的 “知识充电站”!
不止分论坛!大会全周期精彩不容错过
这场“PCB设计/CAM”分论坛仅是论坛的“技术切片”——本次论坛为期两天,由一场主旨论坛+六场分论坛组成。其中,10月28日下午开幕的主旨论坛,将汇聚行业领军者解读PCB产业发展趋势,把握AI时代的行业机遇;10月29日除“PCB设计/CAM”外,还有“挠性和刚挠印制板技术、特种印制板制造技术、电镀涂覆、HDI/载板、检测与可靠性”另外五场分论坛同步开启;同期还设有“智能制造”“陶瓷基板”“供应链管理”专题论坛,以及CPCA SHOW +2025展会,从技术研发、生产制造到供应链协同,覆盖PCB全产业链需求。
目前,论坛报名通道已正式开启,扫描下方二维码即可锁定席位,与大咖面对面交流!*扫码报名,报名汇款后请及时将汇款底单发送至 daity@cpca.org.cn ,即报名成功。
未完待续!另外五场分论坛演讲嘉宾即将陆续揭晓,让我们共同期待。
此外,为了更好地呈现论坛效果,本次大会还开放并招募赞助合作伙伴,期待您的品牌能在 “2025 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”的舞台上大放异彩。
具体合作方案可联系论坛负责人:
CPCA 学术部 诸蓓娜
电话:
邮箱:academy@cpca.org.cn。
不止于论坛的行业盛宴
同期,CPCA SHOW PLUS 2025将在深圳国际会展中心举办!40,000平米展区、390+优质展商、45,000+专业观众,集中展示印制电路板、半导体、封装基板等领域的最新产品与科技成果,探索电子电路在新能源、汽车电子、航空航天等领域的创新应用。
听顶尖技术报告,逛前沿科技展会 —— 一场行程,双重收获!
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让我们在技术碰撞中洞察趋势,在展会交流中链接商机,共绘电子电路产业智能化、高质量发展新蓝图!
参考资料:
CHINA FIRE
举办地区:北京
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:北京市顺义区裕翔路88号
展览面积:140000㎡
观众数量:129000
举办周期:2年1届
主办单位:中国消防协会
消防行业资讯
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2025-09-12 10:01:5051