超硬材料企业以技术创新赋能半导体产业链——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展现场直击

2025年9月10日-12日，为期三天的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心圆满落幕。作为半导体产业链的重要一环，超硬材料展区吸引众多专业观众驻足交流。中国超硬材料网现场走访行业重点企业，深度了解超硬材料在半导体制造领域的最新技术突破与应用前景。

一、惠丰钻石股份有限公司：行业领先的金刚石微粉制造专家

惠丰钻石在展会上重点展示了其用于蓝宝石、磁头、硬盘的超精密研磨和抛光的表面多刃化金刚石微粉等产品。据现场负责人王军介绍，惠丰钻石技术团队以超精密微粉为发展基础，持续开展多种新产品和应用工艺研究，开发并量产了多款具有自主知识产权的新产品。系列产品在3C电子、第三代半导体、LED、超精密功能器件等领域实现了稳定批量销售，为公司赢得了国内外市场的广泛认可。

谈及当前半导体用金刚石微粉市场概况，王军表示，当前客户市场稳步提升，产品整体用量也进入平稳增长期。在此态势下，企业间的竞争已聚焦于市场份额的争夺，而胜负关键正转向 “产品质量稳定 + 合理价格 + 优质服务” 的综合实力比拼。

二、广东奔朗新材料股份有限公司：半导体专用砂轮实现进口替代

奔朗新材是北交所上市企业，也是国内超硬材料制品行业的龙头企业之一。公司以金刚石为核心拓展新材料应用，在本次深圳国际半导体展上，奔朗新材基于加工装备、加工工具、加工工艺三位一体的整体创新解决方案思路，为行业客户提供服务。带来的针对半导体的产品主要有精密研磨抛光材料、金属及树脂结合剂金刚石划片刀、自支撑CVD金刚石膜、BDD金刚石膜电极、金刚石散热片、减薄砂轮、紧密倒角砂轮等产品。

据现场采访奔朗新材胡辉旺称，目前，奔朗新材在半导体行业发展也面临一些制约因素，与行业内大多数企业类似，在高端人才引进和高端设备获取方面受到一定挑战。由于半导体行业发展迅速，人才和装备的发展速度需进一步跟进，这是行业共性问题，奔朗新材也不例外。

三、河南厚德钻石科技有限公司：深耕高温高压工艺，定制化微粉赋能半导体精密加工

在厚德钻石展位，现场负责人穆秋霞向中国超硬材料网记者详细介绍了公司的发展历程与技术积累。作为河南柘城超硬材料产业集群的核心企业之一，厚德钻石专注金刚石及微粉生产，目前拥有六面顶压机60余台，涵盖750型、850型及最新引进的1000型等，形成从原料合成到微粉加工的全产业链布局。穆总强调，公司核心优势在于高温高压工艺的稳定性与产品定制化能力，通过持续迭代设备，厚德钻石实现了单产效率与成本控制平衡。

穆总坦言，当前半导体行业对微粉性能要求日益严苛，市场现在既要好产品，又要低成本，这对企业压力很大。厚德钻石通过全流程自动化改造与进口检测设备（如形貌分析仪、强度测试仪）的引入，将产品稳定性提升至行业前列，但原材料价格波动与高端人才短缺仍是制约因素。

面对半导体材料国产化浪潮，穆总表示：“公司未来将重点突破材料创新、工艺升级、人才储备等方面，半导体产业链太长，我们不可能覆盖所有环节，但可以在金刚石微粉这一细分领域做到极致。”

四、漯河市泰隆超硬材料有限公司：致力于金刚石微粉的研制与经营

漯河市泰隆超硬材料有限公司是生产人造金刚石微粉及金刚石破碎料的公司。公司前身是漯河市超硬材料与工业技术研究所，拥有强大的技术力量，生产工艺技术和设备，完善的现代化检测手段。

此次展会，公司产品主要以粉体超硬材料及相关制品为主，包括从125微米至40纳米之间所有尺寸的单晶、纳米级超精细金刚石微粉。产品出口欧美、印度及东南亚市场。

五、柘城县金鑫磨料磨具有限公司：亚微米级微粉攻克精密抛光难题

金鑫磨料磨具有限公司是一家专业从事金刚石微粉生产、研发、销售的高新技术企业。此次展会主要展示产品包括微米、亚微米、纳米级尺寸的金刚石粉体材料，广泛应用于精密刀具、光伏、半导体电子、珠宝钻石、陶瓷、石材、玻璃等行业领域，获得国内客户的一致好评及国外用户的高度认可。

行业观察：超硬材料与半导体产业协同创新

本届展会上，超硬材料企业普遍呈现出从“材料供应商”向“解决方案服务商”转型的趋势。随着半导体制造工艺向更小制程、更高集成度发展，对超硬材料提出了更高的精度和可靠性要求。国内企业通过持续的技术创新，正在逐步打破国外垄断，实现国产化替代。中国超硬材料网将持续行业发展，助力产业链上下游协同创新。

参考资料：

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-17:00

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：60000㎡

观众数量：50000

举办周期：1年1届

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟