展商风采 | 科友半导体亮相展会：从长晶设备到衬底制备，展示碳化硅全链解决方案

2025年9月10日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，并于9月12日圆满落幕。本届展会聚焦半导体全产业链，汇聚了来自芯片设计、制造、封测、材料与设备等领域的众多领先企业，成为全球半导体产业展示技术与创新成果的重要平台。

作为化合物半导体领域的关键企业，科友半导体在本次展会中精彩亮相，并展示了企业的核心产品，吸引了众多行业伙伴与专家驻足交流。

尤为引人注目的是，科友近期依托自主研发的12英寸碳化硅长晶炉及热场技术，成功制备出12英寸碳化硅晶锭，标志着科友在超大尺寸碳化硅材料领域实现重大突破。

董事长赵丽丽教授应邀出席“第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛”，并作主题演讲。特别指出，实现12英寸碳化硅衬底量产需跨越“设备-工艺-应用”三大协同瓶颈，并分享了科友通过设备自研、工艺闭环和产线验证所构建的一体化研发体系。演讲内容详实、观点前瞻，现场反响热烈，获得了与会专家和产业同仁的高度认可。

本届展会全面呈现了半导体产业从“单点突破”迈向“协同共进”的新阶段。科友半导体借助这一平台，不仅充分展示了其在碳化硅材料与装备领域的技术实力，也进一步深化了与新能源汽车、5G通信、AI数据中心、AR眼镜等应用场景的生态联结。

随着碳化硅技术持续迭代与成本优化，科友半导体将继续坚持自主研发，携手产业链伙伴共同构建更具韧性和竞争力的产业生态，为全球半导体产业的高质量发展注入持久动力。

企业介绍

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司成立于2018年5月，企业坐落于哈尔滨市新区，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累计授权专利90余项，实现先进技术自主可控。科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工的材料端全产业链闭合，致力成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。

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