电子元器件作为产业链的中游关键环节,向上承接基础材料,向下支撑终端应用。其供应链的稳定与安全,直接关系到整个电子信息产业乃至国民经济的平稳运行。在全球科技竞争加剧的背景下,掌握核心元器件的自主可控能力,已成为保障国家产业安全与提升国际竞争力的战略制高点。
电子元器件的应用已从消费电子、通信、汽车电子、物联网、军事与航空航天、工业自动化、智能制造、计算机与云计算等传统领域,不断向人工智能、机器人、柔性电子等前沿方向深度渗透,已成为支撑现代科技产业创新发展的核心基石与关键驱动力。
4月9-11日,第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)将于深圳会展中心(福田)隆重举办。CITE2026电子元器件展区将集中展示被动元件(如电阻、电容、电感等)、主动元件(晶体管、场效应管等)半导体器件(如二极管、三极管等)、连接器、传感器、半导体设备核心部件等最新产品和技术。
联发科技、中国船舶集团 709 所、中国兵器工业第二一四研究所、国芯晶源、科信电子、飞虹半导体、北京华创、鑫研半导体、木林胜微电子、广东场效应、兴华半导体、金升阳、应达利、创意电子、中电港、长峰朝阳电源、四川永星电子、科达嘉电子、盛凌电子、中航光电、通茂电子、建宇网印机电、郡仁司电子、浙江德龙科技、晶科鑫、浙江汇隆、元则电器、强达电路、冠坤电子、灿昇科技、利昇达电子、优利德科技等500+优质展商将亮相展会现场,带来最新研发成果。(以上排名不分先后)
距离开幕仅剩2周,本周注册登记人人可免费领展会现场咖啡券(咖啡券地点为展会现场1号馆组委会礼品兑换区)+观展电子门票&免费会议门票+参与观展午餐券抽奖(抽取20名注册观众,邮件通知中奖者名单)。
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具体代表企业介绍如下所示
(排名不分先后)
01,联发科技
联发科技是无晶圆厂半导体设计领域的全球领先者,提供从边缘到云端的解决方案。联发科技的领先技术每年为超过20亿台联网设备提供动力,可保持全球互联,提升日常生活。在创新领域, 联发科技推动人工智能、5G/6G 和 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等变革性技术的进步。我们高性能、高效节能的产品为更智能、更互联的世界奠定了基础,使智能手机、智能家居和人工智能电脑等设备能够应用于高性能计算、汽车和人工智能数据中心。作为全球领先品牌的可靠合作伙伴, 联发科技在打造满足全球社区不断变化的需求、确保每个人都能获得世界级技术的解决方案方面处于行业领先地位。我们致力于加速人工智能的发展,凸显了我们致力于丰富人类未来的决心。
展位号
1号馆1B053
主营产品
移动通信芯片、智能家居与物联网(IoT)芯片、家庭娱乐与光储存芯片、车用电子解决方案、边缘AI与数据中心技术等
产品介绍
MediaTek 天玑 9500s
MediaTek 天玑 9500s展现性能、游戏、影像、AI 四大核心!全场景提供强悍性能,带给你高算力、高能效的旗舰体验!
MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1
MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1 基于先进的 3nm 制程,采用 Arm v9.2-A架构,集成了 NVIDIA Blackwell GPU 与深度学习加速器,以双 AI 引擎构建弹性算力架构,提供满足未来智能座舱需求的强大 AI 算力。该平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势,加速多模态大语言模型的车内部署,率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成、驾驶警觉性监测、舱内外环境理解感知、个性化影音内容推送等创新功能,满足下一代智能座舱多屏显示交互和复杂 AI 异构算力的需求,为智能汽车座舱体验革新树立行业标杆。
MediaTek赋能AI 新时代
MediaTek与 NVIDIA 英伟达合作设计 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片,应用于 NVIDIA 的个人 AI 超级计算机 NVIDIA® Project DIGITS。双方在 GB10 超级芯片上的合作,与 MediaTek 希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。MediaTek期待与 NVIDIA 一起开启超级运算的创新时代,让 AI 无所不在。
02,上海龙耀芯微电子科技有限公司
厦门龙辉芯物联网科技有限公司成立于2016年,是深耕铁路、电力、公安、军队、气象、水利、工矿等领域的高新技术企业。
上海龙耀芯微电子科技有限公司作为厦门龙辉芯的核心子公司,专注于FPGA芯片自主研发与技术创新。公司核心技术团队均源自国际顶尖机构,依托完全自主知识产权,构建了“自主架构硬件、自主EDA软件、自主软IP库”三位一体的全栈技术体系,实现关键核心技术100%自主可控。
龙耀芯微电子聚焦通信、工业控制、数据中心、人工智能、汽车电子、物联网等战略领域,不仅提供高可靠、高性能、安全可信的FPGA芯片产品,更构建了“芯片设计-流片-封测-量产交付”全流程服务能力,为客户提供一站式的IC设计服务与定制化系统解决方案。
以技术创新为根基,以自主可控为使命,龙耀芯微电子致力于打造国内领先、国际一流的FPGA芯片及解决方案品牌,为我国数字产业高质量发展和国家芯片安全筑牢核心技术支撑。
展位号
1号馆1C200A
主营产品
FPGA芯片及解决方案等
应用领域
通信、工业控制、数据中心、人工智能、汽车电子、物联网等
产品介绍
LYX30T+RISC-V低成本异构模组
采用龙耀芯FPGA芯片LYX30T配合RISC-V芯片组成低成本异构模组。FPGA + RISC-V异构模组,兼具硬件可编程加速与指令集灵活可扩展,实现算力、功耗、成本最优平衡,高度适配自主可控的定制化场景。
模组面积50mm x 82mm。
CYX50T+RISC-V低成本异构模组
RISC-V 的软件灵活可控与 FPGA 的硬件并行低延迟,可重构、强定制、高实时,完美适配自主化边缘算力场景。
03,深圳市科达嘉电子有限公司
深圳市科达嘉电子有限公司是一家专业研发与生产功率电感、共模电感等磁性元件的国家高新技术企业,深圳市专精特新企业。
公司成立于2001年,总部位于深圳市坂雪岗科技城天安云谷产业园,办公面积2100平方米,生产基地位于广东河源,现有厂房面积30000平方米。
科达嘉的主要产品包括:大电流电感、一体成型电感、高频大电流电感、数字功放电感、SMD功率电感、插件电感、磁棒电感、共模电感等,广泛应用于工业控制、汽车电子、医疗电子、新能源、电机、通讯设备、数字功放、电源系统等领域。
科达嘉引进大量自动化设备,与全球领先的材料供应商深入合作,及时掌握了核心材料的发展动态;建立了具备专业研究磁性材料和产品失效分析的检测分析室,符合AEC-Q200认证试验条件的可靠性实验室等,为科达嘉在磁性粉末研发、原材料分析、产品可靠性验证等方面的研究与应用,提供了强有力的技术保障。
科达嘉通过不断发展和完善企业管理,现已获得了ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949等国际管理体系认证,旗下检测中心已获CNAS认可证书。
展位号
9号馆9C100
主营产品
大电流电感、一体成型电感、高频大电流电感、数字功放电感、SMD功率电感、插件电感、磁棒电感、共模电感等
应用领域
工业控制、汽车电子、医疗电子、新能源、电机、通讯设备、数字功放、电源系统等
产品介绍
大电流电感CSQX系列
1.优异的直流偏置能力,饱和电流高达280A,满足各种大电流应用场合的需求;
2.金属磁粉材料设计,有较低的磁损耗和电阻损耗,有助于提高系统的整体效率;
3.优异的温度稳定性,使得电感器在高温环境下依然能够保持稳定的电器性能;
4.通过优化结构和材料性能,实现小型化设计,满足现代电子设备对空间利用率的要求;
5.工作温度范围为-55℃~+155℃;
6.广泛应用于DC-DC转换器、大电流开关稳压器、工业控制、新能源等大功率方案设计。
贴片功率电感CSUS系列
1.扁平线绕组,实现极低的直流电阻;
2.磁屏蔽结构,抗电磁干扰(EMI)性能强;
3.小体积,适合高密度贴装;
4.工作温度范围为-55℃~+165℃;
5.广泛应用于DC-DC转换器、LED驱动、电池管理系统等。
车规级共模电感 VSTP 系列
1.高阻抗特性,能高效抑制共模噪音;
2.低高度设计,适合表面安装,节省贴装面积;
3.工作温度范围为-50℃~+150℃;
4.广泛应用于车载动力传动系统 DC 电源线、车载娱乐系统、汽车电子其他电源线、其他电子设备等。
04,深圳市强达电路股份有限公司
深圳市强达电路股份有限公司成立于2004年,是国家级专精特新小巨人企业和线路板行业百强企业,于2024年10月在深交所创业板上市(股票代码:301628)。专注于线路板行业的定制化服务,是行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业。通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO13485体系认证及CQC、UL产品认证。公司专业制造1-50层印制电路板,覆盖高多层、软硬结合、HDI、厚铜板等各种类型。产品广泛应用于通信、工控自动化、电力及新能源、汽车电子、医疗器械等领域,业务范围遍及20余个国家和地区,服务于全球超过8000家客户。
展位号
9号馆9B107
主营产品
高频高速板、高多层板、HDI、厚铜板、软硬结合板、毫米波雷达板、连接器、光模块、金属基板等PCB
应用领域
通信、工控、数据中心及特种计算机、电力及能源、测试、音视频及教育、医疗、汽车电子、物联网及智能应用等
产品介绍
相控阵雷达PCB
层数:16层
材料:TU883
内层孔到线:8.0mil
线宽线距:5.6/5mil
厚径比:4:1
工艺:高频高速材料、微型化焊盘、多层对位、POFV、化镍金
77G毫米波雷达PCB
层数:6层
材料:RO3003G2+TU768
线宽线距:5/4mi1
最小孔径:0.25mm
板厚:1.6mm
工艺:激光盲孔、盘中孔、树脂塞孔、局部薄铜
05,东莞市元则电器有限公司
东莞市元则电器有限公司成立于2016年8月(原深圳市元则电器于2008年8月成立)。公司注册资金3177万元,占地面积1万多平方,共有员工400余人,包括东莞工厂,深圳、中山、顺德、浙江、上海、北京及西安办事处等。公司是一家集研发、生产、销售继电器于一体的综合性高新科技创新企业。主要产品有通用继电器、中间继电器、通讯维电器、电磁维电器等,广泛应用于大小家电、通讯、汽车、新能源等产品方面。元则继电器始终贯彻"以人为本,诚信务实,品质为元,则定未来”的企业宗旨,坚持“创新共赢”的核心价值观,以"与员工共成长,与客户同发展”为经营理念,凭借在电子元器件行业的专业水平和成熟的技术,经17年快速发展,迈入中国继电器知名品牌。
展位号
9号馆9A005
主营产品
通用继电器、中间继电器、通讯维电器、电磁维电器
应用领域
大小家电、通讯、汽车、新能源
产品介绍
继电器 YZEV系列
- 磁保持继电器,待机零功耗
- 90A/120A/150A载流能力
- 主触点间隙1.5mm以上
- 双触点并联结构,可选辅助触点
- 负载无极性
- 线圈触点间耐压3KV 以上
继电器 YGE01系列
- 一组常开
- 26A/35A/43A/50A载流能力
- PCB式安装方式
- 触点间隙0.8、1.8、2.3、3.0mm
- 线圈触点间耐压4.5KV 以上
06,深圳市木林胜微电子有限公司
深圳市木林胜微电子有限公司创立于2015年,是一家以自主研发、销售服务为主体的国家高新技术企业、专精特新企业。
公司成立以来专注于MOSFET、SiC、GaN等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售。产品线涵盖MOSFET、IGBT、Transistor、Diodes等,产品优质且系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、绿色照明、安防工控、网络通讯、智能终端、新能源等领域;未来随着云计算、大数据、智能电网、机器人等领域的蓬勃发展,公司产品将在该新兴领域发挥重要作用。
公司以诚信为本、合作共赢为宗旨,以持续创新为导向,致力于成为世界级的功率半导体品牌。
专注于MOSFET、SiC、GaN等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售。产品线涵盖MOSFET、IGBT、Transistor、Diodes等,产品优质且系列齐全。
SiC MOSFET作为第三代功率半导体,具有卓越的开关速度、超低的Qrr、高温下极低的Rdson损耗和卓越的UIS能力,使其在有高效率要求的应用场合中表现出极佳的性能。
MLSM提供的SiC功率MOSFET产品,高温特性好,击穿电压高,损耗低,易用性好,简化了PCB布局设计,降低设计难度,在更高效、更紧凑的应用场景中,可以更便捷地替代Si MOS/IGBT在高压大功率领域的应用。
展位号
9号馆9A009
主营产品
场效应管MOS、碳化硅 SiC、IGBT、集成电路IC、可控硅、三极管、二极管等
应用领域
消费电子、汽车电子、绿色照明、安防工控、网络通讯、智能终端、新能源等
参考资料:
China Electronics Fair- 举办地址:
- 深圳市福田区福华三路
- 展览面积:
- 100000㎡
- 观众数量:
- 70000人
- 所属行业:
- 电子展会