PART.1 底盘大会总结
由AEE汽车技术平台、米创展览（上海）有限公司主办的“AEE2026武汉汽车底盘智能化、电动化、轻量化”于6月26日在武汉圆满落幕。
本次大会立足当前新能源与智能网联汽车产业发展大势，聚焦乘用车、商用车两大赛道底盘核心技术革新，搭建行业高规格、专业化、商业化一体的技术交流与产业对接平台，汇聚全产业链核心从业者，围绕汽车制动、智能悬架、转向与智能底盘、底盘装配自动化、商用车底盘及制造工艺开展全方位深度研讨，取得丰硕交流与合作成果。
PART.2 底盘供应链对接会
作为“AEE2026武汉汽车底盘大会”重要交流环节之一，“AEE汽车底盘供应链闭门对接交流会”于会议期间顺利举行。来自全国各地的50余家整车厂、底盘系统、零部件及材料装备企业参与本次交流活动，围绕智能底盘、线控转向、智能悬架、制动系统、轻量化及制造工艺等方向展开深入交流与合作对接。
现场采用定向对接与自由交流相结合的形式，有效促进产业链上下游资源匹配与商务沟通，为企业搭建了高效、务实的交流合作平台。多家企业围绕项目合作、技术配套、供应链协同及产品开发等议题进行了面对面探讨，现场交流氛围热烈，进一步增强了产业链之间的协同合作与资源联动。
PART.3 底盘供应链云集
来自整车、制动、悬架、转向、底盘材料与工艺、软件、研究院、大学等产业链300多企业参加！AEE2026武汉汽车底盘智能化、电动化、轻量化
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PART.4 底盘行业嘉宾云集
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详细议程请咨询AEE底盘组
随着新能源汽车全域产业化提速、高阶智能驾驶商业化落地以及整车电子电气架构集中化迭代，汽车底盘产业迈入电动化、数智化、集成化全新发展周期。从分立零部件架构到一体化底盘域集成，从硬件机械管控到软硬件协同全域调控，底盘已然成为车企构筑整车智驾性能、驾乘品质、整车安全的核心核心赛道。底盘结构轻量化、线控系统冗余设计、高阶数智底盘开发、底盘全栈控制、零部件精密智造管控等技术赛道热度高涨，行业愈发聚焦底盘工程化落地、全域运动协同、零部件降本提质、高阶智驾适配、轻量化量产落地五大核心发展要点。
在底盘智能化、电动化与轻量化方向，大会围绕新能源汽车底盘系统集成、智能制造、智能检测、轻量化结构开发及底盘域协同控制等热点方向展开深入交流。多位行业专家结合整车量产项目与工程实践，系统分享了底盘轻量化设计、底盘铸件工艺创新、底盘研发测试提质、高精度检测赋能量产、底盘全域开发从研发设计、材料工艺到制造检测与产业化落地的关键路径。
在数智底盘全域开发方向，大会围绕高阶自动驾驶适配底盘架构、底盘全栈解决方案、底盘控制算法迭代、底盘多模块协同开发等核心议题展开交流。随着L3及以上高阶自动驾驶商业化提速，中央集中式电子电气架构持续演进，底盘系统正加速向“数智化、一体化、全栈可控”方向发展，适配高阶智驾的专用底盘方案、底盘智能控制算法、整车运动协同控制能力，也正逐步成为未来汽车核心竞争力的重要组成部分。
在线控底盘安全冗余方向，大会围绕线控转向架构迭代、全冗余线控方案设计、系统安全逻辑搭建、工程量产落地难点等热点方向展开深入交流。高阶智能驾驶对底盘执行系统安全性提出更高标准，全冗余线控方案成为保障行车安全的核心抓手，线控部件冗余设计、故障预判、闭环控制、适配整车域控集成，成为现阶段线控底盘产业化攻关重点。
在底盘品质智造与降本增效方向，大会围绕底盘关键部件研发测试优化、生产工艺提质、高精度比对检测、数字化生产管控等方向展开交流，进一步体现出汽车底盘产业正从传统零部件制造，向“智能化产品+智能化制造”双向升级的新阶段迈进，依托数字化工具、优化全流程工艺实现底盘部件提质、降本、增效成为行业共识。
PART.5 智能底盘与轻量化技术峰会
除主题演讲外，在“智能底盘与轻量化技术峰会”中，来自东风商用车 、北京机科国创、东风精密铸造、李斯特技术中心、深向科技、吉林大学、上海同驭汽车等企业的与会嘉宾，围绕L3/L4 自动驾驶时代，智能底盘需要怎样的线控架构？轻量化如何真正转化为整车竞争力等问题进行探讨。
PART.6 企业产品方案展示
PART.7 共赴底盘新时代2026年，AEE汽车技术平台将继续聚焦汽车底盘与动力系统关键技术方向，围绕智能底盘、线控转向、智能悬架、EMB制动、轻量化材料与制造工艺等热点领域，持续推动产业链上下游高质量协同与创新发展。
感谢所有演讲嘉宾、合作伙伴及参会企业的支持与参与，也感谢行业同仁长期以来对AEE平台的与认可。
与此同时，AEE Chassis Expo 2026 上海国际汽车底盘生态链展览会也将于11月3–5日在上海世博展览馆举办。欢迎底盘领域优秀企业报名参展，期待与各位行业同仁再次相聚，共同见证汽车底盘技术的持续创新与产业发展。