对于计划参展或参观的人来说，提前了解展商名单是提高观展效率的关键。以下是2024年中国（北京）国际半导体博览会的部分知名展商信息。
1. 湖南宇晶机器股份有限公司
2. 苏州奥德高端装备股份有限公司
3. 上海致领半导体科技发展有限公司
4. 深圳市猎芯科技有限公司
5. 佛山市顺德区特普高实业有限公司
6. 横川机器人（深圳）有限公司
7. 中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司
8. 长鑫科技集团股份有限公司
9. 华为技术有限公司
10. 上海华虹宏力半导体制造有限公司
11. 苏州纳米科技发展有限公司
12. 合肥晶合集成电路股份有限公司
13. 通富微电子股份有限公司
14. 苏州镁伽科技有限公司
15. 广州广芯封装基板有限公司
16. 黑芝麻智能科技有限公司
17. 杭州大和热磁电子有限公司
18. 颀中科技（苏州）有限公司
19. 北京北方华创微电子装备有限公司
20. 苏州新施诺半导体设备有限公司
21. 浙江久立特材科技股份有限公司
22. 中国电子工程设计院股份有限公司
23. 宁波博威合金材料股份有限公司
24. 云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司
25. 东莞康源电子有限公司
26. 睿励科学仪器（上海）有限公司
27. 米思米（中国）精密机械贸易有限公司
28. 上海集成电路材料研究院有限公司
29. 北京华大九天科技股份有限公司
30. 上海汉钟精机股份有限公司
31. 基恩士（中国）有限公司
32. Tachyum
在线预订展商名录
观众可以通过聚展网等展会服务网站进行预订展商名录，这些名录包含展商的名称、展位号、联系方式等信息。
中国（北京）国际半导体博览会展商名录在线预订
北京半导体展知名展商
- 中国半导体设备企业：北方华创、中微半导体、盛美半导体、上海微电子、凯世通、中科飞测、睿励科学仪器、华海清科、拓荆科技、芯源微、至纯科技、万业企业
- 晶圆制造与IDM企业：华虹宏力、华润微电子、长鑫存储、武汉新芯、士兰微、闻泰科技、长江存储、晶合集成、比亚迪半导体
- 封装测试企业：长电科技、通富微电、华天科技、伟测科技、利扬芯片、气派科技
- IC设计及EDA/IP企业：华为海思、华大九天、龙芯中科、紫光国微、兆易创新、复旦微电、国芯科技、芯原股份、概伦电子、广立微、思瑞浦、纳芯微、圣邦股份
- 化合物半导体及功率器件：三安光电、闻泰科技（安世半导体）、华润微电子、士兰微、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、东微半导
- 材料企业：沪硅产业、中环股份、立昂微、江丰电子、安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、神工股份
- 国际巨头：泛林半导体、科天国际贸易、迪思科科技、东京精密、三星半导体、SK海力士、美光半导体、赛默飞世尔、是德科技、魏德米勒、基恩士
- 地方产业展团：陕西半导体协会展团（西安紫光国芯、龙腾半导体、派瑞股份、博瑞集信等）、山东半导体商会展团、江苏展团、浙江展团
- 科研院所及高校：中国电科、中科院微电子所、中科院半导体所、北京科技大学、清华大学、北京大学、复旦大学、西安电子科技大学
中国（北京）国际半导体博览会展品范围：
半导体设备展区：展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备、介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果
半导体材料展区：展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料
半导体协同服务展区：主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采、促进产业合作和资源配套整合
特色工艺展区：涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS制造工艺等特色领域，以及特色工艺在5G通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用
逻辑和存储：展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程、包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术
化合物半导体展区：展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体
半导体元器件展区：重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新
半导体产业链展区：内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区、全面展示半导体产业链上下游创新产品和前沿技术设备
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