2026中国（北京）国际半导体博览会(IC China)的展会亮点

为何参展

中国国际半导体展（IC China）的参展价值

• 中国半导体行业规格最高、规模最大的国家级年度盛会：IC China（中国国际半导体博览会）由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，自2003年创办以来已连续成功举办二十余届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动，被行业公认为中国半导体产业发展的风向标和全球半导体技术进入中国市场的核心门户。
• 全产业链覆盖的一站式展示平台：展会涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链环节，延伸至人工智能芯片、汽车电子、机器人、5G通信、商业航天、新型储能等热点应用场景。从EDA/IP设计到晶圆制造，从先进封装到化合物半导体，从关键材料到核心设备，参展商可在此完成从技术展示、品牌曝光到商贸洽谈的全方位对接。
• 精准对接全球半导体产业核心买家与决策者：2025年展会汇聚600余家国内外领军企业，吸引超26,000名专业观众。观众群体覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链企业，以及智能终端、新能源汽车、光伏储能、智能制造等下游应用领域的采购决策者。参展商可直面国内最具采购实力的客户群体，实现高效的商务对接与市场拓展。
• 对于中国企业的独特价值——展示自主技术与拓展国际市场的战略引擎：中国半导体产业正处于自主创新的关键期，“十五五”规划将“科技自立自强”列为核心战略。IC China是中国企业展示自主技术、对接政府资源、拓展海内外市场的核心平台。展会汇聚北方华创、中微公司、盛美半导体、华大九天、长鑫存储、龙芯中科等国内领军企业，以及泛林半导体、三星、东京精密等国际巨头，充分展现“国产替代+国际合作”的双轮驱动格局。
• 技术创新与前沿应用的高地：展会上，AI大模型芯片、先进封装技术、碳化硅/氮化镓等化合物半导体、二维半导体材料等成为热点。2025年展会开幕式上，中国科学院院士张跃作“后摩尔时代‘芯’未来”主旨报告，系统阐述二维半导体材料与器件的前沿方向。这些前沿技术代表着半导体产业向“后摩尔时代”加速演进的方向。
• 高端论坛与行业资源的深度链接：展会同期举办全球IC企业家大会、人工智能及大模型芯片论坛、半导体装备技术创新与应用论坛、先进封装技术与应用发展论坛、功率及化合物半导体产业发展论坛等近20场高规格会议。邀请工信部领导、两院院士、行业专家、企业领袖深度解读政策动向、技术趋势与市场机遇。参展企业可第一时间获取中国半导体政策动态、技术标准、市场趋势等关键信息。
• 北京的区位与政策优势：北京是国家科技创新中心和集成电路产业重要集聚区，拥有中关村集成电路设计园、亦庄集成电路制造基地等产业高地。依托北京作为政策决策中心的独特地位，IC China为参展商提供了对接国家战略资源、获取政策解读、参与行业标准制定的战略平台。

北京半导体展展会介绍

中国北京国际半导体博览会（IC China）诚邀海内外半导体产业链企业共聚北京，链接产业资源，共探技术趋势，把握新一轮发展机遇。

从先进制程到先进封装，从算力芯片到第三代半导体，产业链上下游协同创新不断加速，集成电路已成为未来产业发展的重要基础。面对全球产业格局重塑和自主创新能力持续提升的新机遇，如何实现技术突破、资源协同、市场拓展，正成为行业关注的焦点。

本届展会规划展览面积5万平米，预计汇聚800余家国内外优质企业，吸引10万余名专业观众到场参观交流。展会将覆盖半导体全产业链核心环节，包括集成电路设计、半导体材料、制造设备、晶圆制造、封装测试、功率器件、第三代半导体、AI算力芯片、车规级芯片、传感器、终端应用等重点领域。

中国北京国际半导体博览会（IC China）不仅关注展会规模，更注重资源质量。展会将汇聚政府主管部门、行业协会、科研院所、终端制造企业、产业园区、投资机构及产业链上下游重点企业，打造更加精准的商务合作环境。

相比传统展会广泛覆盖的观众模式，IC China更加聚焦产业核心资源，为企业提供更精准的客户对接、更高效的商务洽谈以及更多产业合作机会，帮助企业进一步扩大品牌影响力，提升市场竞争力。

当前，全球半导体产业正迈向新的发展阶段，中国集成电路产业也迎来了自主创新、高质量发展的关键时期。对于企业而言，IC China不仅是一场行业盛会，更是展示技术实力、拓展产业合作、把握市场机遇的重要平台。

中国北京国际半导体博览会（IC China）企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。

北京半导体展知名展商

• 中国半导体设备企业：北方华创、中微半导体、盛美半导体、上海微电子、凯世通、中科飞测、睿励科学仪器、华海清科、拓荆科技、芯源微、至纯科技、万业企业
• 晶圆制造与IDM企业：华虹宏力、华润微电子、长鑫存储、武汉新芯、士兰微、闻泰科技、长江存储、晶合集成、比亚迪半导体
• 封装测试企业：长电科技、通富微电、华天科技、伟测科技、利扬芯片、气派科技
• IC设计及EDA/IP企业：华为海思、华大九天、龙芯中科、紫光国微、兆易创新、复旦微电、国芯科技、芯原股份、概伦电子、广立微、思瑞浦、纳芯微、圣邦股份
• 化合物半导体及功率器件：三安光电、闻泰科技（安世半导体）、华润微电子、士兰微、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、东微半导
• 材料企业：沪硅产业、中环股份、立昂微、江丰电子、安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、神工股份
• 国际巨头：泛林半导体、科天国际贸易、迪思科科技、东京精密、三星半导体、SK海力士、美光半导体、赛默飞世尔、是德科技、魏德米勒、基恩士
• 地方产业展团：陕西半导体协会展团（西安紫光国芯、龙腾半导体、派瑞股份、博瑞集信等）、山东半导体商会展团、江苏展团、浙江展团
• 科研院所及高校：中国电科、中科院微电子所、中科院半导体所、北京科技大学、清华大学、北京大学、复旦大学、西安电子科技大学

参考资料：

中国（北京）国际半导体博览会

举办地区：

北京

举办地址：

北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号

展览面积：

50000㎡

观众数量：

100000人

所属行业：

半导体展会