今年SiP China 第十届系统级封装大会将伴随 elexcon、CIOE、IICIE联合大展同步启幕，9月9日-11日登陆深圳宝安国际会展中心，在 32万㎡光电融合产业链生态里，打通芯片设计、封测制造、光电共封、终端落地的完整对话链路。
elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合主席单位芯和半导体、天孚通信、阿里云同期举办“SiP China第十届系统级封装大会”，在三展联动背景下，共启“AI 算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新”的新篇章！
目前，已有来自EDA/IP/设计服务、OSAT、光电互连、供电散热、工艺/材料/设备等产业链各环节中坚力量确认参会：
ASE、天孚通信、苏纳光电、图灵智算、天芯互联、芯和、西门子EDA、中茵微、比昂芯、锐杰微、奎芯科技、贺利氏、启诺迪、长电科技、烽火、联合微电子、光本位、曦智、盟拓等。
大会演讲嘉宾议题更新！
比昂芯科技，深耕EDA领域，以芯粒设计与验证EDA全流程创新，赋能2.5D/3D异构集成产业化。
烽火通信，NPO 交换机互连仿真技术分享，聚焦下一代 NPO 交换机前沿设计，直击光电时代高速互连工程痛点。
启诺迪，拆解先进封装关键材料全套解决方案，材料与封装工艺协同优化，助力打通先进封装规模化量产瓶颈。
苏纳光电，硅电容应用实践，解锁电源方案创新革命，引领AI时代硅电容应用浪潮。
第十届中国系统级封装大会
SiP Conference China 2026
从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，SiP China囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、AI产业链的融合互动与创新发展。
SiP China大会与专区展示范围
涵盖CPO光电共封、光引擎、硅光子芯片、3D垂直供电、Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务、HBM/存储封测、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、封装材料及专用设备等全产业链
2026年9月9-11日，SiP China第十届系统级封装大会，点击报名登记，抢占先进封装 + 光电融合制高点！
参展/演讲/参观/赞助火热预约中
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电话：0755-88311535
邮箱：elexcon.sales@cetimes.com
官网：www.elexcon.com
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