CPCA每周资讯 | 20231117第33期

当地时间11月15日，国家主席习近平在美国旧金山斐洛里庄园同美国总统拜登举行中美元首会晤。国家领导人同美国总统拜登举行中美元首会晤，就事关中美关系的战略性、全局性、方向性问题以及事关世界和平和发展的重大问题坦诚深入地交换了意见。两国元首同意推动和加强中美各领域对话合作。外交部长王毅介绍，此次中美元首会晤达成20多项共识，其中包括：推进并启动在商业、经济、金融、出口管制等各领域的机制性磋商；启动续签《中美科技合作协定》磋商，重启中美农业联委会；同意明年早些时候大幅增加两国间直航航班，鼓励扩大留学生规模，加强文化、体育、青年、工商界交流；建立人工智能政府间对话机制，等等。(央视新闻)

11月15日，据国家统计局，10月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.6%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，10月份，规模以上工业增加值比上月增长0.39%。1—10月份，规模以上工业增加值同比增长4.1%。分三大门类看，10月份，采矿业增加值同比增长2.9%，制造业增长5.1%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长1.5%。分行业看，计算机、通信和其他电子设备制造业增长4.8%，通用设备制造业下降0.1%，专用设备制造业增长2.7%，汽车制造业增长10.8%。分产品看，集成电路313亿块，增长34.5%；微型计算机设备2837万台，下降17.9%；移动通信手持机15002万台，增长2.6%，其中智能收集11297万台，增长1.1%；汽车277.9万辆，增长8.5%，其中新能源汽车92.7万辆，增长27.9%；发电量7044亿千瓦时，增长5.2%。(国家统计局）

11月15日，据国家统计局，10月份，社会消费品零售总额43333亿元，同比增长7.6%。其中，除汽车以外的消费品零售额39198亿元，增长7.2%。1—10月份，社会消费品零售总额385440亿元，同比增长6.9%。其中，除汽车以外的消费品零售额346472亿元，增长7.0%。按消费类型分，10月份，商品零售38533亿元，同比增长6.5%；餐饮收入4800亿元，增长17.1%。1—10月份，商品零售343535亿元，同比增长5.6%；餐饮收入41905亿元，增长18.5%。（国家统计局）

11月15日，中国工业和信息化部有关负责人15日表示，当前中国光伏行业确实存在一定阶段性和结构性过剩风险，但总体属于行业发展正常范围。经过多年发展，中国光伏产业工艺技术水平不断升级，产业制造和装机应用规模持续扩大，光伏发电成本不断降低，产业生态及产业链供应链建设逐渐完善，产业综合实力达到国际先进水平。2022年，中国光伏硅料、硅片、电池、组件产量分别达85.7万吨、371.3GW(吉瓦)、330.6GW、294.7GW；中国国内光伏新增装机连续10年位居全球首位，累计装机超过392GW。2023年以来，中国光伏产业继续保持良好发展态势，产业技术加快进步，产业制造和装机应用规模均实现高位增长。(中国新闻网)

当地时间11月14日，美国劳工部报告显示，因能源价格大幅放缓，美国10月CPI同比升3.2%，为今年7月来新低，低于预期的3.3%，前值升3.7%；核心CPI同比升4%，为2021年9月以来新低，预期为持平于4.1%。芝商所“美联储观察”显示，美联储12月维持利率不变的可能性接近100%，2024年首次降息的预期也进一步提前。(第一财经)

11月14日，据国家能源局统计，截至今年9月底，全国户用分布式光伏累计装机容量突破1亿千瓦，达到1.05亿千瓦，助推我国光伏发电总装机规模超5亿千瓦，达到5.2亿千瓦。据统计，目前我国农村地区户用分布式光伏累计安装户数已超过500万户，带动有效投资超过5000亿元。近年来，我国户用分布式光伏快速发展，经济性不断增强、商业模式不断创新、开发规模屡创新高，实现了大规模跨越式发展，在保障电力安全可靠供应、推动能源绿色转型发展、带动农民增收就业等方面发挥了重要作用，取得了良好的社会经济综合效益。今年1－9月，全国户用分布式光伏新增装机3297.7万千瓦，约占分布式光伏新增装机的一半，超过全国光伏新增总装机的四分之一，是去年全年户用光伏新增装机规模（2525万千瓦）的1.3倍。从区域分布看，截至今年9月底，山东、河南、河北户用分布式光伏累计装机居全国前三位，装机容量分别为2448万千瓦、2084万千瓦、1666万千瓦，合计6198万千瓦，约占全国的60%。（国家能源局）

11月15日，据调研机构Counterpoint Research最新数据显示，10月华为手机销量同比大增83%，表现非常的出色。报告中显示，今年10月中国智能手机销量跟去年同期相比增长了11%，华为大增83%的同时，小米也是完成了33%的增长。华为如此高的增长中，Mate 60系列贡献了大部分，而小米凭借刚发的小米14也是销量势如破竹。统计显示，自10月底推出的小米14系列已收到超过100万份订单，该公司的市值自今年6月的低点以来已增加约200亿美元。（Counterpoint）

11月16日，国际半导体产业协会（SEMI）与市场研究机构TechInsights近日联合发布的报告显示，全球半导体制造业将在2023年第四季度复苏，为2024年的增长奠定基础。这份报告显示，预计2023年第四季度电子器件销售额实现22％的环比增长，而这一数字在2023年第一季度为7％。随着终端需求的增加和库存的正常化，集成电路销售额在2023年第三季度增长7％后，预计在第四季度增长4％。尽管电子产品和集成电路销售有所改善，但半导体制造业指标仍然疲软。晶圆厂利用率和资本支出在今年下半年继续下降。总体而言，预计2023年非内存领域的资本支出大于内存的资本支出，即便如此，非内存领域的资本支出也开始减少，2023年第四季度的资本支出总额在2020年第四季度的水平徘徊。虽然半导体设备的整体销售额随着资本支出的减少而下降，但晶圆厂设备支出的收缩幅度远小于今年的预期。此外，后端设备总体支出预计在2023年第四季度增加。（中国新闻网）

11月14日，据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。（TrendForce）

近日有消息称，中国存储芯片龙头长江存储（YMTC）已于11月9日在美国法院起诉美光科技有限公司（下称“美光”）及全资子公司美光消费产品集团有限责任公司，涉及专利起诉。长江存储在起诉书中称，美光侵犯其8项美国专利，诉讼是为了终止美光广泛且未经授权使用长江存储专利创新。对此，11月13日下午，长江存储科技有限责任公司向钛媒体App展示的一份声明中回应称：“虽然我们无法讨论未决诉讼的细节，但我可以确认，长江存储最近在美国加州北区地方法院提起诉讼，指控美光科技公司侵犯了我们公司与3D NAND技术的设计、制造和运营相关的专利。正如我们致力于追求进步和产品创新一样，我们坚定地致力于保护我们的知识产权。我们相信这件事会很快得到解决。”美光科技（Micron Technology）方面早前对钛媒体App回应表示：美光不对未决诉讼发表评论。（金融界）

11月14日，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，SK海力士首席执行官Jeong-ho Park表示，“预计到2030年HBM出货将达到每年1亿颗。”Jeong-ho Park对其合作伙伴代表说：“由于设备投资的减少，总体来说会很困难，但我们会一起度过。” 他还强调，SK海力士计划于2027年如期在龙仁集群的工厂生产半导体。 SK海力士在上月底举行的第三季度业绩电话会议上宣布，计划明年比今年增加设备投资。但解释称，由于上游需求尚未完全恢复，投资扩张将在有限范围内进行。投资集中的领域是HBM。为了增加下一代HBM3E中安装的1b制程DRAM的产量和堆叠，投资TSV技术被认为是重中之重。（IT之家）

11月13日，台湾《经济日报》消息，台积电CoWoS先进封装需求大爆发，继英伟达10月确定扩大下单后，业界传出，苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期亦对台积电追单，台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%达3.5万片。台积电不对CoWoS先进封装产能相关产能布建议题置评。（界面新闻）

11月13日，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达 15% 至 20%，试图“以价换量”。联电方面，该公司预期本季产能利用率将由上季的 67% 降为 60~63%，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由上季的 35.9% 下滑到 31~33%，退回 2021 年疫情爆发初期水平。（C114）

11月14日，中国的华为技术正在智能手机领域增加本国零部件的采购。在8月上市的新机型上，中国制造的零部件比例按金额计算达到47%，比3年前的机型提高了18个百分点。搭载电路线宽为7纳米(纳米为10亿分之1米)的芯片等，在美国政府的出口管制之下，正在迅速提高技术实力。日本经济新闻获得调查公司Fomalhaut Technology Solutions(东京千代田区)的协助，拆解华为于8月在中国推出的高端机型“Mate 60 Pro”，分析了零部件成本。还确定各零部件是哪家企业的产品，计算出各国的份额。根据Fomalhaut的推算，60 Pro的零部件成本总额为422美元。从各国的份额来看，在可以判断的范围内，中国制造占到47%，比例最高。与美国管制的影响仍轻微的2020年秋季华为推出的同价位智能手机“Mate 40 Pro”相比，中国制造零部件的比率上升了18个百分点。（日经中文网）

11月17日，深南电路公司公告表示，第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果。同时，公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。（深南电路公司公告）

11月15日，迅捷兴在投资者互动平台表示，公司现有深圳快件样板厂、信丰一厂（高端中小批量）、信丰二厂，智能化工厂（定位大批量，今年投产）三个工厂，截至目前月产能已较去年翻近一倍，且正处于产能爬坡阶段，随着市场需求趋暖，大客户订单陆续导入，公司业绩边际将快速改善。同时，继信丰智能化大批量工厂之后，公司不想继续进入大批量厮杀局面，未来公司坚持走特色化发展路线，举全力打造珠海互联网+智慧型项目实现公司规模化、智能化、特色化发展珠海项目一期有以下三个亮点：①互联网接单平台，先实现PCB在线下单；【计划年底前推出】②工程自动化，可实现快速报价；通过自动报价、自动预审、自动EQ以及通过实现CAM自动处理文件和完成自动合拼，自动生成生产资料等手段，大大降低生产成本同时，大幅提高制程效率。③开创样板批量化创新模式，定位快件样板，通过实现产品工艺标准化、合拼、全自动化产线等，大大降低客户打样成本并提高效率。（迅捷兴公司公告）

11月13日，天承科技公布，公司拟在泰国投资建设生产基地，投资金额为人民币1亿元(以中国及当地主管部门批准金额为准)，包括但不限于新设泰国公司、购买土地、购建固定资产等相关事项。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。拟于曼谷机场周边的工业园区购买约30亩土地并投资建设生产基地。（天承科技公司公告）

11月15日，崇达技术称，公司目前整体产能利用率80%左右，深圳工厂、江门工厂受部分订单影响，目前产能和产品交期较紧张。珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项目，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域，珠海崇达二期的两座工厂目前正在建设中，为缓解集团部分工厂产能和产品交期紧张的情况，公司珠海二厂预计在2024年第一季度投产，珠海三厂预计在2024年下半年投产，以加快集团产能的释放力度。目前珠海新厂的客户正在有序储备中。（崇达技术公司公告）