Marvell在2023年的分析师日上展示了其下一代硅光子平台，标志着公司向封装硅光子器件的进展，旨在大幅提升未来几代产品的I/O容量和覆盖范围。
Marvell的大部分硅光子IP来自其对Inphi的收购。Inphi构建了COLORZ100，这是一款用于连接Microsoft数据中心园区的100GZR光纤。随后发布的COLORZ400于2020年发布，并于2021年下半年投入生产，目前已有数十万个可插拔模块部署。COLORZ800是一款800G单波长光模块，将公司的800G硅光子解决方案与800GOrion相干DSP相结合。公司正致力于将模块速度提高四倍，从800G提升至使用16通道硅光子技术实现的3.2T。
Marvell开始关注其光引擎，致力于将硅光子集成到封装中。这项技术将允许远程内存增加容量，实现更快的芯片间互连，以及更广泛的系统中设备驻留范围。在网络交换机方面，它比通过PCB将信号从交换机封装驱动到可插拔光学笼的效率更高。这种共同封装通常需要TSV等技术来钻穿硅元件，是整个行业所需的技术之一。
Marvell正在展示将激光器集成在封装上的技术，这是该公司全新的每通道200G硅光子光引擎。它将数百个组件集成到引擎中，最大主张是它将以每比特低于10皮焦耳的速度提供Tbps级性能，这是行业中一个重要的目标效率指标。该光引擎可以作为可插拔光学模块或共同封装的光学解决方案。Marvell表示，该光引擎已经流片，并且即将进行现场演示。公司计划将其作为光引擎而不是数据中心的可插拔模块出售，其他人会将其组装成可插拔模块。它还可以将光引擎共同封装在开关或另一个芯片中。随着业界努力创造更大、更高效的封装以提高性能，同时应对功耗挑战，这将成为下一代战场技术。
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