NEPCON China 2024将4月24日-26日在上海世博展览馆举行。 随着科技的迅速发展，微组装技术已经成为推动电子制造业进步的关键。为了进一步探讨微组装技术的创新与应用， NEPCON China 2024特别引入NEPCON 技术论坛——微组装 模拟仿真论坛。 NEPCON 技术论坛：微组装模拟仿真论坛将于4月25日在上海世博展览馆举行。 本次论坛聚集了该行业领先专家代表，他们将以 系统微组装及电装工艺仿真的3d实现方案、压接连接器的失效分析与仿真应用、电子微组装可靠性及仿真标准探析、先进微组装热力学仿真与可靠性-尽头or起点 为议题深入探讨微组装技术的重要性、可靠性、创新应用和发展趋势。 「会议议程」 ▼ 「嘉宾简介」 本次微组装技术论坛不仅是一个简单的技术论坛，更是一次行业思想的碰撞。汇集了行业内 领先的企业专家代表，通过演讲、交流和研讨的方式分享微组装技术的多个关键议题 。 还深入探讨 连接器的功能多样性与广泛应用、高速连接器在现代电子系统中的关键地位、仿真技术在连接器设计中的创新应用，数字原型机和机电同源仿真的实现方法 等， 为行业发展提供了宝贵的经验和启示。 1 2 3 4 （上下滑动，即可查看现场嘉宾简介） 长按识别下方二维码 即可加入我们的NEPCON-仿真论坛群 ▼ 期待与您在NEPCON China 2024上相见 ！ 共同探讨行业趋势、交流技术成果 拓展合作机会 咨询热线 孙梅 女士（Summer Sun） 电话：400 650 5611 +86 182 3187 0376 邮箱：mei.sun@rxglobal.com – E N D – 点 击 “ 阅 读 原 文 ” ， 即 刻 登 记 ！