日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会

日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会（NEPCON Osaka）是亚洲大型的电子设计、研发与制造技术展览会。自1972年举办至今，随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大，每年展会上都会展示众多电子制造业的创新成果。

作为全球电子封装与制造领域的标杆性展会！日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会（NEPCON Osaka）始终与日本电子产业同频共振，现已成长为涵盖汽车电子、电动汽车、可穿戴设备、LED/OLED照明等前沿领域的综合性技术盛会，成为业界洞悉"未来电子产业"发展趋势的重要窗口。

日本是电子工业的强国，随着近几年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出一种衰退的状态，由过去的快速销售增长到现在的依赖于电子核心部件、上游化学材料保有的优势，在这个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业介入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。

此次参展不仅是一次产品展示，更是一次深度洞察日本半导体市场的宝贵机会。作为全球半导体技术的发源地，日本市场以其成熟的产业链生态、顶尖的技术研发实力和独特的商业文化著称。

聚展展览，以创新科技和服务体验为核心，赢得广泛赞誉。聚展多年为中国外贸企业提供高效、专业的展览服务。日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会（NEPCON Osaka）最近几年，来自中国、韩国、中国台湾的参展商以及观展人士不断增加。

日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会门票为电子门票，国内外观众线上预登记办理需实名制绑定护照信息，门票购买后主办方需进行观众身份认证审核，对不符合展会入场标准的客户会要求补充审核材料，审核通过后会出具邮件确认或QR CODE，现场凭护照原件和确认函换领纸质进馆证或直接扫码入场。

2027年日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。