作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。展会同期举办的IC Packaging Fair半导体封装技术展，全面展示半导体封装技术、半导体测试技术、半导体封装测试设备及材料等先进解决方案，与励展旗下汽车、电子、屏幕、新材料四大产业旗舰展同期举行，促成产业链上下游商业合作，为企业带来一场兼具前瞻性、创新性及实用性国际贸易交流盛会。
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预计40+场论坛活动
电子制造、新能源、AI
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全新推出IGBT & SiC模块工艺示范线
在新能源汽车下乡、以旧换新等多重因素推动下，上半年国内汽车产业产销量延续稳定增长趋势，极大地推动了功率半导体需求的增长，据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。
IC Packaging Fair半导体封装技术展全新推出IGBT & SiC模块工艺示范线，荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌，共同编织一张从原材料精选、精妙设计、精湛工艺到前沿设备的全生态产业链图谱，为功率半导体封测企业提供了近距离学习先进技术、汲取创新灵感的机会。
助力半导体企业在激烈的市场竞争中脱颖而出
加速实现技术突破与产业升级！
三大核心工艺段
部分参展企业
同期配套活动
第七届ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛一：功率半导体技术及应用
举办时间：2024年11月6日
会议主题：以功率半导体技术及应用为主题，汇聚行业精英与顶尖学者，深入探讨功率半导体的未来发展、技术创新与应用前景。论坛聚焦于新能源汽车、消费电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域，分享IGBT、SiC/GaN等新型材料器件的突破成果，及其如何赋能绿色能源转型与智能制造升级。通过多维度交流，促进产学研深度融合，共谋功率半导体技术的未来发展蓝图，引领行业迈向更加智能、绿色、可持续的新时代。
合作单位：半导体行业观察
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第七届ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛二：SiP及先进半导体封测技术
举办日期：2024年11月7日
会议主题：SiP及先进半导体封测技术论坛将深入探讨SiP封装技术的新趋势、面临的挑战以及未来的发展方向。本次将汇聚行业专家和资深企业代表，共同探讨工艺技术经验和实际应用案例。同时，论坛还聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性，多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来和痛点难题。
合作单位：半导体行业观察
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首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)
举办时间：2024年11月6日
会议主题：针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，本次大会聚焦当下热点，联合华为海思、三星电子、帝尔激光、京东方、乐普科、安美特、Evatec等企业破解产业难题，协同创新生态，推动TGV产业化。诚邀玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/应用市场的企业同仁参与，转化新技术、打通供应链，共谋新产业。
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先进封装关键技术及元器件可靠性发展论坛
举办时间：2024年11月6日
会议主题：本次论坛将深入探讨微电子封装与组装领域的多个热门议题，包括失效分析技术、微组装工艺的常见问题与解决方案、残余应力分析、电磁效应处理、先进封装材料评价、互连焊点寿命研究、三防涂覆工艺可靠性，以及产品工艺价值的思考与案例分析。拟邀来自工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究院、中国材料与试验团体标准委员会、武创院、美国Pacrim技术公司等机构的专家学者出席分享，共同探讨和推动封装材料及工艺的创新与应用，助力企业应对市场的挑战和需求。
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*以上内容以现场时间为准。
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安世半导体（中国）有限公司
广州华微电子
华润赛美科微电子（深圳）有限公司
深圳市振华微电子有限公司
深圳市鲁光电子科技有限公司
华润微电子
基本半导体
鹏展胜电子有限公司
威星国际
深圳深爱半导体股份有限公司
深圳市信展通电子有限公司
意法半导体有限公司
深圳市秀武电子有限公司
深圳中科四合科技有限公司
韩景元电子
深圳鑫洲芯微电子有限公司
深圳赛意法微电子有限公司
深圳安博电子
记忆科技深圳有限公司
乐依文半导体有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
斯达半导体
广东芯聚能半导体有限公司
中芯集成电路（宁波）有限公司
比亚迪半导体
广州飞虹友益电子科技有限公司
珠海格力集团有限公司
松下电器
松下音像科技（广东）有限公司
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欣旺达电子股份有限公司
比亚迪股份有限公司
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北京汽车集团有限公司
北京新能源汽车股份有限公司
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广汽本田
东风本田汽车有限公司
东风汽车股份有限公司襄阳工厂
东风日产汽车有限公司
东风商用车有限公司
东风小康有限公司
东莞永强专用汽车制造有限公司
广汽乘用车有限公司
广汽传祺汽车有限公司
广汽丰田汽车有限公司
广汽日野
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五十铃
小鹏汽车
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长城汽车股份有限公司
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中通客车股份有限公司轻客分公司
重庆赛力斯新能源汽车设计院有限公司
重庆长安汽车
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东莞市华复实业有限公司
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佛山市国星光电股份有限公司
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广州视睿电子科技有限公司
华勤通讯技术有限公司
环荣电子（惠州）有限公司
江西合力泰科技有限公司深圳分公司
江西联创电子有限公司
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汕头超声显示器技术有限公司
深圳莱宝高科技股份有限公司
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天弘(东莞)科技有限公司
天马微电子股份有限公司
伟创力制造(珠海)有限公司
伟易达（东菀）电讯有限公司
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业成光电(深圳)有限公司
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联想信息技术有限公司
美的集团武汉制冷设备有限公司
美的制冷设备有限公司
摩托罗拉（武汉）移动技术通讯有限公司
宁波均胜电子股份有限公司
努比亚技术有限公司
荣耀终端有限公司
三星中国国际采购中心
深圳华为技术有限公司
顺达电脑厂有限公司
四川长虹精密电子科技有限公司
HYUNDAI MOBIS
安道拓（重庆）汽车部件有限公司
宝凌电子（东莞）有限公司
本特勒
博世汽车部件（长沙）有限公司
采埃孚亚太有限公司
常州星宇车灯股份有限公司
大陆汽车电子(长春)有限公司
大陆汽车电子系统（常熟）有限公司
德赛西威汽车电子有限公司
东风德纳车桥有限公司
东风李尔汽车座椅有限公司
东莞普思电子有限公司
恩坦华汽车零部件（镇江）有限公司
法雷奥汽车内部控制（深圳）有限公司
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佛吉亚(中国)投资有限公司
佛山市三目智能电子有限公司
格林精密部件（苏州）有限公司
广州尼得科（智动）车载电子有限公司
哈尔滨固泰电子有限责任公司
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湖北三环汽车电器有限公司
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济南新天宇汽车电器有限公司
加达利汽车电子(广州)有限公司
江苏北斗星通汽车电子有限公司
精电汽车电子（惠州）有限公司
联合汽车电子
米其林（中国）投资有限公司
敏实集团
敏实集团有限公司
尼得科艾莱希斯电子（中山）有限公司
商汤科技
舍弗勒（中国）有限公司
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深圳市英威腾电气股份有限公司
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双翼半导体有限公司
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铁将军汽车电子股份有限公司
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现代摩比斯汽车零部件有限公司
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延锋安道拓座椅有限公司
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延锋伟世通（重庆）汽车电子有限公司
长春富维伟世通
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中信戴卡
中兴通讯股份有限公司
珠海上富电技股份有限公司
珠海伟创力
珠海英搏尔电气股份有限公司
北京理工华创电动车技术有限公司
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蜂巢传动科技重庆有限公司
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广东博力威科技股份有限公司
广东电邦新能源科技有限公司
广州安通林灯具有限公司
河北杰泰特能源科技有限公司
华域汽车电动系统有限公司
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乐金化学(南京)信息电子材料有限公司
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深圳市安科讯电子制造有限公司
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深圳市科陆电子科技股份
深圳市普德新星电源技术有限公司
盛弘股份
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苏州汇川联合动力系统股份有限公司
威诺新能源技术（东莞）有限公司
蔚来动力科技（合肥）有限公司
欣旺达动力科技有限公司
中国广核集团有限公司
中航锂电（洛阳）有限公司
佛山市美客医疗科技有限公司
富利凯医疗用品有限公司
昊志生物科技有限公司
江苏风和医疗器械股份有限公司
康泰医学系统有限公司
蓝思科技有限公司
乐凯医疗科技有限公司
瑞图生物技术有限公司
深圳大因医疗科技有限公司
深圳哼哈生物科技有限公司
深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
深圳市爱立康医疗股份有限公司
深圳市倍轻松科技股份有限公司
深圳市极赛科技有限公司
深圳市康冠医疗设备有限公司
深圳市科曼医疗设备有限公司
深圳市麦克兄弟科技有限公司
深圳永鼎医疗科技有限公司
微创医疗
未来穿戴健康科技股份有限公司
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汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
参展联系：谷冰蓉 女士
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal
参考资料：
NEPCON China
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：60000㎡
观众数量：45000
举办周期：1年1届
主办单位：中国贸促会电子信息行业分会
