半导体
NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心盛大举办，围绕TGV全球现有和未来技术产业趋势、先进封装关键技术及高可靠性、功率半导体技术及应用、SiP 及先进半导体封测技术等热门议题开展半导体封测论坛，多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来趋势和痛点难题。
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半导体论坛合辑
时间
会议主题
会议地点
11月6日
首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
9/11 号馆（二层），9号会议室 9-A,9-B
11月6日
先进封装关键技术及高可靠性发展论坛
9号馆，NEPCON剧院1，9F30
11月6日
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会――论坛一 ：功率半导体技术及应用
9号馆，封测剧院，9A95
11月7日
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会――论坛二 ：SiP 及先进半导体封测技术
9号馆，封测剧院，9A95
会议议程
01
首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (ITGV 2024)
时间：2024年11月6日
地点：9/11号馆（二层），9号会议室9-A, 9-B
时间
主题
演讲嘉宾
主持人 王启东博士，中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任
09:30-
09:50
《玻璃基板应用价值和技术挑战》
张燕峰先生，深圳市海思半导体有限公司技术规划专家
09:50-
10:10
《面向玻璃基板的先进封装解决方案》
葛维沪博士，美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁
10:10- 10:30
《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》
陈钏博士，中国科学院微电子研究所副研究员
10:30- 10:50
《激光系统应用于TGV制程发展》
陈育斌博士，东台精机股份有限公司副总经理
10:50- 11:10
《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》
魏炳义先生，湖北通格微半导体 SBU 总经理
11:10- 11:30
《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》
王宪龙先生，乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监
11:30- 11:50
《玻璃基片上集成无源》
陈立均先生，苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO
11:50- 12:10
《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》
史训清博士，香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁
12:10- 13:30
午休
主持人 吴政达博士，沛顿科技副总经理
13:30- 13:50
《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》
车春城先生，京东方传感研究院院长
13:50- 14:10
《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》
邓超先生，圭华智能项目经理
14:10- 14:30
《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》
张继华博士，三叠纪（广东）科技有限公司董事长
14:30- 14:50
《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》
唐心陸博士，OSAP Lab
14:50- 15:10
《玻璃基FCBGA封装基板》
崔成强博士，广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长
15:10- 15:30
《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》
Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面处理产品经理
15:30- 15:50
《肖特玻璃赋能先进封装》
达宁博士，肖特半导体业务高级运营经理
15:50- 16:10
《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》
代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁
16:10- 16:30
《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》
于大全博士，厦门云天半导体科技有限公司董事长
16:30- 16:50
《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》
马晓波先生，湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人
16:50- 17:10
《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》
陆原博士，Evatec技术市场总监
17:10- 17:30
《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》
汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理
17:30- 17:50
《高效RDL制造技术 ：赋能多种互连结构的面板级封装》
简伟铨先生，亚智科技 Manz销售副总经理
17:50 - 18:30
圆桌互动：《如何打造量产化的玻璃基板供应链》
主持人 ：
赵伟克先生，钛昇科技股份有限公司营运长
互动嘉宾 ：
徐洪光博士，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理
车春城先生，京东方传感研究院院长
魏炳义先生，湖北通格微半导体SBU总经理
代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁
汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理
02
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
――论坛一 ：功率半导体技术及应用
时间：2024年11月6日
地点：9号馆，封测剧院，9A95
时间
主题
演讲嘉宾
10:00-10:05
致辞
周生明，会长，深圳市半导体行业协会
10:05-10:30
《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》
杨同礼，工业业务部总监，深圳基本半导体有限公司
10:30-10:55
《超声技术在碳化硅模块封装的应用》
朱凯，高级销售，松下电器机电（中国）有限公司
10:55-11:20
《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》
殷习全，SEMI业务& 市场总监，嘉兴轻蜓光电科技有限公司
11:20-11:45
《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》
吕剑峰，大客户经理，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司
11:45-12:05
《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》
朱礼斯，应用工程师经理，万国半导体元件（深圳）有限公司
12:05-13:30
午休
13:30-13:55
《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》
相奇，首席技术官，广东芯粤能半导体有限公司
13:55-14:20
《SiC MOS在新能源汽车上的应用》
余训斐，副总经理，深圳爱仕特科技有限公司
14:20- 14:45
《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》
邢阳，市场经理，江苏快克芯装备科技有限公司
14:45-15:05
《AI赋能工业检测：开启X射线智能检测新纪元》
翟梦杰，市场经理，深圳市艾兰特科技有限公司
15:05-15:30
《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》
赵铁良，市场部销售总监，深圳中科四合科技有限公司
15:30-15:55
《大功率氮化镓应用进展》
张大江，研发总监，珠海镓未来科技有限公司
15:55-16:20
《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》
明亮，大湾区总经理，合肥喆塔科技有限公司
16:20-16:45
产业对话
03
先进封装关键技术及高可靠性发展论坛
时间：2024年11月6日
地点：9号馆，NEPCON剧院1，9F30
时间
主题
演讲嘉宾
10:30- 11:00
《工艺价值思考及案例分享》
付红志，移动运营中心第一制造事业部总监，华勤技术
11:00- 11:20
《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》
周舟，高级工程师，中国赛宝实验室
11:20- 11:40
《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》
邵伟恒，研究员，中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
11:40- 12:00
《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》
黄祥彬，材料专家，中兴通讯股份有限公司
12:00- 14:00
午休
14:00- 14:20
《先进节点芯片的先进封装解决方案》
葛维沪，创始人兼总裁，美国Pacrim技术公司
14:20- 14:40
《先进封装中的失效分析技术进展》
李潮，研究员，工业和信息化部电子第五研究所
14:40- 15:00
《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》
王诗兆，副总经理，武创院芯片制造协同设计研究所
15:00- 15:20
《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》
张莹洁，项目总监，中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心
15:20- 15:40
《微组装工艺常见的问题及保障技术》
梁子豪，委员，中国材料与试验团体标准委员会
15:40- 16:00
《越亚先进载板解决方案》
黄本霞，产品平台研发部总监，珠海越亚半导体股份有限公司
04
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
――论坛二 ：SiP 及先进半导体封测技术
时间：2024年11月7日
地点： 9号馆，封测剧院，9A95
时间
主题
演讲嘉宾
10:00- 10:05
致辞
袁旭立，处长，工信部国际经济技术合作中心
10:05-10:30
《先进封装行业的技术现状及发展趋势》
谢建友，总经理，齐力半导体（绍兴）有限公司
10:30- 10:55
《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》
代文亮，联合创始人、总裁芯和半导体科技（上海）股份有限公司
10:55- 11:20
《SiP&POP制程》
黄俊贤，华南销售总监，锐德热力设备（东莞）有限公司
11:20- 11:45
《半导体先进封装金属湿法沉积技术》
刘彬云，总经理，光华科学技术研究院（广东）有限公司
11:45- 12:05
《国产数字测试机的创新实践》
陈永，副总经理，杭州加速科技有限公司
12:05- 13:30
午休
13:30- 13:55
《车用模组微小化的机会与挑战》
沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司
13:55- 14:20
《日东半导体封装设备国产化应用》
王耀军，研发总监，日东智能装备科技（深圳）有限公司
14:20- 14:45
《从先进封装到微系统集成》
李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司
14:45- 15:05
《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》
武洋博士，研发部负责人，珠海天成先进半导体科技有限公司
15:05- 15:30
《半导体制造的智能转型：重塑人机效比与质量成本的新策略》
杨峻格，格创东智半导体行业专家，创东智科技有限公司
15:30- 15:55
《SiP封装的测试认证以及失效分析》
丁兆达，测试总监，上海季丰电子股份有限公司
15:55- 16:20
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参展联系：谷冰蓉 女士
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参观联系：李海宾 女士
电话: 400 650 5611
邮箱: haibin.li@rxglobal.com
参考资料：
NEPCON China
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：60000㎡
观众数量：45000
举办周期：1年1届
主办单位：中国贸促会电子信息行业分会
