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展商资讯丨京微齐力(北京)科技股份有限公司参展第106届中国电子展
2025年11月5日至7日,第106届中国电子展将在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以“创新强基 智造升级”为主题,携手2025年秋季全国特种电子元器件展览会、2025中国半导体产业与应用博览会,全面展示我国电子信息技术的最新成果。
观众注册已全面开启
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, 参展企业简介 -
京微齐力(北京)科技股份有限公司
京微齐力是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司秉承解决国产FPGA芯片难题为使命,坚持走自主设计,突破创新的道路,具备独立完整的自主知识产权,涵盖FPGA内核设计、SoC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发与集成等全栈技术领域。目前已量产四个系列10余颗产品,应用领域可覆盖消费、工控、安防视频、新型智能显示等。公司已被认定为北京“专精特新”企业和北京市“小巨人”企业。
, 展示范围 -
京微齐力H(大力神)系列FPGA芯片
HME-H3C08
HME-H3C08芯片采用低功耗22nm工艺,拥有6K LUT6资源,性能可达250MHz,支持16xEMB9K小容量嵌入式存储器以及16x8KB大容量存储器,集成UART、SPI、I2C、Timer和DMA等多个外设,可实现更加灵活的配置。
集成的高性能ARM Cortex-M3 MCU内核,性能可达200MHz,充分发挥异构的优势,为用户实现差异化功能可能性。
硬核MIPI D-PHY Tx 2.5Gbps,MIPI D-PHY Rx & eDP Rx Combo,硬核DSI控制器,支持DSC解压缩以及压缩等功能,简化用户设计难度,降低功耗成本。
京微齐力P(飞马)系列产品
HME-P3P100N0F676
HME-P3系列FPGA集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能模块。作为高性能器件,HME-P3系列可广泛应用于高性能实时运动控制和图像处理等多种领域,支持高带宽MIPI和LVDS接口,特别适合嵌入式视觉应用及工业控制等方面,如工业相机、伺服驱动等。
通过使用HME-P3系列可配置的软核IP、硬核IP和MCU及外设,设计者可以更加专注自身应用设计,高效快速使产品面市。
参考资料:
China Electronics Fair举办地址:上海市浦东新区龙阳路2345号
展览面积:60000㎡
观众数量:60158















