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中国（上海）半导体产业与应用博览会同期展会
上海半导体展展会详情
中国（上海）半导体产业与应用博览会展会介绍
中国上海半导体产业与应用博览会（IC EXPO）为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展。始于1964年的中国电子展主办方，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。
半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。中国上海半导体产业与应用博览会（IC EXPO）助力半导体行业产学研高效协同，长三角半导体产业强链补链延链。
随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国半导体产业市场规模显著增长。
上海半导体展2026展商名录/电子会刊
中国振华电子集团宇光电工有限公司
法定代表人： 左才凤
注册资本： 20518.01万人民币
成立时间： 2007-10-29
国际/地区： 中国
深圳市猎芯科技有限公司
法定代表人： 常江
注册资本： 1153.37万人民币
成立时间： 2015-06-02
国际/地区： 中国
基恩士（中国）有限公司
法定代表人： 生畑目亮太（NAMATAME RYOTA）
注册资本： 10000万元
成立时间： 2001-09-12
国际/地区： 中国
厦门宏发电声股份有限公司
法定代表人： 郭满金
注册资本： 96290万人民币
成立时间： 1997-04-30
江苏创仕澜传输科技有限公司Jiangsu Chuangshilan Transmission Technology Co., Ltd.
法定代表人： 闵峻
注册资本： 1350万人民币
成立时间： 1999-01-12
国际/地区： 中国
购买后解锁家展商名录中国（上海）半导体产业与应用博览会展品范围
芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等
半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体赋能热点应用与方案：汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等
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