明日论坛亮点抢先看！纯干货！

NEPCON ASIA 2025

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！

同期举办超40场论坛，六大核心板块覆盖汽车电子、AI、具身智能机器人、半导体封测等热门话题，深度整合国内外行业协会组织、专家、科研人员、资深从业者、行业应用终端及行业媒体等资源，探讨电子制造现状与未来发展趋势，实现业务的持续增长，共同拓展市场新未来！

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10月28日会议议程

电子制造论坛

SMTA 华南高科技技术研讨会，时间：2025年10月28日，地点：9/11号馆（二层），9号会议室 9-C，关键词：焊锡工艺、高可靠性焊接、清洁工艺、无铅焊料，会议主席：董林，中国 SMTA 技术顾问委员会委员，捷普电子（广州）有限公司制造工程专家

会议日程

10:45-11:15

《钢网底部擦拭溶剂的化学成分对焊锡膏印刷的影响》

• 姜涛

11:15-11:20

有奖抢答

11:20-11:50

《用于智能、精益和可持续PCB制造的闭环IIoT平台》

• Giovanni Obino，安美特（中国）化学有限公司

11:50-11:55

有奖抢答

11:55-12:25

《算力背景下中低温高可靠性焊接技术研究》

• 蒋少强，中兴通讯股份有限公司

12:25-12:30

有奖抢答

12:30-13:45

午餐

13:45-14:15

《高温无铅焊料在 TOLL 封装中的应用与挑战》

• 胡彦杰，铟泰公司

14:15-14:20

有奖抢答

14:20-14:50

《面向大型CPU插槽和典型 BGA的IPC-JEDEC-9707适用性评估》

• 王文慧，联想系统集成（深圳）有限公司

14:50-14:55

有奖抢答

14:55-15:25

《克服AI设备清洁挑战 ：优化高可靠性产品清洁工艺》

• 高伟，上海凯晟清洁材料有限公司

15:25-15:30

有奖抢答

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SMTA 华南高科技设备研讨会，时间：2025年10月28日，地点：11号馆，SMTA 展位，11A90，关键词：先进封装检测、零废水清洗、芯片烧录与闭环清洗，会议主席：吴明炜，中国SMTA技术顾问委员会委员，合肥谱睿源智能制造有限公司董事长

会议日程

11:00-11:25

《从PCBA“0”废水清洗开始》

• 宁庚，深圳市山木电子设备有限公司

11:25-11:30

有奖抢答

11:30-11:55

《先进封装（SIP 封装）结构的3D-X射线检测技术 ：关键挑战与解决方案》

• 吴明炜，合肥谱睿源智能制造有限公司

11:55-12:00

有奖抢答

12:00-12:25

《先进封装（SIP 封装）结构的 3D-X 射线检测技术 ：关键挑战与解决方案》

• 吴明炜，合肥谱睿源智能制造有限公司

12:25-12:30

有奖抢答

12:30-14:00

午餐

14:00-14:25

《芯片烧录原理与全自动烧录前沿技术发展趋势》

• 彭兵涛，深圳市昂科技术有限公司

14:25-14:30

有奖抢答

14:30-14:55

《用于智能工厂的关键生产部件的闭环清洗技术及应用》

• 罗盛彪，深圳市三捷机械设备有限公司

14:55-15:00

有奖抢答

15:00-15:25

《昂科技术新一代烧录核心 AP8000 V2引领电子行业量产创新》

• 徐源，深圳市昂科技术有限公司

15:25-15:30

有奖抢答

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先进关键技术及高可靠性发展论坛，时间：2025年10月28日，地点：13号馆，NEPCON 剧院 2，13H90，关键词：低空飞行器与eVTOL技术，动力设计、PCBA可靠性

会议日程

10:00-10:30

演讲嘉宾签到

10:30-10:50

发展趋势报告 & 致辞

• 周生明，深圳市半导体行业协会，咨询委员会主任

10:50-11:20

《PCBA腐蚀失效机理与控制方案》

• 周峰，株洲中车时代电气股份有限公司，主任工艺师

11:20-11:50

《电子产品热测试技术的演进，挑战和创新》

• 赵振博，工业和信息化部电子第五研究所，元器件与材料研究部（院）可靠性分析中心，主任助理，高级工程师

11:50-13:30

午餐及休息

13:30-14:00

《新能源电动力设计系统与测试技术》

• 张利国，未来立体交通研究院副院长，北京理工大学

14:00-14:30

《新构型涵道风扇飞行器与 eVTOL 电动涵道风扇动力单元设计》

• 裴海龙，华南理工大学自动化科学与工程学院教授，“自主系统与网络控制”教育部重点实验室主任，广东省无人机系统工程技术研究中心主任

14:30-15:00

《低空飞行器气动及分布式动力关键技术研究》

• 卢镇波，中山大学教授

15:00-15:30

《民机先进技术适航试飞验证方法》

• 屈飞舟，中航工业集团民机试飞中心，高级工程师

15:30-16:00

《电动垂直起降飞行器（eVTOL）适航试验方法与可靠性技术》

• 杨剑锋，工业和信息化部电子第五研究所，高级工程师

16:00-17:00

会议结束

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AI+ 时代 ：智能工厂与可靠性提升方案主题论坛暨一步步卓越奖颁奖典礼，时间：2025年10月28日，地点：11号馆，NEPCON 剧院 1，11G30，关键词：板级纳米防护、创新烧录平台、高效助焊剂处理、立体封装

会议日程

10:00-10:30

特邀专家演讲：板级纳米防护技术

• 聂富刚，装联技术总工，中兴通讯股份有限公司

10:30-10:55

《新统一烧录平台策略》

• 朱振毅，中国区总经理，达特电子（上海）有限公司

10:55-11:20

《Aqua Scrub- BTU 显著领先，高收集效率的助焊剂处理系统》

• 董卫平，销售经理，毕梯优电子（上海）有限公司

11:20-11:45

《SCHUNK赋能电子制造，创新未来》

• 沈开颜，SES中国区总监，雄克精密机械（上海）有限公司

11:45-13:20

休息及观展

13:30-13:40

致辞

13:40-14:20

特邀专家演讲：IGBT 失效模式及对策

• 薛广辉，技术总顾问，《一步步新技术》

14:20-14:45

《从平面涂覆到立体防护 ：康尼格3D数字化封装如何利用 3D打印技术重构电子产品封装保护新可能》

• 裴高成，业务运营总监，苏州康尼格电子科技股份有限公司

14:45-15:10

《破解清洗困局 ：能势如何实现全生命周期真环保》

• 满正，应用技术经理，山东能势环保科技有限公司

15:10-16:00

2025 一步步卓越奖颁奖典礼

16:00-17:00

休息及观展

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具身智能机器人制造技术沙龙，时间：2025年10月28日，地点：9 号馆，具身智能核心部件拆解区，9H30，关键词：高精度空间传感、生产管理软件及智能视觉感知

会议日程

10:00-10:30

具身智能机器人报告

• 具身智能机器人联盟

14:00-14:30

《机器人灵巧手用高精度空间传感器》

• 武汉灵途传感科技有限公司

14:30-15:00

《工业互联网下，“生产管理机器人”软件的发展》

• 常州青璃智能科技有限公司

15:00-15:30

《具身智能视觉感知技术的应用》

• 深圳市光鉴科技有限公司

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2025 年（第十一届）“深圳好技师”系列大赛活动电子焊接项目竞赛暨 2025 年第九届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛广东分赛区，时间：2025年10月28日，地点：13 号馆，NEPCON 竞技场 1，13A90

比赛日程

09:30-10:35

第一组比赛（16 人）

10:45-11:50

第二组比赛（16 人）

11:50-12:30

午餐

12:30-13:35

第三组比赛（16 人）

13:35-15:30

联盟标准解读（评审）

15:30-16:30

颁奖

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全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛，时间：2025年10月28日，地点：13号馆，NEPCON 竞技场 3，13F10

大赛日程

09:30-16:30

取证培训 ：《电子装联印制电路板组件（PCBA）返工》培训

由中国电子学会颁发“电子信息人才能力提升工程”职业技能等级

【电子装联印制电路板组件（PCBA）返工】高级证书

注意 ：取证培训需要提前报名

半导体封测论坛

2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会 论坛一 ：集成电路及先进封测，时间：2025年10月28日，地点：11号馆，封测剧院，11C35，关键词：AI 芯片、供应链安全、先进封装

会议日程

10:00-10:35

观众签到

10:35-11:00

《AI 芯片系统级封装热管理发展》

• 冯明宪，亚太芯谷科技研究院，院长

11:00-11:25

《协同创新，共赢未来 : 宏芯宇存储产品的封测合作与需求展望》

• 叶敏博士，深圳宏芯宇电子股份有限公司，研发总监

11:25-11:55

《UV打印系统解决方案在PCBA功能涂层上的应用》

• 胡欣悦，格润智能装备（深圳）有限公司，售前市场总监

11:55-12:15

《打造半导体新生态，保障芯片供应链安全》

• 李书恒，积塔半导体有限公司，市场副总监

12:15-13:30

午休

13:45-14:10

《以破坏性创新赋能系统与模组微小化》