刚刚过去的2021年，芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计，中国集成电路封装市场将持续维持较快增长，到2026年，市场份额将突破4000亿元，2020~2026年间年均复合增长率将达到10%左右。
4月20-21日，2022半导体封装大会将在上海世博展览馆隆重举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备展NEPCON China 2022的自办同期活动，将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。
2022半导体封装大会标志着NEPCON China全面进军半导体封测领域，备受业内期待。届时，预计将有80家参展企业及品牌出席，100个先进封测设备及方案出现，并探讨12个半导体行业热门话题，约1000位来自华东地区的封测观众将参与盛会。
应运而生，为推动“中国芯”发展聚力
近两年，中国集成电路产业发展取得了令世界瞩目的重大进步。在良好的产业环境下，5G、IoT、AI等行业迎来了快速发展的春天，各产业迅速发展的同时带动了背后所运用到的电子技术业的快速增长。
2022半导体封装大会将覆盖SiP及先进封装与第三代半导体器件封装制程工艺两大主题，致力于为集成电路与第三代半导体器件的技术交流提供契机，并以产线形式集中进行整线技术展示，结合市场趋势建立上下游的交流互动平台，全力推动 “中国芯”发展。
届时，预计将有80家参展企业及品牌出席，包括封装厂、探索先进封装工艺的EMS厂、IC设计公司、半导体软件供应商、半导体封测设备及材料供应商。他们将带来100个先进封测设备及方案，探讨12个半导体行业热门话题，约1000位来自华东地区的封测观众将参与盛会。
紧密围绕产业热点，为迎接机遇与挑战蓄力
为期两天的2022半导体封装大会将集合业内领先企业的真知灼见，对于广大从业者而言，无论是关心AI、5G和IoT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料，还是关注从SMT到半导体封装的电子微组装，亦或是聚焦于第三代半导体器件封装技术及设备，都可以从中获得借鉴，拓展思路。
交流互动平台，为产业协同助力
全球电子产业正经历新一轮重塑和变革，在此背景下，产业链的交流、协作显得尤为重要。为扮演好产业平台的角色，2022半导体封装大会还在形式、促进商贸对接等方面打造亮点。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
“沉浸式”的展示形式体现了“2022半导体封装大会”的创新之处。大会将打破空间限制，由各环节的领先设备供应商把SiP系统级封装产线搬到现场，可视化演示再辅以专业讲解，让观众犹如亲临实地了解产线布局与工艺，让一站式观展有了更深层的含义。
服务电子制造产业，NEPCON更进一步
作为有着30余年历史的电子制造专业展会，NEPCON China凭借强大的参展商阵容和领先的展示内容广受业内认可。2022半导体封装大会标志着NEPCON全面进军半导体封测领域，是NEPCON China 2022的一大亮点。从SMT向更上游的封装扩展，体现了NEPCON积极顺应电子产业日益增长的对先进封装需求，更体现了NEPCON不断深入地服务电子制造产业的特色。
NEPCON China 2022秉持“智造连芯”的创新理念，一站式创新呈现最新的“先进封装+PCBA”技术趋势和首发产品。2022半导体封装大会将成为这一广阔平台中崭新而引人关注之地，企业将在此了解先进封装趋势，找到未来发展的方向。
