刚刚过去的2021年，芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计，中国集成电路封装市场将持续维持较快增长，到2026年，市场份额将突破4000亿元，2020~2026年间年均复合增长率将达到10%左右。 4月20-21日，2022半导体封装大会将在上海世博展览馆隆重举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备展NEPCON China 2022的自办同期活动，将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。 2022半导体封装大会标志着NEPCON China全面进军半导体封测领域，备受业内期待。届时，预计将有80家参展企业及品牌出席，100个先进封测设备及方案出现，并探讨12个半导体行业热门话题，约1000位来自华东地区的封测观众将参与盛会。 应运而生，为推动“中国芯”发展聚力 近两年，中国集成电路产业发展取得了令世界瞩目的重大进步。在良好的产业环境下，5G、IoT、AI等行业迎来了快速发展的春天，各产业迅速发展的同时带动了背后所运用到的电子技术业的快速增长。 2022半导体封装大会将覆盖SiP及先进封装与第三代半导体器件封装制程工艺两大主题，致力于为集成电路与第三代半导体器件的技术交流提供契机，并以产线形式集中进行整线技术展示，结合市场趋势建立上下游的交流互动平台，全力推动 “中国芯”发展。 届时，预计将有80家参展企业及品牌出席，包括封装厂、探索先进封装工艺的EMS厂、IC设计公司、半导体软件供应商、半导体封测设备及材料供应商。他们将带来100个先进封测设备及方案，探讨12个半导体行业热门话题，约1000位来自华东地区的封测观众将参与盛会。 紧密围绕产业热点，为迎接机遇与挑战蓄力 为期两天的2022半导体封装大会将集合业内领先企业的真知灼见，对于广大从业者而言，无论是关心AI、5G和IoT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料，还是关注从SMT到半导体封装的电子微组装，亦或是聚焦于第三代半导体器件封装技术及设备，都可以从中获得借鉴，拓展思路。 交流互动平台，为产业协同助力 全球电子产业正经历新一轮重塑和变革，在此背景下，产业链的交流、协作显得尤为重要。为扮演好产业平台的角色，2022半导体封装大会还在形式、促进商贸对接等方面打造亮点。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发） “沉浸式”的展示形式体现了“2022半导体封装大会”的创新之处。大会将打破空间限制，由各环节的领先设备供应商把SiP系统级封装产线搬到现场，可视化演示再辅以专业讲解，让观众犹如亲临实地了解产线布局与工艺，让一站式观展有了更深层的含义。 服务电子制造产业，NEPCON更进一步 作为有着30余年历史的电子制造专业展会，NEPCON China凭借强大的参展商阵容和领先的展示内容广受业内认可。2022半导体封装大会标志着NEPCON全面进军半导体封测领域，是NEPCON China 2022的一大亮点。从SMT向更上游的封装扩展，体现了NEPCON积极顺应电子产业日益增长的对先进封装需求，更体现了NEPCON不断深入地服务电子制造产业的特色。 NEPCON China 2022秉持“智造连芯”的创新理念，一站式创新呈现最新的“先进封装+PCBA”技术趋势和首发产品。2022半导体封装大会将成为这一广阔平台中崭新而引人关注之地，企业将在此了解先进封装趋势，找到未来发展的方向。

权威机构统计，2022年半导体封装材料市场总体规模为261亿美元，到2027年将接近300亿美元，年度增速将达到5%。广阔的市场需求，倒逼半导体封测行业在设计、开发和制造等方面不断升级创新。目前，我国半导体封装材料产业与封测设备领域发展有了较大突破，行业厂商持续加大在高端半导体封装材料和封测设备的布局。在这一趋势下，企业该如何掌握创新实力和技术储备优势，率先布局半导体封测领域，突破发展局限？第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展——NEPCON China 2023半导体封测行业新品发布会将带来答案。 本期将为大家盘点今年NEPCON China可用于半导体封测的首发设备—— 亚洲全球首发 上海朗仕电子设备有限公司 展品分类 焊接 01 真空回流炉 2043MK5-VR 回流炉内置集成真空模组，满足日益增高的客户对低空洞率，自动在线焊接的制程要求，与此同时配置全新开发的多段式轨道可以大幅提升产能。为汽车电子制造和半导体封测提供低至1%空洞率。 02 垂直固化炉VCO755-350 通过在线垂直式传输概念，节省高成本的占地空间，多达4温区同时加热，可实现稳定可靠的温度曲线，大大提升烤胶方案的稳定性及产能，满足如Die Attach，Underfil，及COB 封装等制程要求。 03 压力固化炉PCO 700 通过亨利定律，即气体在液体里的溶解度和该气体的平衡分压成正比，加强制程的环境压力将空洞减低到最小，并在容器舱内提供稳定的强制对流加热，以及实现冷却，为Die attach 和Underfil等制程提升可靠性和粘接强度。 深圳市新迪精密科技有限公司 展品分类 焊接 01 低风速高静压式无铅热风回流焊接设备K2-1003N 1、专利式三相加热器： 三相电流平衡，电流冲击小，不会对供电设备造成影响 表面积大，增强热交换面积,电气干扰小 加热丝距离大，不会造成热能堆积，发热丝寿命延长 2、专利空气循环系统： 独立单风道独立循环，保持温区温度、风速的独立性，不受其他温区影响 窄小的回流截面，使得回流腔体内的静压最大化，提高热传递效率 高热能反射材料制成的加热通道，对中波红外线的法相发生率达到85%，促使腔体内无低温死角，腔体内温度⊿T＝±1℃ 3、分段独立控温，各段单独变频器控制，有效控制各段温区热风风量大小，确保温度均匀性，横向温差控制在1℃以内更好的解决了焊接空洞或虚焊问题； 4、专利式轨道与滚轴式链条设计，采用特殊的导轨硬化处理工艺, 使导轨HV>400,耐磨损、抗弯曲，配合滚轴式链条设计有效减少链条和导轨之间摩擦和抖动，更好应对微小零件焊接；减少因轨道与链条震动造成的零件位移与旋转； 5、全程充氮气，且各温区氮气独立调节，确保炉内氮气均匀可靠； 6、配置高精度氧分仪，炉膛内多点氧浓度侦测,实时检测炉内各工艺段的氧含量数据，氧含量可达到100PPM以下；有效减少虚焊问题； 7、冷却区独立变频器控制，有效控制降温斜率；确保焊接更稳定； 8、独立助焊剂回收过滤装置，回收更彻底，保持炉内干净，节省保养时间，降低使用成本。 展品分类 雕刻 01 智能激光条码雕刻设备 S450T 小型化，可在最小作业范围及空间内雕刻。刻读一体化，减少刻印读取之间责任不明的现象。刻制程透明化可追溯符合内、外部网络及RMA管理体系。SMT前工位无管理死角。具有唯一性，具备防伪功能。生产中无污染，节省人工成本，无需纸张,节省材料成本。 第三代条码雕刻及识别技术UV/CO2激光 超高刻码效率/精度1x1mm超小二维码 应对国际标准 符合AIM-DPM标准 智能化防错防呆机制，防变码,防错码 全球高端客户用户认证 内置翻板机构或上下激光可双面打标 展品分类 激光 01 激光分板机 LR-300 激光分板，对产品损伤小，可以应对各种异形、薄软、精度要求高等产品 先进核心激光技术，μm级高精度 多用途柔性应用，多材料·多用途 国际标准，智能化生产管理系统 一流自动化平台技术，异形复杂切割 展品分类 清洗 01 超精密干冰(Dry lce)清洗设备 DC-600FD 干冰清洗是一个完全干燥的过程，非常环保，无毒、不导电、不磨损物体表面。 干冰清洗干冰接触物体表面后，立即汽化，不产生二次废料(比如：砂、玻璃、塑胶等)。 无需化学溶剂，不污染环境，减少环保排放处理成本。 减少人工成本，提高生产效率。 北京识渊科技有限公司 展品分类 测试测量 01 2D-AOI PCBA检测设备（SI1020） 内嵌高性能AI运算平台，搭配独立的高分辨率视觉系统，为缺陷检测、定位、分类、OCR等复杂多样的检测场景提供强大助力 0漏报：集合40+前沿AI模型策略，高效精准检 误检率<1%：可信赖AI技术，有效降低算法误 编程时间<1分钟：无需元器件库，实现真正一键编程 1毫秒算法推理：推理速度大幅提升，模型算法极度优化 中国首发 ASMPT 展品分类 贴装 01 混合型SIPLACE CA2高速平台 混合型SIPLACE CA2高速平台革新了SIP的生产，一台机器实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装。新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备，它可以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线，不再需要使用特殊机器，减少了浪费。 德律科技 (TRI) 展品分类 测试测量 01 自动光学检测机(AOI): TR7700QM SII 3D AOI TR7700QM SII建立在具有高分辨率的高精度平台上，适用于半导体和封装行业。一站式的TR7700QM SII能够检测打线接合、黏晶、SMD、凸块和锡点， TR7700QM SII智能解决方案亦通过量测功能和灵活的检测演算法，提升了检测的精准度。 杭州迈伺特科技有限公司 展品分类 点胶灌胶 01 视觉点胶机 MST-V3p MST-V系列是杭州迈伺特研发的视觉点胶机，具有显著的点胶优势和高性价比。采用高清摄像头360°全景拍摄自动识别的方式，可快速准确识别多种复杂产品，自动调取模板程序进行点胶；配备简单易学的操作软件，机器稳定可靠，可配备多头同时作业，大大提升生产效率；模块化设计，灵活便捷；一机多用，广泛用于各种行业。 特点：高精度、高产能、高灵活性、高稳定性、适用性广。 02 在线式点胶机 C5、C5M 非接触式喷射点胶，提高点胶一致性，减少材料浪费，提升产能和良率 龙门式平台机架搭配进口伺服马达和进口研磨丝杆，重复精度0.01mm 配备CCD视觉定位系统、扫码与视觉自动检测系统 可任意搭载阀，气动式喷射阀、压电阀、螺杆阀、撞针阀等 成熟稳定的高速运动平台 自动上下板轨道可简单集成，可扩充两轨道 适用流体：红胶、锡膏、银浆、UV胶、单组分环氧树脂、电子硅胶、油胶、油墨、润滑剂、水晶胶、导热胶、黑胶等流体。 苏州维嘉科技股份有限公司 展品分类 切割分选 01 半导体切割分选一体机-DS3010/DS3535 本产品是集自动上料，切割，清洗，烘干，视觉检测，分选，摆盘出料为一体的全自动切割分选设备。 特点： 高精度切割系统：无膜切割、非接触式测高、刀片磨损检测、刀痕检测、自动收渣 高速分选系统：直线电机分选系统、琴键式分选头 自研视觉检测系统：上料视觉定位、锡面缺陷及尺寸检测、字符面缺陷检测、摆盘品质检测 福建星网元智科技有限公司 展品分类 智能仓储 01 AI视觉SMT智能料柜 星网元智AI视觉SMT智能料柜，是用于SMT物料的高密度储存、自动入库和发料。相比传统方式，可以更好地节省空间、节省人力、精准管控。可根据使用环境、物料业务数据进行不同规格定制；并且可集成仓储管理系统（WMS）支持成套发料或JIT发料等筹备料模式。 02 AI视觉全自动来料贴标检验设备 星网元智AI视觉全自动来料贴标检验设备，通过视觉识别料盘的原厂信息，自动生成新的内控标签，识别料盘空白位置引导贴标，对料盘各种关键参数进行比对，代替IQC的人工检验工作，下料口自动接驳AGV运转至智能料柜。 03 T6 iWMS智能仓储管理系统 星网元智AI视觉全自动来料贴标检验设备，通过视觉识别料盘的原厂信息，自动生成新的内控标签，识别料盘空白位置引导贴标，对料盘各种关键参数进行比对，代替IQC的人工检验工作，下料口自动接驳AGV运转至智能料柜。星网元智T6 iWMS智能仓储管理系统，是为电子制造业量身打造的一款标准化、智能化，效益导向管理的仓储管理系统，满足企业多组织、多仓库、多货主的集团化管控及精益管理需求，能有效解决仓库管理的困扰，实现仓储智能化管理。 华东首发 上海阅凡自动化科技有限公司 展品分类 测试测量 01 半导体器件外观多面检分选机AVI S200系列 产品应用于半导体封测厂FT段 设备采用独特的高速旋转盘移动结构，将检查产品的关注面进行分解组合，实现产品的全角度的外观检查。产品的搬用装置采用精密机械机构配合伺服运动机构实现产品的上下料处理。 产品软件创造性的融合AI技术，进一步提升产品的检查效率，减少人员调试检查程序的时间。软件的自学习功能可以对缺陷类型进行收集分类，通过不断的训练产品模型，提高产品检查的准确性。 作为行业权威、专业的电子生产设备展，NEPCON China 2023中国国际电子生产设备展览会将于2023年7月19-21日在上海世博展览馆举行，届时预计将吸引500+知名展商，开展10+现场活动，来自22+国家与地区的产品将汇集在超42,000平方米的会展中心，与38,000名观众进行互动，共同见证一场电子制造业盛会的诞生。 - END - 点击【阅读原文】，进行NEPCON China 2023参观预登记，了解更多新材料、新设备、新技术及新应用解决方案。

作为行业权威、专业的电子生产设备展，NEPCON China 2023中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2023年7月19-21日在上海世博展览馆举行，届时预计将吸引500+知名展商，开展10+现场活动，来自22+国家与地区的产品将汇集在超42,000平方米的会展中心，与38,000名观众进行互动，共同见证一场电子制造业盛会的诞生。 权威机构统计，2022年半导体封装材料市场总体规模为261亿美元，到2027年将接近300亿美元，年度增速将达到5%。广阔的市场需求，倒逼半导体封测行业在设计、开发和制造等方面不断升级创新。目前，我国半导体封装材料产业与封测设备领域发展有了较大突破，行业厂商持续加大在高端半导体封装材料和封测设备的布局。在这一趋势下，企业该如何掌握创新实力和技术储备优势，率先布局半导体封测领域，突破发展局限？第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展——NEPCON China 2023半导体封测行业新品发布会将带来答案。 （以下排名不分先后） SPEA斯贝亚 展品分类 测试测量 01 功率半导体测试仪 DOT800T DOT800T 功率半导体测试仪适用于晶圆、KGD、分立器件（SiC/GaN）、IPM、DBC、IGBT模块等半导体测试，支持高电压、高电流、高功率和高切换频率等严苛测试条件。具有强大的并行异步测试能力，提供 ISO、AC、DC测试的所有资源。 亚系自动化（中国）有限公司 展品分类 测试测量 01 钢网及丝网印刷机X5-Pro X5 Prof印刷系统是目前正在使用中的市场上唯一一款喷射技术Jet和螺旋技术Screw可以集成点胶（点锡膏）功能的印刷机。根据应用程序，非常小的点胶可以“喷射”，点锡膏可以使用螺旋技术实现。这台印刷机可以进行大范围升级，以获得最优的性能。因此，这种印刷系统能充分地经济地应对未来的要求。 经过0201metruc印刷工艺验证 支持丝网、钢网印刷 卓越的选项 Optilign多小板光学对准与iROCS advanced振动擦拭不停机换纸 02 钢网及丝网印刷机SERIO 4000 SERIO 4000的一个特点是它的功能动态扩展性。配备不同的选项和功能的印刷系统，灵活适应您的需要。系统可以在初始配置期间直接扩展，也可以在以后的日常生产中根据应用工艺的需求进行扩展。 SERIO平台是市场上唯一提供这种灵活性的印刷机平台。可动态升级测平台保证了面向未来的生产应用。 SERIO 4000平台随着您的任务而升级，可以用于从简单到苛刻的各种应用。 印刷重复性±20μm@6Sigma, cpk>2.0,精度提高20% 不包含印刷节拍9秒，可升级7秒，产能提高18% 连续工作时间8小时，提高33% 标配振动钢网擦拭及擦拭真空吸力调节 经过0201metric印刷工艺验证 一贯的皮带零接触夹板系统，保证最好的印刷质量 支持所有选配项现场升级，无需更换硬件 雅马哈发动机智能机器（苏州）有限公司 展品分类 测试测量 01 3D混合型光学式外观检查装置：YRi-V 可实现超高速，高精度的3D检查，面向所有SMT市场的万能型光学式外观检查装置，具备超高速，高精度的检查，以及支持半导体领域的检查，并支持利用AI的最新软件解决方案。 超高速，高精度的检查 支持半导体领域的检查 强化基板传送能力 有效利用AI的最新软件解决方案 展品分类 贴装 01 高端高效模块贴片机：YRM20 1.表面实装领域：极限改进“单一贴装头解决方案”，具有卓越生产率和通过性的万能贴片机 具备高速高精度高品质的贴装 2.混合贴装设备：实现了半导体元件与SMD元件的混合贴装，高速高精度贴装，支持电动送料器并配备充足的选配，并可应对各种生产流程 融合Σ系列产品的技术，实现卓越的生产率 采用“单一贴装头解决方案”，广泛对应各种生产 标准配备可维持高品质贴装的个性功能 通过运用丰富的功能群，实现高效生产 02 混合贴装设备：YRH10 1.表面实装领域：极限改进“单一贴装头解决方案”，具有卓越生产率和通过性的万能贴片机 具备高速高精度高品质的贴装 2.混合贴装设备：实现了半导体元件与SMD元件的混合贴装，高速高精度贴装，支持电动送料器并配备充足的选配，并可应对各种生产流程。 适合于模块产品生产，可实现半导体晶元部品与SMD元件混合贴装的YAMAHA自主研发的混合贴装设备。 宝拉仪器仪表商贸(上海)有限公司 Polar instruments 展品分类 测试测量 01 电路板飞针维修测试系统 Polar GRS550 GRS550采用的是先进的结点阻抗测试方法来进行PCB检测。可对质量良好的PCB进行质量数据的记忆，通过有效的数据比较，及时对PCB的质量下降进行预测。从而避免各类事故的发生，帮助您节省大量的人力与财力。 深圳市华显光学仪器有限公司 展品分类 测试测量 01 工具显微镜 E-GJ6R E-GJ6R各项操作根据人机工程学设计，最大限度减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能，可根据实际应用，进行功能选择。本产品采用大理石平台结构，搭配高精密导轨， 0.1微米光栅，可全景精准测量数值，更好的实现产品管控。 辉视科技（深圳）有限公司 展品分类 测试测量 01 VS-THV-SWIR 系列 硅晶圆对位，高精度硅晶圆杂质检测，能检查隐藏对象1000 ~ 1600nm 高穿透率的远心镜头。 专为SWIR而设，1000nm〜1600nm范围内有4倍穿透率，可以提高检测速度 可支持1.1“ & 1“ Sensor size相机 有五种倍率可选择1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 具备同轴光口 可检测高精度要求的硅晶圆电路上的异物杂质 适用于薄膜厚度测量前的硅晶圆对位 02 10倍高性能远心显微镜头系列VS-TMV10-50CO型号 VS-TMV10-50CO远心显微系列，支持1.1”芯片，拥有与显微镜同等的解像力以及色差校正功能；紧凑设计,比一般产品更省空间；抗振设计使其在装置搭载上更容易。长WD可进行明暗视野拍摄，减少拿取物体影响。主要可适用于高精度的对位检测，半导体检测、MicroLed检测等。 可搭配后倍镜安装于镜头与相机之间，实现WD不变，倍率上升。 苏州工业园区汇光科技有限公司 展品分类 测试测量 01 红外显微镜 MX12R-IR400 采用红外光对芯片进行无损检测，清晰观察芯片内部情况。 芯片mark标记检测 Vcsel芯片隐裂（cracks） die chip 失效分析 快克智能装备股份有限公司 展品分类 功率半导体封装成套解决方案 01 IGBT多功能固晶机 DY680；真空焊接炉 OK-613V；甲酸焊接炉 OK-300XL；微纳金属烧结设备 Si318 功率半导体封装成套解决方案：IGBT多功能固晶机，真空焊接炉，甲酸焊接炉，微纳金属烧结设备。 1）功率半导体封装成套解决方案 微纳金属烧结设备突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术为江苏省工信厅认定的关键核心技术（装备）攻关产业化项目。IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI等装备为用户提供功率半导体封装成套解决方案。 玛塔化研科技（苏州）有限公司 展品分类 清洗 01 0废水超微净助焊剂清洗系统 超微净清洗系统:6槽式全自动清洗、漂洗、烘干一体助焊剂清洗设备，配合MC系列清洗剂及漂洗剂使用，漂洗剂常压蒸馏循环再生，可实现零废水排放清洗功能。用于半导体SMT等行业各类产品（植球后芯片、高精密PCBA、IGBT、SiP等）助焊剂清洗。不需要纯水，不产生废水；漂洗剂常压蒸馏再生，环保0废水排放；干燥速度快，芯片底部缝隙也不会残留液体；漂洗槽离子浓度导电率实时监测，保证产品高洁净度,无瘢痕。 应用领域：车载电子通讯模块、车载PCBA基板 苏州比邻智能科技有限公司 展品分类 智能制造读码器 01 液态对焦版专业级工业读码器 FV105系列 FV105 是一款支持自动对焦的专业级读码器，拥有 120万像素的高性能 CMOS 传感器，并搭载丰富的照明单元和强大的图像处理及解码算法。面对高速高频读取、高密度条码读取和 DPM 条码读取等具有挑战性的应用场景时，FV105能提供给用户更优异的读取与操作体验。 上海望友信息科技有限公司 展品分类 智能制造软件-汽车电子制造 01 Vayo-DFX设计执行系统 V1.0 Vayo-DFX设计执行系统 是一款智能化系统平台解决方案，帮助企业实现PCB/PCBA设计数据的自动化审查分析及数字化管理。该系统面向企业电子设计及工艺部门，支持ECAD数据、Gerber数据、Netlist数据的多种类、批量化审查工作，基于行业标准及经验知识，提供灵活多样的规则及规则管理模块，根据不同属性电路板进行针对性审查。让审查与设计并行，在产品生命周期早期发现设计隐患，让设计数据精准匹配制造能力，保障产品质量，加速产品上市，降低研发成本，满足企业数字化管理需求。 满足多种类、大批量、自动化设计分析需求，优化设计管理流程 基于IPC规范和行业经验，实现数字化规则管理 支持多用户多角度任务管理，评估设计水平与质量 3D元器件库模拟实物，集合实物数据信息，3D虚拟组装审查，方便查看疏漏细节 查看并导出设计分析报告，降低沟通成本，实现高效设计修正 02 VayoPro-DFM Expert软件V6 VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性设计分析软件，可以加速电子产品设计及制造过程。主要利用PCB设计数据与BOM数据，结合3D元器件实体库虚拟仿真出组装后的PCBA，再通过上千条检查规则（裸板及组装），对PCBA的每个细节（元件、走线、过孔、丝印）逐项检查分析，第一时间发现设计疏漏或制造问题，生成3D DFM/DFA分析报告。 超过1600 项基于IPC规范和行业经验的检查规则 组装分析全面覆盖各个工艺流程 裸板分析全面覆盖每个细节 编辑修改功能可以快速创建、修改检查规则 不断新增检查规则，提供规则定制开发服务 支持各种CAD/Gerber数据 软件内置上百万种3D元器件库 生成业内独家分析报告 03 VayoPro-SMT Expert软件V6 VayoPro-SMT Expert 是一款高效SMT贴片程序制作工具软件，将传统手工编程方式转变为智能化过程。极大化利用CAD/Gerber/BOM数据，智能匹配/创建元器件数据，能校正贴装角度/极性/中心位置，智能生成拼板，输出贴片程序，生成上料表及装配图。SMT Expert软件还可以实现不同SMT产线或设备间程序快速转换、贴装程序与BOM及CAD等数据的快速校验分析。应用该产品不仅可以大量降低错误风险，而且可以将数小时或数天的SMT程序制作时间缩短至数十分钟，从而大幅减少新品的程序制作时间及占用设备进行调试的时间，并大幅提升程序数据的准确性及设备利用率，实现缩短新品导入周期及减少人力成本的目标。 支持多种CAD数据 支持Gerber + xy坐标数据进行快速编程 支持与设备元器件库进行双向数据交换 智能匹配及创建元器件数据 智能校正元器件角度/极性/中心位置 读取Gerber拼板图纸，智能生成拼板 可输出多种贴片程序 智能产生上料表及装配图文档 智能转换贴片程序 展品分类 智能制造软件-半导体封测行业 01 Vayo-Stencil Designer软件V3 Vayo-Stencil Designer 是一款智能自动化钢网设计工具软件，可以对企业的工艺知识进行数字化管理，便于工艺经验的积累和传承。软件通过学习现有钢网开口数据，快速创建中央开口库。当有新产品时，按照中央开口库定义自动匹配创建开口，完成钢网智能自动化设计。参数化开口模型功能支持快速设置形成新的开口，同时软件也支持自动生成特殊焊盘（热焊盘、公共焊盘、测试点）的开口。 支持多种CAD数据 机器学习，读取已有钢网数据(Gerber)，快速创建中央开口库 智能匹配创建开口，自动设计钢网 参数化开口模型，灵活设计新开口 特殊焊盘自动化高效设计 高效快捷的自动避孔设计 一键智能完成复杂拼板设计 02 VayoPro-Test Expert 软件V5 VayoPro-Test Expert 是一款适用于电子制造业快速DFT分析及测试、程序快速制作的必备软件。该软件可最大化利用设计CAD数据与物料BOM数据，通过智能化的融入测试工艺要求，快速实现DFT/测试覆盖率的准确分析及ICT/飞针/AOI/X-ray测试程序制作，还可扩充测试夹具数据分析。使用该软件不仅可以将数天的DFT分析工作大幅缩短至数分钟，还可快速智能的生成精细的测试&检测程序，极大缩短测试人员调试的时间及减少测试夹具的成本。 支持多种CAD数据 自动读入/校验BOM数据，智能提取值及误差 智能比较版本差异，夹具再利用分析并输出报告 设置灵活，支持多个元器件类型 支持多个选针规则，可同时执行并比较选针结果 支持验证Gerber阻焊层数据分析 独有网络合并技术，可提升测试覆盖率 强大的DFT/testability报告输出 03 Vayo-CAM365软件V1.0 Vayo-CAM365 是一款SMT制造工厂必备软件工具，具有实用、高效、易用的特点。除具备传统CAM工具基本功能外，该软件还具有基本工艺一键审查功能、钢网开口模板化设计功能、智能工程比对功能、ODB++、IPC2581、DXF数据、XY坐标数据读入等创新功能，让您的工作更加轻松、高效。 支持多种数据源输入输出 多维度查看PCBA细节 典型工艺难点审查 一键式实现图层对齐及图层顺序调整 输出不同版本数据比较报告 10种钢网开口模板，实现智能钢网开口设计 自动捕获中心坐标、自动测量间距、自动获取焊盘面积 支持Gerber、DXF数据输出 通过导入坐标文档，使Gerber数据支持按位号查询功能 可删除多余焊盘 多种鼠标操作功能，方便快捷 价值主张：NEPCON China 2023 将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。 展品类型：电子制造设备、电子制造相关材料、电子制造服务/解决方案 展品范围： 设备类：表面贴装、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、智能工厂及自动化技术（机器人、机械手臂、视觉系统、配件等） 材料类：电子元器件、零部件、电子制造配套材料（清洗、点胶等） 电子制造服务类：EMS厂展示、系统集成软件 同时，展会继续战略布局汽车电子板块，同期举办汽车电子及新能源相关的技术研讨会及采配活动。 此外，展会将为您展示面向汽车电子、半导体封测、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案，您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。 - END - 点击【阅读原文】，进行NEPCON China 2023参观预登记，了解更多新材料、新设备、新技术及新应用解决方案！

截至目前 12月28日“半导体封测、新能源、 EMS电子制造服务企业” 专场NEPCON在线配对日 主办方已经收到了超31家TAP特邀贵宾买家 确认需求 第一批买家需求提前查看 1 【部门】：站点能源 【职位】：工程师 【采购需求】：选择焊，灌封胶，ab胶 2 【部门】：GE部 【职位】：工程师 【采购需求】：自动化组装设备 3 【部门】：生产部 【职位】：经理 【采购需求】：接料设备半自动的 4 【部门】：贴装部 【职位】：SMT设备工程师 【采购需求】：smt的印刷设备根据项目 5 【部门】：ICT设备部 【职位】：技术经理 【采购需求】：喷锡球设备 6 【部门】：网络能源 【职位】：测试工程师 【采购需求】：可以定位检测的设备类似ICT 7 【部门】：工程部 【职位】：装备工程师 【采购需求】：半导体的ATE测试设备 8 【部门】：业务部 【职位】：经理 【采购需求】：图像处理和通讯设备根据项目 9 【部门】：制程工程 【职位】：经理 【采购需求】：led固晶机、引线键合设备、锡膏、三防胶、Underfill、Dummy wafer、sip基板 10 【部门】：技术部 【职位】：经理 【采购需求】：机械手臂/扫描检测设备 11 【部门】：工程部 【职位】：工程师 【采购需求】：喷锡膏的设备 12 【部门】：SCO 【职位】：ME 【采购需求】：smt贴片机 13 【部门】：技术部 【职位】：主任 【采购需求】：分光色彩分析仪 14 【部门】：工程部 【职位】：工程师 【采购需求】：X-RAY，和视觉测试 15 【部门】：工程部 【职位】：工程科长 【采购需求】：视觉检测设备，自动化组装设备，带机械手臂 16 【部门】：IE&A 【职位】：主管工程师 【采购需求】：点胶机 17 【部门】：IE&A 【职位】：高级产品工程师 【采购需求】：波峰焊 18 【部门】：工程部 【职位】：工程师 【采购需求】：贴片机、AI（插件）、回流炉、AOI 19 【部门】：工程部 【职位】：主管 【采购需求】：点胶机、涂覆机 20 【部门】：工艺技术部 【职位】：经理 【采购需求】：选择焊、激光焊、3D视觉检测设备 21 【部门】：生产车间 【职位】：专业工艺工程师 【采购需求】：焊接、倒装贴片机、真空清洗、打丝机 22 【部门】：工程部 【职位】：经理 【采购需求】：CRI做屏蔽用 23 【部门】：技术部 【职位】：经理 【采购需求】：共晶炉，贴片机（进口的），波峰焊 24 【部门】：生产部 【职位】：经理 【采购需求】：采购产品：贴装技术和设备一条线 25 【部门】：smt部 【职位】：经理 【采购需求】：贴片机 （富士西门子）aoi，印刷机，SPI，回流焊等 26 【部门】：工程部 【职位】：副理 【采购需求】：贴片机，波峰焊，选择焊，点胶，自动打螺丝，视觉检测，AGV等 27 【部门】：车间自动化部 【职位】：主任工程师 【采购需求】：AGV、天车、信息自动化 28 【部门】：工艺工程部 【职位】：经理 【采购需求】：甲酸真空炉 29 【部门】：研发中心工艺部 【职位】：经理 【采购需求】：灌胶机 30 【部门】：制造部 【职位】：经理助理 【采购需求】：贴片机，阿斯曼牌的 31 【部门】：制造部 【职位】：高级制造工程师 【采购需求】：光栅检测类的设备，检测手机屏幕的折痕和凹陷；看看有没有比较小巧的测试声音大小的系统，有比较好的抗噪能力的那种。在嘈杂环境下测试产品异音的大小的 *以上排名不分先后，最终采购需求以实际为准 “NEPCON在线对接日”具体是什么？ 一张图就给你整明白！ 申请成为NEPCON 2024年 参展商和TAP特邀贵宾买家， 即可参与NEPCON在线对接日。 立即加入成为展商 参展请联系 NEPCON China 上海展 谷冰蓉 女士 电话: +86 21 2231 7010 邮箱: julia.gu@rxglobal.com NEPCON ASIA 深圳展 徐乙冰 先生 电话: +86 21 2231 7051 邮箱: bruce.xu@rxglobal.com NEPCON在线对接日-往期回顾 11月第六场回顾 11月场NEPCON在线对接日展后报告新鲜出炉！ 8月第五场回顾 8月场NEPCON在线对接日展后报告新鲜出炉！ 5月第四场回顾 5月场NEPCON在线对接日展后报告新鲜出炉！ 4月第三场回顾 4月场NEPCON在线对接日展后报告新鲜出炉！ 3月第二场回顾 3月场NEPCON在线对接日展后报告新鲜出炉！ 2月首场回顾 看准需求，把握机遇 首场NEPCON在线对接日活动报告新鲜出炉！→ NEPCON在线对接日-年度计划 提前布局，抢占商机 期数 举办时间 第一期 2023年2月28日（周二） 第二期 2023年3月31日（周五） 第三期 2023年4月27日（周四） 第四期 2023年5月31日（周三） 第五期 2023年8月31日（周四） 第六期 2023年11月30日（周四） 第七期 2023年12月28日（周四） “半导体封测、新能源、EMS电子制造服务企业”专场， 即将举办 第八期 2024年3月28日（周四） 第九期 2024年5月 第十期 2024年6月 第十一期 2024年7月 第十二期 2024年8月 第十三期 2024年9月 第十四期 2024年12月 ...... 无论你是来自 PCBA制造工艺、智能工厂及自动化、 半导体封装测试设备及材料等企业 想要找客户、推新品、寻合作 还是来自电子产品制造商、电子制造服务商、 半导体封测厂等企业 想要增线、换设备、找技术方案 都欢迎申请参与NEPCON在线对接日 看准需求，把握机遇， 数字化模式抢占新商机，我们是认真的！ 报名请联系我们 成为展商立即加入 参展请联系 ◆NEPCON China 上海展 谷冰蓉 女士 电话: +86 21 2231 7010 邮箱: julia.gu@rxglobal.com ◆NEPCON ASIA 深圳展 徐乙冰 先生 电话: +86 21 2231 7051 邮箱: bruce.xu@rxglobal.com 发布需求或申请加入TAP特邀贵宾买家 ◆TAP特邀贵宾买家服务专线 李海宾 电话：+86 10 5933 9106 邮箱：haibin.li@rxglobal.com 活动最终解释权归主办方所有，欢迎来电咨询。 – END –