雅马哈，宝拉等品牌在NEPCON China 2023为您呈现更多半导体封测解决方案！

SPEA斯贝亚

DOT800T 功率半导体测试仪适用于晶圆、KGD、分立器件（SiC/GaN）、IPM、DBC、IGBT模块等半导体测试，支持高电压、高电流、高功率和高切换频率等严苛测试条件。具有强大的并行异步测试能力，提供 ISO、AC、DC测试的所有资源。

亚系自动化（中国）有限公司

X5 Prof印刷系统是目前正在使用中的市场上唯一一款喷射技术Jet和螺旋技术Screw可以集成点胶（点锡膏）功能的印刷机。根据应用程序，非常小的点胶可以“喷射”，点锡膏可以使用螺旋技术实现。这台印刷机可以进行大范围升级，以获得最优的性能。因此，这种印刷系统能充分地经济地应对未来的要求。

• 经过0201metruc印刷工艺验证

• 支持丝网、钢网印刷

• 卓越的选项

• Optilign多小板光学对准与iROCS advanced振动擦拭不停机换纸

SERIO 4000的一个特点是它的功能动态扩展性。配备不同的选项和功能的印刷系统，灵活适应您的需要。系统可以在初始配置期间直接扩展，也可以在以后的日常生产中根据应用工艺的需求进行扩展。

SERIO平台是市场上唯一提供这种灵活性的印刷机平台。可动态升级测平台保证了面向未来的生产应用。

SERIO 4000平台随着您的任务而升级，可以用于从简单到苛刻的各种应用。

• 印刷重复性±20μm@6Sigma, cpk>2.0,精度提高20%

• 不包含印刷节拍9秒，可升级7秒，产能提高18%

• 连续工作时间8小时，提高33%

• 标配振动钢网擦拭及擦拭真空吸力调节

• 经过0201metric印刷工艺验证

• 一贯的皮带零接触夹板系统，保证最好的印刷质量

• 支持所有选配项现场升级，无需更换硬件

雅马哈发动机智能机器（苏州）有限公司

可实现超高速，高精度的3D检查，面向所有SMT市场的万能型光学式外观检查装置，具备超高速，高精度的检查，以及支持半导体领域的检查，并支持利用AI的最新软件解决方案。

1. 超高速，高精度的检查

2. 支持半导体领域的检查

3. 强化基板传送能力

4. 有效利用AI的最新软件解决方案 

1.表面实装领域：极限改进“单一贴装头解决方案”，具有卓越生产率和通过性的万能贴片机

• 具备高速高精度高品质的贴装

2.混合贴装设备：实现了半导体元件与SMD元件的混合贴装，高速高精度贴装，支持电动送料器并配备充足的选配，并可应对各种生产流程

• 融合Σ系列产品的技术，实现卓越的生产率

• 采用“单一贴装头解决方案”，广泛对应各种生产

• 标准配备可维持高品质贴装的个性功能

• 通过运用丰富的功能群，实现高效生产

1.表面实装领域：极限改进“单一贴装头解决方案”，具有卓越生产率和通过性的万能贴片机

• 具备高速高精度高品质的贴装

2.混合贴装设备：实现了半导体元件与SMD元件的混合贴装，高速高精度贴装，支持电动送料器并配备充足的选配，并可应对各种生产流程。

适合于模块产品生产，可实现半导体晶元部品与SMD元件混合贴装的YAMAHA自主研发的混合贴装设备。

宝拉仪器仪表商贸(上海)有限公司

Polar instruments

GRS550采用的是先进的结点阻抗测试方法来进行PCB检测。可对质量良好的PCB进行质量数据的记忆，通过有效的数据比较，及时对PCB的质量下降进行预测。从而避免各类事故的发生，帮助您节省大量的人力与财力。

深圳市华显光学仪器有限公司

E-GJ6R各项操作根据人机工程学设计，最大限度减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能，可根据实际应用，进行功能选择。本产品采用大理石平台结构，搭配高精密导轨， 0.1微米光栅，可全景精准测量数值，更好的实现产品管控。

辉视科技（深圳）有限公司

硅晶圆对位，高精度硅晶圆杂质检测，能检查隐藏对象1000 ~ 1600nm 高穿透率的远心镜头。

• 专为SWIR而设，1000nm〜1600nm范围内有4倍穿透率，可以提高检测速度

• 可支持1.1“ & 1“ Sensor size相机

• 有五种倍率可选择1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x

• 具备同轴光口

• 可检测高精度要求的硅晶圆电路上的异物杂质

• 适用于薄膜厚度测量前的硅晶圆对位

VS-TMV10-50CO远心显微系列，支持1.1”芯片，拥有与显微镜同等的解像力以及色差校正功能；紧凑设计,比一般产品更省空间；抗振设计使其在装置搭载上更容易。长WD可进行明暗视野拍摄，减少拿取物体影响。主要可适用于高精度的对位检测，半导体检测、MicroLed检测等。

可搭配后倍镜安装于镜头与相机之间，实现WD不变，倍率上升。

苏州工业园区汇光科技有限公司

采用红外光对芯片进行无损检测，清晰观察芯片内部情况。

1. 芯片mark标记检测

2. Vcsel芯片隐裂（cracks）

3. die chip 失效分析

快克智能装备股份有限公司

功率半导体封装成套解决方案：IGBT多功能固晶机，真空焊接炉，甲酸焊接炉，微纳金属烧结设备。

1）功率半导体封装成套解决方案

微纳金属烧结设备突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术为江苏省工信厅认定的关键核心技术（装备）攻关产业化项目。IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI等装备为用户提供功率半导体封装成套解决方案。

玛塔化研科技（苏州）有限公司

超微净清洗系统:6槽式全自动清洗、漂洗、烘干一体助焊剂清洗设备，配合MC系列清洗剂及漂洗剂使用，漂洗剂常压蒸馏循环再生，可实现零废水排放清洗功能。用于半导体SMT等行业各类产品（植球后芯片、高精密PCBA、IGBT、SiP等）助焊剂清洗。不需要纯水，不产生废水；漂洗剂常压蒸馏再生，环保0废水排放；干燥速度快，芯片底部缝隙也不会残留液体；漂洗槽离子浓度导电率实时监测，保证产品高洁净度,无瘢痕。

应用领域：车载电子通讯模块、车载PCBA基板

苏州比邻智能科技有限公司

FV105 是一款支持自动对焦的专业级读码器，拥有 120万像素的高性能 CMOS 传感器，并搭载丰富的照明单元和强大的图像处理及解码算法。面对高速高频读取、高密度条码读取和 DPM 条码读取等具有挑战性的应用场景时，FV105能提供给用户更优异的读取与操作体验。

上海望友信息科技有限公司

Vayo-DFX设计执行系统 是一款智能化系统平台解决方案，帮助企业实现PCB/PCBA设计数据的自动化审查分析及数字化管理。该系统面向企业电子设计及工艺部门，支持ECAD数据、Gerber数据、Netlist数据的多种类、批量化审查工作，基于行业标准及经验知识，提供灵活多样的规则及规则管理模块，根据不同属性电路板进行针对性审查。让审查与设计并行，在产品生命周期早期发现设计隐患，让设计数据精准匹配制造能力，保障产品质量，加速产品上市，降低研发成本，满足企业数字化管理需求。

• 满足多种类、大批量、自动化设计分析需求，优化设计管理流程

• 基于IPC规范和行业经验，实现数字化规则管理

• 支持多用户多角度任务管理，评估设计水平与质量

• 3D元器件库模拟实物，集合实物数据信息，3D虚拟组装审查，方便查看疏漏细节

• 查看并导出设计分析报告，降低沟通成本，实现高效设计修正

VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性设计分析软件，可以加速电子产品设计及制造过程。主要利用PCB设计数据与BOM数据，结合3D元器件实体库虚拟仿真出组装后的PCBA，再通过上千条检查规则（裸板及组装），对PCBA的每个细节（元件、走线、过孔、丝印）逐项检查分析，第一时间发现设计疏漏或制造问题，生成3D DFM/DFA分析报告。

• 超过1600 项基于IPC规范和行业经验的检查规则

• 组装分析全面覆盖各个工艺流程

• 裸板分析全面覆盖每个细节

• 编辑修改功能可以快速创建、修改检查规则

• 不断新增检查规则，提供规则定制开发服务

• 支持各种CAD/Gerber数据

• 软件内置上百万种3D元器件库

• 生成业内独家分析报告

VayoPro-SMT Expert 是一款高效SMT贴片程序制作工具软件，将传统手工编程方式转变为智能化过程。极大化利用CAD/Gerber/BOM数据，智能匹配/创建元器件数据，能校正贴装角度/极性/中心位置，智能生成拼板，输出贴片程序，生成上料表及装配图。SMT Expert软件还可以实现不同SMT产线或设备间程序快速转换、贴装程序与BOM及CAD等数据的快速校验分析。应用该产品不仅可以大量降低错误风险，而且可以将数小时或数天的SMT程序制作时间缩短至数十分钟，从而大幅减少新品的程序制作时间及占用设备进行调试的时间，并大幅提升程序数据的准确性及设备利用率，实现缩短新品导入周期及减少人力成本的目标。

• 支持多种CAD数据

• 支持Gerber + xy坐标数据进行快速编程

• 支持与设备元器件库进行双向数据交换

• 智能匹配及创建元器件数据

• 智能校正元器件角度/极性/中心位置

• 读取Gerber拼板图纸，智能生成拼板

• 可输出多种贴片程序

• 智能产生上料表及装配图文档

• 智能转换贴片程序

Vayo-Stencil Designer 是一款智能自动化钢网设计工具软件，可以对企业的工艺知识进行数字化管理，便于工艺经验的积累和传承。软件通过学习现有钢网开口数据，快速创建中央开口库。当有新产品时，按照中央开口库定义自动匹配创建开口，完成钢网智能自动化设计。参数化开口模型功能支持快速设置形成新的开口，同时软件也支持自动生成特殊焊盘（热焊盘、公共焊盘、测试点）的开口。

• 支持多种CAD数据

• 机器学习，读取已有钢网数据(Gerber)，快速创建中央开口库

• 智能匹配创建开口，自动设计钢网

• 参数化开口模型，灵活设计新开口

• 特殊焊盘自动化高效设计

• 高效快捷的自动避孔设计

• 一键智能完成复杂拼板设计

VayoPro-Test Expert 是一款适用于电子制造业快速DFT分析及测试、程序快速制作的必备软件。该软件可最大化利用设计CAD数据与物料BOM数据，通过智能化的融入测试工艺要求，快速实现DFT/测试覆盖率的准确分析及ICT/飞针/AOI/X-ray测试程序制作，还可扩充测试夹具数据分析。使用该软件不仅可以将数天的DFT分析工作大幅缩短至数分钟，还可快速智能的生成精细的测试&检测程序，极大缩短测试人员调试的时间及减少测试夹具的成本。

• 支持多种CAD数据

• 自动读入/校验BOM数据，智能提取值及误差

• 智能比较版本差异，夹具再利用分析并输出报告

• 设置灵活，支持多个元器件类型

• 支持多个选针规则，可同时执行并比较选针结果

• 支持验证Gerber阻焊层数据分析

• 独有网络合并技术，可提升测试覆盖率

• 强大的DFT/testability报告输出

Vayo-CAM365 是一款SMT制造工厂必备软件工具，具有实用、高效、易用的特点。除具备传统CAM工具基本功能外，该软件还具有基本工艺一键审查功能、钢网开口模板化设计功能、智能工程比对功能、ODB++、IPC2581、DXF数据、XY坐标数据读入等创新功能，让您的工作更加轻松、高效。

• 支持多种数据源输入输出

• 多维度查看PCBA细节

• 典型工艺难点审查

• 一键式实现图层对齐及图层顺序调整

• 输出不同版本数据比较报告

• 10种钢网开口模板，实现智能钢网开口设计

• 自动捕获中心坐标、自动测量间距、自动获取焊盘面积

• 支持Gerber、DXF数据输出

• 通过导入坐标文档，使Gerber数据支持按位号查询功能

• 可删除多余焊盘

• 多种鼠标操作功能，方便快捷